2008年的金融危机给全球经济以及半导体产业造成了巨大冲击，半导体企业的生存与发展面临着严峻的挑战。以服务企业，推动产业发展为宗旨，今年高峰论坛的主要议题将围绕“应对危机”，以“国际金融危机下的半导体产业发展”为主题。

　　论坛分别邀请了ＳＥＭＩ总裁Myer先生，FOUNDRY企业上海华虹NEC CEO邱慈云先生, 前道设备企业东京电子副董事长Tetsuo先生及后道设备企业东精精密社长藤森先生讨论金融危机下各国各部门的应对措施及策略思考, 并邀请了著名的ＩＤＭ公司高层领导阐述半导体产业在能源和环境气候变化中的地位，力图为危机后的产业发展提出新的发展方向。

　　全球金融危机促进半导体技术和产业加快创新和发展，一方面集成电路制造技术继续沿着摩尔定律向前推进，另一方面，产业进步正在由技术推动逐步转向市场推动，功能的多样化（More than Moore）对于集成电路提高性能和降低成本的贡献逐年增大。 高峰论坛将特别邀请美国半导体行业的专家将为中国观众现场解读“国际技术路线图”，这也将成为本届的论坛的重要亮点之一。

　　此外，作为世界半导体理事会２００９年的轮值主席，中国半导体行业协会俞忠钰理事长也将首次以WSC轮值主席的身份在高峰论坛中做主题演讲。