中半协[2017]002号

各有关单位：

        中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通成功举办过十四届。第十五届封测年会由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办。年会将于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。

        集成电路产业作为国家战略型产业将迎来发展的关键期，创新、开放、绿色、融合将是IC产业发展的方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。本次会议以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论，会议将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。诚邀业界企业代表出席会议。

一、指导单位：工业和信息化部电子信息司

二、主办单位：中国半导体行业协会

三、承办单位：

中国半导体行业协会封装分会

江阴高新技术产业开发区

江苏长电科技股份有限公司

四、协办单位：

通富微电子股份有限公司

华天科技股份有限公司

中国电子科技集团公司第五十八研究所

北京菲尔斯信息咨询有限公司

江阴长电先进封装有限公司

五、支持单位：上海集成电路行业协会

北京半导体行业协会

江苏半导体行业协会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

六、支持媒体：《电子工业专用设备》、《电子与封装》

七、会议时间：2017年6月21-23日（21日报到,下午理事会）

八、会议地点：江阴长晟温德姆至尊豪庭大酒店

（江苏省江阴市通渡北路88号，0510-88099999）

九、会议内容：

（一）6月22日中国半导体封测年会高峰论坛：

 领导讲话：邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读；

 专家演讲：国内外封装测试产业发展趋势与展望；

 企业报告：设计、制造、封测、设备及材料技术等；

（二）6月23日中国半导体封测年会专题研讨：

 封装测试与工艺设备；

 封装与关键材料；

 先进封装技术

（三） 发布中国半导体封装产业调研报告：

 2016年度中国IC封装产业调研报告；

 2016年度中国分立器件封装测试产业调研报告；

 2016年度中国LED封装测试产业调研报告；

 2016年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；

 2016年度中国封装关键材料产业调研报告；

 2016年度中国半导体引线框架产业调研报告；

 2016年度有机封装基板产业调研报告

 2016年度中国半导体封装专用设备产业调研报告

 2016年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

十、会议形式：

第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈、文化考察等形式依次展开活动。

研讨议题：半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；封装设计工艺技术；以及和封装测试相关的话题。

展览范围：大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台，有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。

十一、参会对象：

政府主管部门、国家重大科技专项专家、相关地方协会、科研院所、全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关企事业单位以及新闻媒体等。预计将有来自世界各地和国内近400家企业和单位的800名代表出席本次大会。

十二、封装分会北京办公室

联系人：杨桂新李格英

电话：010-82356605邮件：china.ep@163.com

地址：北京市海淀区知春路27号量子芯座411室

十三、会议组委会联系方式

上海：

联系人：甘风华施娟

电话：021-3895372560345020传真：021-38953726

邮件：faithsh@yeah.net

地址：上海市张江科苑路201号2栋103室

北京：

联系人：张爽

电话：010-6465524164674511传真：010-64676495

邮件：zhangs1189@sina.com

地址：北京市朝阳区安贞里三区26号楼浙江大厦913室