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根据国家科技重大专项关于后立项后补助政策相关规定，经专家多次论证、审核，现将专项2017年度后立项后补助项目论证结果及预算安排建议予以公示，接受社会的监督。公示时间为2017年5月12日至5月19日。在公示期间，如有异议，请与“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项实施管理办公室联系。
附件：“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2017年后立项后补助项目论证结果及预算安排建议
联系人：高华东陈明
电话：010-51530122传真：010-51530052
地址：北京市海淀区知春路27号（大运村）量子芯座集成电路设计园403室
邮编：100191
极大规模集成电路制造装备及成套工艺
重大专项实施管理办公室
2017年5月12日
附件：“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2017年后立项后补助项目论证结果及预算安排建议
单位：万元
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序 号 |
指南名称 |
项目编号 |
申请补助设备/材料名称 |
论证通过单位名称 |
建议预算 |
备注 |
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1 |
面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的封装设备与材料应用工程 |
2017ZX02601 |
高密度倒装设备 |
北京中电科电子设备有限公司 |
1000.00 |
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2 |
大视场/双面对准步进投影光刻机 |
上海微电子装备有限公司 |
2000.00 |
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3 |
极小型测试打印分选设备 |
江苏格朗瑞科技有限公司 |
320.00 |
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4 |
高端封装(TSV)等离子刻蚀机 |
中微半导体设备(上海)有限公司 |
2000.00 |
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5 |
高端封装（TSV）PVD设备 |
北京北方华创微电子装备有限公司 |
2000.00 |
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6 |
全自动WLP焊球三维检测设备 |
嘉兴景炎智能装备技术有限公司 |
940.00 |
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7 |
300mm晶圆切割设备 |
北京中电科电子设备有限公司 |
480.00 |
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8 |
单片湿法去胶机 |
盛美半导体设备（上海）有限公司 |
600.00 |
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9 |
IC封装基板用曝光设备 |
江苏影速光电技术有限公司 |
1200.00 |
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10 |
WLP全自动晶圆激光打标机 |
大族激光科技产业集团股份有限公司 |
600.00 |
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11 |
面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的封装设备与材料应用工程 |
2017ZX02601 |
全自动晶圆植球机 |
上海微松工业自动化有限公司 |
560.00 |
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12 |
晶圆湿制程生产线 |
上海新阳半导体材料股份有限公司 |
800.00 |
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13 |
单片晶圆喷胶机 |
沈阳芯源微电子设备有限公司 |
600.00 |
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14 |
高端模拟/混合电路测试系统 |
北京华峰测控技术有限公司 |
600.00 |
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15 |
高端数字/混合电路测试系统 |
北京冠中集创科技有限公司 |
600.00 |
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16 |
高压大电流测试系统 |
杭州长川科技股份有限公司 |
600.00 |
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17 |
SiP吸放式全自动测试分选机 |
天津金海通自动化设备制造有限公司 |
400.00 |
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18 |
先进封装测试用高性能探针卡 |
上海依然半导体测试有限公司 |
200.00 |
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19 |
超薄封装用高流动性树脂 |
江苏中鹏新材料股份有限公司 |
1500.00 |
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20 |
面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的封装设备与材料应用工程 |
2017ZX02601 |
高密度半导体封装用底填胶 |
烟台德邦科技有限公司 |
600.00 |
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21 |
WLP等高端先进封装用蚀刻液 |
江阴润玛电子材料股份有限公司 |
800.00 |
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22 |
高密度刻蚀引线框架 |
宁波康强电子股份有限公司 |
600.00 |
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23 |
高端封装用键合铜丝 |
北京达博有色金属焊料有限责任公司 |
600.00 |
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24 |
45-22nm单片晶圆清洗装备研发与应用 |
2017ZX02602 |
45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
3000.00 |
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25 |
高性能硅外延设备研发与产业化 |
2017ZX02603 |
高性能硅外延设备研发与产业化 |
北京北方华创微电子装备有限公司 |
1000.00 |
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合计 |
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23600.00 |
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