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一、集成电路产业2016年前三季度经济运行情况
据中国半导体行业协会统计，2016年1-9月份我国集成电路产业销售额为2979.9亿元，同比增长17.3%，其中设计业销售额为1174.7亿元，同比增长24.8%；制造业销售额为707.4亿元，同比增长6.8%；封装测试业销售额为1097.8亿元，同比增长10.5%。集成电路进口金额1615.7亿美元，同比下降0.7%。出口金额444.7亿美元，同比下降5.4%。
二、中国半导体行业协会召开第六届六次理事会会议
中国半导体行业协会第六届六次理事会于2016年10月7号在上海召开，应到会议理事代表代表136人，实到代表120人。会议由中国半导体行业协会副理事长陈贤主持，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田做秘书处工作报告。
徐小田执行副理事长全面介绍了在2016年期间协会在工信部电子司的领导下，在全体会员的共同支持下做了大量的工作，通过开展行业研究、举办专业会议、提供政府咨询、向有关政府部门放映企业需求，与国外相关行业组织沟通等多种形式，做到了为政府支撑，为企业提供服务的工作，同时对2017年的工作进行了部署。
全体会员对工作报告进行了讨论，一致通过了徐小田秘书长所做的工作报告。部分会员代表在发言过程中介绍了企业的最新进展情况并对行业发展中存在的问题提出了积极建议。
理事会邀请清华紫光集团董事长赵伟国做了“中国存储产业发展趋势分析的报告”，邀请中微半导体（上海）有限公司董事长兼首席执行官尹志尧做了“把发展半导体核心设备和技术作为重中之重的战略之一的报告。”
会议最后通过审议增选、变更协会第六届理事会理事、常务理事、副理事长议案。
三、2016年第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China2016）圆满结束
2016年第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2016）于2016年11月8日在上海新国际展览中心举办。
本届展会以“创新、绿色、开放”为主题，通过10000平方米、300余家展商、500余个展位的高规格迎接海内外半导体产业专业观众，重点展示IC设计、IC制造、封装测试、及IC装备材料相关产业内容，打造了最具影响力的国家级半导体产业链。
IC China2016围绕主题“创新、绿色、开放”安排了高峰论坛、智能时代、半导体产业投融资、存储技术、制造产业链、ESH、虚拟现实、金融IC卡、无线通讯技术10场研讨会。会议共邀请了57位嘉宾到会演讲，演讲嘉宾包括政府主管部门领导、行业专家、企业高管、技术人员等。吸引了1821名观众。
IC China作为最具影响力的国家级半导体产业展示平台与中国电子展(88thCEF)以及亚洲电子展(AEES2016)实现三展联动，迎来电子行业55000名专业观众，从技术及贸易角度实现整合，使本届集成电路行业盛会倍受关注。
四、中国半导体产业“十三五”发展规划发布
由中国半导体行业协会组织编写的《中国半导体产业“十三五”发展规划》于2016年11月7日在中国半导体行业协会召开第六届六次理事会上正式发布。
中国半导体行业协会(以下简称“协会”)编写《中国半导体产业“十三五”发展规划研究》（以下简称“规划”），旨在落实“纲要”的内容，确保实现2020年集成电路产业发展目标，并为努力实现《中国制造2025》的目标奠定基础。
《规划》内容在重点突出集成电路产业的基础上，对半导体产业实现全覆盖。
规划提出了我国集成电路产业“十三五”发展总体目标：
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际林，通用处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
设计业目标
到2020年，全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元，新增2600亿元，年复合增长率为25.9%；产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时，我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。
制造业的目标
2020年，集成电路晶圆制造产业销售额达到2500亿元，新增1600亿元，年复合增长率达到22%，产业规模占全国集成电路产业比例为26.88%。
封测业的目标
到2020年，国内集成电路封测业销售收入达到2900亿元，新增1400亿元，年复合增长率达到15%。产业规模占全国集成电路产业31.1%，先进封装销售收入占封测业总销售收入比例目标为45%以上。
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