华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计三季度末大批量生产[CSIA]
 
 
华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计三季度末大批量生产
更新时间:2021/6/17 16:16:50  
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华天科技(昆山)电子有限公司晶圆级高端封测项目,目前已投产的一期项目正加快技术研发与生产,二期项目正开展设备安装与调试。
  
  据昆山日报报道,华天科技(昆山)电子有限公司财务总监李广志表示,我们正在推进建设的晶圆级高端封测项目,对华天集团的发展具有里程碑式的意义。该项目投资规模大,总投资达到21亿元,分两期建设。其中,一期项目建设完成约80%,且已成为促进华天科技产能、产值持续提升的主要力量,去年公司产值实现翻番,达8亿多元;二期项目建设加速推进,目前正处于设备安装调试阶段,部分产品已开始小批量生产,预计今年三季度末实现大批量生产。
  
  据报道,为加快项目建设,华天科技引进购置国内外先进集成电路封装测试设备、检测仪器、动力设备共计551台套。同时,采用技术先进的悬空自动物料传送系统,从投单、运行、产出全部实现无人化操作。项目全面投产后,年新增12英寸TSV/WLCSP/Bumping系列集成电路测试48万片、FC系列产品6亿只,今年公司产值有望达到16亿元,同比再翻一番。
  
  华天科技(昆山)电子有限公司成立于2008年6月,为华天集团全资子公司,是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。目前,公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片,测试能力达到40万片,是全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。公司图像传感器封装技术和能力位居全球前两位,盈利能力稳居国内同行业领先水平。
 
来源:昆山日报        
 
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