3月2日，中芯国际发布根据商业条款协议及购买单做出购买的公告称，公司已根据商业条款协议于2019年2月11日至2020年2月28日的12个月期间就生产晶圆所用的机器向应用材料集团发出一系列购买单，总代价为5.43亿美元。
此外，公司已于2019年3月26日至2020年2月28日的12个月期间就生产晶圆所用的机器向东京电子集团发出一系列购买单，总代价为5.51亿美元。
据披露，应用材料集团为材料工程解决方案的领先公司，为制造半导体芯片提供设备、服务及软件。中芯国际向应用材料集团购买的产品为由加工及度量衡工具组成的资本设备以及其他非系统订单。
东京电子集团为总部位于日本东京的日本电子及半导体公司，生产半导体制造设备。中芯国际向东京电子集团购买的产品为资本设备包括刻蚀设备、垂直低压氧化设备及光刻胶涂布设备。
中芯国际表示，本公司为中国最先进及最大的集成电路制造商。为应对客户的需要，本公司继续扩大其产能、把握市场商机及增长。商业条款协议、应用材料购买单及东京电子购买单乃于本公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为本公司主要业务）的相关机器作出。
董事认为，商业条款协议、应用材料购买单及东京电子购买单各自的条款公平合理，符合本公司及其股东整体的利益。 |
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