6月6日，“华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线建设项目首批光刻机搬入仪式”在无锡新区举行。无锡市委书记、市长等政府官员到场祝贺首台光刻机搬入，并与华虹集团董事长一起为首台将要移入的光刻机揭幕。

　　
　　总投资100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地项目，一期工程总投资约25亿美元，新建一条12英寸90-55纳米工艺等级生产线，设计月产能约4万片。据悉，这条特色工艺集成电路生产线，主要支持面向5G和物联网等新兴领域的应用。
　　
　　据透露，华虹半导体(无锡)有限公司一期工程计划于2019年上半年完成土建施工，并完成净化厂房建设和动力机电设备安装，下半年将开始设备安装通线调试，9月起将逐步实现规模量产。所有工程进度均超过计划进度。
　　
　　用225天完成土建、155天实现洁净室通电，迄今已有35台设备搬入。由华虹集团董事长张素心亲自主导的华虹无锡（7厂），用时14个月完成土建直至机台搬入，打破了全球Fab厂建设最快用时15个月的记录。ASML资深副总裁现场见证了华虹的新纪录，并表示ASML愿意继续以中国大陆最先进的光刻技术设备，支持华虹振兴中国芯的雄心壮志。
　　
　　据了解，华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。