据媒体报道，中芯国际会在今年上半年如期大规模量产14nmFinFET工艺，首个订单来自手机领域。据悉，中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95％，完全成熟，尤其是在曾在台积电、三星供职的半导体研发大神梁孟松加盟并担任联席CEO之后，中芯国际的新工艺大大加速。
另外自2018年以来，政府对于中芯国际14nm及更先进工艺的支持力度也在加大。
在最近的一次投资者大会上，梁孟松重申中芯国际正致力于更先进工艺的研发，目前正在全力攻关10nm、7nm工艺。
去年年中，中芯国际还向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外光刻机，单价1.2亿美元，将在今年初交付，未来将用于7nm工艺。
值得一提的是，台积电南京300毫米晶圆厂已于去年10月底开工量产，宣告16nmFinFET在大陆落地。
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