当今世界，随着知识经济和经济全球化深入发展，知识产权日益成为国家发展的战略性资源和国际竞争力的核心要素，成为建设创新型国家的重要支撑和掌握发展主动权的关键。国际社会更加重视知识产权，更加重视鼓励创新。发达国家以创新为主要动力推动经济发展，充分利用知识产权制度维护其竞争优势；发展中国家积极采取适应国情的知识产权政策措施，促进自身发展。 

　　集成电路是信息产业的核心，是我国自主创新寻求取得突破的关键领域，政府一直予以高度重视。《国家中长期科技发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、极大规模集成电路制造装备及成套工艺等为国家科技重大专项。其中还专门设立了重大专项中的知识产权课题研究。

　　为加强知识产权工作，促进我国集成电路产业发展，中国半导体行业协会知识产权工作部、中国半导体行业协会知识产权与产品创新专门工作委员会、上海硅知识产权交易中心在《中国半导体知识产权年度报告》（2008版）的基础上开展了编写《中国半导体知识产权年度报告》（2009版）的工作。希望通过这项工作，会员单位和行业能够以最快最便捷的方式，获得我国年度半导体知识产权的专利申请数量、国内外专利申请比较、按IPC（国际专利分类法）的专利分类、以及布图设计专有权等情况，作为工作参考。 

编者 二00九年五月 

点击下载：中国半导体知识产权年度报告 （2009版）

　　前言.....................................................4 

　　一、2008年集成电路产业专利分析..........................5 

　　1.1 专利分析样本构成.....................................5 

　　1.1.1 数据库选择.........................................5 

　　1.1.2 检索方式...........................................5 

　　1.2 设计类专利分析.......................................6 

　　1.2.1 专利申请年度分布情况...............................6 

　　1.2.2 国内外年度专利申请对比.............................6 

　　1.2.3 国内申请主要省市年度分布...........................7 

　　1.2.4 IPC技术年度分布情况................................8 

　　1.2.5 主要权利人年度分布情况.............................9 

　　1.2.5.1 国内申请主要权利人分析..........................10 

　　1.2.5.2 其他国家和地区主要权利人分布情况................11 

　　1.2.6 ..................................12 年度法律状态分析

　　1.3 制造类专利分析......................................14 

　　1.3.1 专利申请年度分布情况..............................14 

　　1.3.2 国内外专利申请对比................................14 

　　1.3.3 国内申请主要省市年度分布..........................15 

　　1.3.4 IPC技术年度分布...................................16 

　　1.3.5 主要权利人年度分布情况............................17 

　　1.3.5.1 国内申请主要权利人分布情况......................18 

　　1.3.5.2 其他国家和地区主要权利人分布情况................19 

　　1.3.6 年度法律状态分析..................................20 

　　1.4 封装测试类专利分析..................................22 

　　1.4.1 专利申请年度分布情况..............................22 

　　1.4.2 国内外年度专利申请对比............................22 

　　1.4.3 国内申请主要省市年度分布..........................23 

　　1.4.4 IPC技术年度分布情况...............................24 

　　1.4.5 主要权利人年度分布情况............................25 

　　1.4.5.1 国内申请主要权利人分析..........................26 

　　1.4.5.2 其他国家和地区申请人主要权利人分布情况..........27 

　　1.4.6 年度法律状态分析..................................28 

　　二、2008年集成电路布图设计专有权分析...................29 

　　2.1 集成电路布图设计登记总体情况分析....................29 

　　2.1.1 全国集成电路布图设计登记申请量年度分布............29 

　　2.1.2全国布图设计登记省市排名情况......................30 

　　2.1.3重点地区、国家布图设计数量对比情况................31 

　　2.1.4集成电路布图设计专有权的产品分布..................33 

　　2.2  2008年集成电路布图设计专有权分析..................33 

　　2.2.1 集成电路布图设计2008年申请量统计.................34 

　　2.2.2布图设计2008年国内主要权利人情况.................34 

　　2.2.3布图设计2008年国外主要权利人情况.................34 

　　三、2008年中国集成电路产业知识产权分析总结.............36