期间共召开了十几个会议系列，包括首次召开的海关专家研讨会，GAMS会议，联合指导委员会会议（JSTC会议），多芯片集成电路等工作组会议，及协会和政府各自的双边会议。

　　工业和信息化部作为中方GAMS代表参加了GAMS会议。中国半导体行业协会代表团会同中国GAMS官员，及海关总署官员参加了海关专家研讨会和GAMS会议。

　　作为本年度WSC轮值主席方，中国半导体行业协会在JSTC和GAMS会议上做了多个报告，并首次成功主持IP工作组会议。俞忠钰理事长代表WSC在GAMS会议上向各政府／当局的官员报告了今年５月在北京举办的WSC会议上达成的会议建议结论；中方JSTC主席魏少军总裁在JSTC会议上报告了上次JSTC的会议总结；中方市场组主席李峻总裁在GAMS会议上向官员们汇报了世界及中国半导体的市场情况；中方知识产权工作组主席陈南翔副总成功主持IP工作组会议，在海关专家研讨会上报告了分报告，并同庄光东律师，及SSIPEX的同事一起，完成了IP工作组纪要，及IP工作组向JSTC的报告材料。

　　会议中与我方与其他方就 “中国加入多芯片集成电路免关税协议（MCP协议）”、“海关专家会议结论”“多元件集成电路产品定义以及如何纳入到海关2012年目录”、“2010年后PFC气体减排基准线”等议题进行了详细的讨论。通过不同的专题组就以上议题分别进行相关讨论并形成决议，JSTC会议最后通过了《第32届JSTC会议总结》，GAMS会议形成了《GAMS会议主席总结》。