6月25日，中国半导体行业协会封测分会秘书处在苏州高新区启用，旨在促进集成电路、尤其是封测产业发展,加快形成链条完整、层次分明的集成电路产业链。
据悉，中国半导体行业协会封测分会秘书处所在地苏州高新区，将新一代信息技术尤其是集成电路产业，作为推动经济高质量发展的先导产业之一。目前，苏州高新区集聚了国芯科技、联盛德、锐杰微、长光华芯等大批领军型企业,形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品。
据新华网报道，中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、长电科技董事兼首席执行长郑力表示，在半导体行业快速发展的当下，芯片成品制造已成为集成电路产业的关键制高点。封测分会秘书处落户苏州，拉近了其与国内主要封测企业的距离，将更好地联系企业、服务企业，促进我国封测产业乃至集成电路产业进步。
此外，苏州高新区管委会副主任陶冠红表示，借力封测分会秘书处落户，苏州高新区将加快集成电路产业高端要素融合，力争通过3年时间，集聚200家以上集成电路领军企业，年新增产值50亿元。
据了解，中国半导体行业协会1990年11月17日成立，是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备生产、设计、科研、开发、经营等单位、专家及其它相关支撑企事业单位自愿结成的行业性、全国性、非营利性社会组织。下设集成电路设计、制造、封测、支撑、分立器件及MEMS等六个分会。 |
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