记者23日从北京经济技术开发区管委会新闻办召开的新闻发布会上获悉，作为首都科技创新中心主阵地和高精尖产业聚集区，开发区集成电路产业规模已经占到北京市1/2，累计成立集成电路相关基金超15支，基金总规模超2000亿元。今后，北京亦庄将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业的核心区与承载地，为建设“中国制造2025示范区”，构建高精尖经济结构，注入“芯”活力。
北京经济技术开发区管委会副主任绳立成介绍，开发区作为国内重要的集成电路产业基地，已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链。已率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线，一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果，为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础，也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。
目前，开发区已累计成立集成电路相关基金超15支，基金总规模超2000亿元，自有投融资平台—亦庄国投认缴投资额超250亿元。同时，开发区与武岳峰、深创投、京东方等知名机构合作推进亦合资本半导体与互联网基金、中科中军信息技术基金、亦庄集成电路及信息科技投资基金、北京芯动能基金等产业基金设立，布局集成电路全产业链投资。
此外，开发区积极创建全球化布局，组织资金开展海外项目并购，实现集成电路、高端装备产业先进项目和技术引进。2015年并购投入24亿元，涉及并购资产价值达540亿元，成功并购芯成半导体(ISSI)、豪威科技（OV）、Mattson设备公司和瑞典Silex（MEMS晶圆代工厂）等海外集成电路产业链关键环节企业，有助于我国在存储器、图像传感器芯片、半导体装备、MEMS（微机电系统）等关键领域实现弯道超车，并填补国内相关产业空白。
绳立成表示，下一步，开发区将按照本市构建高精尖产业结构的战略要求，落实国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》的总体部署，充分发挥国家重大科技专项、产业基金的引领作用，以系统应用为拉动、设计为龙头、制造为重点、设备为突破、基金为引擎，以建立上下游价值链、整合产业生态链、打造具有国际竞争力的大企业为依托，集中优势资源，对移动通信芯片、存储器芯片、IGBT/电力电子工控/驱动芯片、MEMS传感器芯片四大类主要产品进行重点突破，着力打通上下游产业链，营造产业良性生态环境，为落实国家战略和本市创新驱动发展提供强有力支撑。
预计到2025年，开发区将成为全球领先的，先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心，成为中国集成电路产业的核心区与承载地。
发布会上，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田还介绍了将于24-25日在北京亦庄召开的“2016年中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”相关情况。本次年会以“构筑创新开放格局共谋十三五跨越发展”为主题，演讲主题紧紧围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势，探讨创新发展、突破提升、开放互联等一系列的议题。大会还将颁发“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”奖，发布2015中国半导体元器件市场年度成功企业，2015中国半导体设计、制造与封装测试十大企业和2015中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业。
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