中半协[2017]006号

        随着全球经济增长乏力，全球半导体产业亦发展缓慢，但中国半导体产业在资本力量的推动下，仍保持较快增长。半导体分立器件产业继续在传统产业转型和技术升级、新兴产业发展中发挥着巨大作用，同时，新材料和新技术的不断应用，对半导体分立器件未来发展产生深远的影响。在消费类电子、计算机及外设、网络通信等领域，在智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、固态照明、便携医疗电子、智能穿戴等新兴市场，还将获得更加广泛的应用，半导体分立器件产业将继续保持平稳发展的态势。
　　
　　在中国半导体行业协会（以下简称“中半协”）统一安排下，半导体分立器件分会将于今年7月24—27日召开《2017’全国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛》。届时，工信部电子信息司、中半协及国家集成电路产业投资基金公司等领导、专家将亲临指导。会议还组织国内著名专家的特邀报告、专题报告以及企业形象和产品展览活动，欢迎广大从事半导体器件研究、开发和生产的科研人员、工程技术人员和管理人员积极参与和撰写论文，到会交流，展示最新研究成果和在开发、生产和应用实践中取得的新成果，共同推进半导体分立器件产业可持续、协同、快速发展，为掌握新型器件及系统的核心技术而共同努力。
　　
　　现将有关事项通知如下：
　　
一、会议组织机构

指导单位：中华人民共和国工业和信息化部电子信息司 

主办单位：中国半导体行业协会西安高新区管理委员会 

承办单位：
中国半导体行业协会半导体分立器件分会 
陕西省半导体行业协会 
西安电子科技大学 
专用集成电路重点实验室 
河北普兴电子科技股份有限公司 
中国电子科技集团公司第十三研究所 
协办单位：合肥锐拓科技信息服务有限公司 
《半导体技术》编辑部 
《微纳电子技术》编辑部

二、会议时间与地点 
会议时间：2017年7月24—27日 
会议地点：西安绿地假日酒店，位于西安市雁塔区锦业路5号。 

三、会议联系方式 
会议联系单位：中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书处 
（石家庄市合作路113号中国电子科技集团公司第十三研究所） 

会议联系单位：陕西省半导体行业协会秘书处 
联系人：刘颖 
电话：029-88328230-8019 
邮箱：liuying@xaic.com.cn