中半协[2016] 001号

各有关单位：

中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安成功举办过十三届。第十四届年会将由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会和江苏南通苏通科技产业园区承办。第十四届年会将于2016年6月14-17日在江苏南通召开。

 2016年是国家“十三五”规划实施的头一年，集成电路产业作为规划中的战略性新型产业将迎来发展的关键期，创新、开放、绿色、融合将是IC产业的发展方向，而集成电路封装测试是产业链的重要环节，也将迎来重大发展机遇。本次会议以“封装测试产业的机遇和挑战、创新与融合”为主题，同时对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论，会议将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。诚邀业界企业代表出席会议。

一、指导单位：工业和信息化部电子信息司

              江苏省经济和信息化委员会           

二、主办单位：中国半导体行业协会

三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会

              江苏南通苏通科技产业园区管委会

              南通富士通微电子股份有限公司

四、协办单位：北京菲尔斯信息咨询有限公司             

五、支持单位：上海集成电路行业协会

              北京半导体行业协会

              江苏省半导体行业协会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

六、支持媒体：

     《电子工业专用设备》、《电子与封装》

七、会议时间：2016年6月14-17日（14日报到） 

八、会议地点：江苏省南通滨江洲际酒店

（中国江苏省南通市崇川区跃龙南路508号 电话：0513-80565555）

九、会议内容：

（一）6月15日中国半导体封测年会高峰论坛：

      1、领导讲话：邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读；

      2、专家演讲：国内外封测产业发展趋势与展望；

      3、企业报告：设计、制造、封测、设备及材料技术等；

（二）6月16日中国半导体封测年会专题研讨：

      1、设计与封装；

      2、封装设备与材料；

      3、企业融资与兼并；

（三）发布中国半导体封装产业调研报告：

          1、2015年度中国IC封装产业调研报告；

          2、2015年度中国分立器件封装测试产业调研报告；

          3、2015年度中国LED封装测试产业调研报告；

          4、2015年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；

          5、2015年度中国封装关键材料产业调研报告；

          6、2015年度中国半导体引线框架产业调研报告；

          7、2015年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；

8、2015年度有机封装基板产业调研报告

          9、2015年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

十、会议征稿：

各有关单位请根据以上会议内容积极向组委会提出演讲申请，组委会将根据各单位的申请情况统筹安排。演讲的具体要求请联系会议征稿负责人：王红（15910838076、010-82356605，china.ep@163.com)；黄刚（13917571770，cepem_hg@163.com ）

十一、会议形式：

第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈、文化考察等形式依次展开活动。

研讨议题：半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术； LED封装；封装设计工艺技术；以及和封装测试相关的话题。

展览范围：大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台，有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。

十二、参会对象：

     政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所；全球知名半导体封测企业、设备材料、软件配套企业、新闻媒体；以及封装测试产业界上下游相关联的企事业单位等。预计将有来自世界各地和国内近300家企业和单位的600名代表出席本次大会。

十三、封装分会北京办公室联系方式

联系人：杨桂新李格英

电  话：010-82356605   传真：010-82356605

Email：china.ep@163.com

地  址：北京市海淀区知春路27号量子芯座411室（100191）

十四、会议组委会联系方式

上海：

联系人：甘风华  

电  话：021-38953725  60345020   传真：021-38953726  

  Email：faithsh@yeah.net

地  址：上海市张江科苑路201号2幢103室（201203）

      北京：

      联系人：张爽     

      电  话：010-64655241  64674511   传真：010-64676495

      Email：zhangs1189@sina.com

      地  址：北京市朝阳区安贞里三区26号楼浙江大厦913室（100029）

         二〇一六年三月二十五日