随着产业强市战略的深入实施，无锡吹响新一轮集成电路产业发展“集结号”。中国半导体行业协会的副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长、无锡市半导体行业协会理事长于燮康说:“无锡发展集成电路产业，应把握国家高度重视的战略机遇，充分利用国家的产业政策，同时关注周边地区产业发展动态，发挥自身优势，扬长避短，做大做强产业规模。”
于燮康认为，一是要做大做强已落地的重大项目，充分发挥其带动作用，主要包括华虹无锡集成电路研发和制造基地项目、华润微电子八英寸生产线扩产项目、长电科技（600584）先进封装线扩产项目等。同时重点做好无锡集成电路的特色工艺，如华润微电子针对功率器件方面的特色工艺等，凸显自身优势。
二是发挥无锡集成电路封测业的优势，做优专业性。于燮康介绍，无锡集成电路封测业发展优势明显，其产业规模约占江苏省集成电路封测业总规模的68%，占全国总规模约一半。目前国内最大的封测企业长电科技和最先进的封测研发中心华晶研发中心均在无锡。政府应充分发挥这一优势，将集成电路封测业做专，促进无锡集成电路封测业发展位列全国第一，乃至全球第一。
三是产业投资基金的设立及运营，一方面应加大政府的投资比重，另一方面要交由行业领域内的专业投资机构运作。于燮康认为，集成电路产业不同于传统产业，专业性强且需要长期进行投资，短期投资难有成效，因此依据金融机构传统的投资理念运营产业投资基金，对行业发展不太有利。
四是政府应大力鼓励无锡本土企业去积极争取国家各个部委的重大科技专项等项目资源，同时针对国家支持的系统项目，地方政府也应通过地方扶持资金进行扶持。此外，在人才方面，政府应考虑如何在人才扶持方面加大力度，如在住房、医疗服务、个人所得税等方面进行配套。
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