2016年11月7日，中国半导体行业协会第六届六次理事会在上海召开，会议由协中国半导体行业协会副理事长陈贤主持，协会执行副理事长兼秘书长徐小田做了工作汇报，就2015-2016年度中国半导体行业协会秘书处工作情况汇总，报告如下：
　　
　　我国集成电路产业再“中国制造2015”、“互联网+”以及“国家大数据战略”相继组织实施和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发{2011}4号）、《推进纲要》等产业政策的鼓舞下，集成电路战略地位得到提升。2015年保持了19.7的高增长速度，销售额为3609.8亿元，其中，IC设计业增速达到26.6%，销售额规模达到1325亿元，晶圆制造业实现了26.5%的增长，规模为900.8亿元，封装测试业实现了10.2%的增长，规模达到1384亿元。2016年上半年根据中国半导体行业协会统计,2016年1-9月中国集成电路产业销售额为2979.9亿元,同比增长17.3%。其中，设计业增长较快，销售额为1174.7亿元,同比增长24.8%;制造业同比增长16.8%,销售额707.4亿元;封装测试业销售额1097.8亿元,同比增长10.5%。
　　
　　根据海关统计，2016年1－9月进口集成电路2471.6亿块,同比增长9.1%;进口金额1615.7亿美元,同比下降0.7%。出口集成电路1322.8亿块，同比增长1.4%；出口额444.7亿美元，同比下降5.4%。
　　
　　近两年全球大规模并购案频发，强强联合成为产业的新常态。2015年全球上规模的投资并购交易资金总额已经突破1250亿美元，高出2015年我国并购额70亿美元。国家基金、清华紫光成为最活跃的投资并购主要参与者。另一个趋势：世界产业巨头来华投资和升级改造。台资独资、合资设立12英寸先进加工技术晶圆厂的案例明显增加。
　　
　　根据产业发展形式，今年协会开展的主要工作有：完成编制《中国半导体产业“十三五”发展规划》（2016年版）研究工作；做好集成电路生产企业享受政策的服务工作；完成《新形势下MEMS产业结构和技术发展趋势》、《中国集成电路产业链发展情况及骨干企业竞争力分析》课题；积极配合商务部反垄断审查工作及发改委技术经济安全和生产安全预警工作；深化WSC各项工作，加强议题研究；积极筹办IC CHINA 2016；完成工信部、发改委、财政部、商务部等政府委托的工作任务。

　　参会理事单位对工作报告进行了认真的讨论，充分肯定了协会秘书处在理事会领导下所开展的各项工作，并通过了工作报告。会议还就关于成立“中国半导体行业协会知识产权工作部”的完善设置和班子充实的议案和“关于增选协会第六届理事会常务理事、理事”的议案进行了讨论并予以通过。