关于首次编辑出版《辉煌成就——中国半导体市场品牌集成》的通知[CSIA]
 
 
关于首次编辑出版《辉煌成就——中国半导体市场品牌集成》的通知
更新时间:2009/4/27 15:54:34  
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附件一:

 

  《辉煌成就—中国半导体市场品牌集成》编撰说明

 

  为加强该书编撰工作的组织领导,确保编辑出版工作顺利进行,成立《辉煌成就——中国半导体市场品牌集成发展》编委会。

 

  编委会:主  任:徐小田(中国半导体行业协会秘书长)

  副主任:郭高扬(北京商策文化交流中心主任)

  委  员:中国半导体行业分会领导、专家、学者、大型重点企事业单位领导

  编辑部:主   任:徐贞华(中国半导体行业协会副秘书长)

  副主任: 任振川(中国半导体行业协会)

  江向东(北京商策文化交流中心副主任)

 

  主体内容:

 

  第一部分:事业篇。

  (一)领导关怀。以图文并茂的形式介绍党和国家对发展中国集成电路事业做出的重大决定,采取的一系列政策措施和关心、支持推广中国半导体事业的有关活动。

  (二)协会简介。中国半导体行业协会第四届领导照片及简介、第四届理事名录、协会组织机构及章程;

  (三)协会情况。以简要文字及图片介绍中国半导体行业协会为推动我国集成电路事业发展取得的成就,与国内外同行交流合作的情况等;

  (四)展会风采。展示近几年IC CHINA博览会风采。

 

  第二部分:行业发展。

  (一)介绍中国半导体行业规模、分布及现状,分析该行业的发展态势,展望新时期面临的机遇和挑战、任务与发展、目标与政策及发展前景;

  (二)介绍近年来各省、市行业主管部门及各省、市协会在集成电路行业的发展状况及取得的主要成绩;

  (三)介绍近年来中国半导体行业协会集成电路分会、集成电路设计分会、半导体分立器件分会、封装分会、半导体支撑业分会的发展状况及取得的主要成绩。

 

  第三部分:成就展示。

  详细、形象地展示我国介绍有代表性的上规模、实力强、信誉好的从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企事业单位在探索半导体行业发展、半导体在环保节能中的应用的新思路、新技术、新设备、新产品及运营的各种有效形式;

 

  第四部分:典型推广。

        近年被国家工业及信息化部或协会表彰先进集体和先进个人情况介绍。

 

  附录:1、协会大事记   2、最新颁布的有关政策、法规

  

附件二(点击下载原文件:《辉煌成就——中国半导体市场品牌集成》入编登记表

 

《辉煌成就——中国半导体市场品牌集成》入编登记表

 

版面()

版面()

内页彩色全版

7000

 

   

15000

内页彩色跨版

12000

   

20000

设计、院校专栏

8000

   

30000

特色专栏

9000

   

40000

 

  说明:

 

  1、入编单位应保证所供资料的真实性,合法性,需提供2—6张照片及相关的文字材料(特殊版除外),编辑部享有审核权。

  2、请入编单位认真填写“入编登记表”,“入编登记表”具有协议作用,一式

  两份,双方各持一份,盖章签字后即生效(传真有效)。

  3、入刊封面、封底企业赠送内页彩色跨版,该单位列为协办单位,并特邀作该书副主编。

  4、各会员单位论文部分免收费用,其它版面自行选择。

  5、本书出版后将按入编单位的版面赠书,具体事宜请直接与编辑部联系。

 

单位名称:                                  

详细地址:                                  

法人代表:        电  话:       传  真:           

邮  编:         认刊版面:          订购《集成》:   180元/册

合计金额:                元  付款时间: 一周内     付款方式:

 

《辉煌成就——中国半导体市场品牌集成》编辑部
地址:北京海淀区联慧路99号院海云轩B-022    
开户名:北京商策文化交流中心
邮编:100082                        
开户行:交通银行西直门分理处
帐  号:110060438012015110417
电话:(010)88117039(专接)    
传真:(010)88117039                        
E-mail:  hhcjchina@126.com

入编单位:(盖章)

签订人:                                                                                

                                                签订日期                       


 

 
来源:中国半导体行业协会        
 
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