2009年9月20日至9月25日,世界半导体理事会(WSC)第35届联合指导委员会会议(JSTC会议)和第10届GAMS会议(政府/当局与半导体产业界会议)在韩国举办,六个成员方中国、中国台北、欧洲、日本、韩国和美国半导体协会同产业界代表分别派人参加。
期间共召开了十几个会议系列,包括首次召开的海关专家研讨会,GAMS会议,联合指导委员会会议(JSTC会议),多芯片集成电路等工作组会议,及协会和政府各自的双边会议。
工业和信息化部作为中方GAMS代表参加了GAMS会议。中国半导体行业协会代表团会同中国GAMS官员,及海关总署官员参加了海关专家研讨会和GAMS会议。
作为本年度WSC轮值主席方,中国半导体行业协会在JSTC和GAMS会议上做了多个报告,并首次成功主持IP工作组会议。俞忠钰理事长代表WSC在GAMS会议上向各政府/当局的官员报告了今年5月在北京举办的WSC会议上达成的会议建议结论;中方JSTC主席魏少军总裁在JSTC会议上报告了上次JSTC的会议总结;中方市场组主席李峻总裁在GAMS会议上向官员们汇报了世界及中国半导体的市场情况;中方知识产权工作组主席陈南翔副总成功主持IP工作组会议,在海关专家研讨会上报告了分报告,并同庄光东律师,及SSIPEX的同事一起,完成了IP工作组纪要,及IP工作组向JSTC的报告材料。
会议中与我方与其他方就 “中国加入多芯片集成电路免关税协议(MCP协议)”、“海关专家会议结论”“多元件集成电路产品定义以及如何纳入到海关2012年目录”、“2010年后PFC气体减排基准线”等议题进行了详细的讨论。通过不同的专题组就以上议题分别进行相关讨论并形成决议,JSTC会议最后通过了《第32届JSTC会议总结》,GAMS会议形成了《GAMS会议主席总结》。
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