中国半导体行业协会最近接收的会员名单[CSIA]
 
 
中国半导体行业协会最近接收的会员名单
更新时间:2008/3/5 9:34:50  
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集成电路设计分会


单位名称 :东莞友华通信配件有限公司上海分公司
通信地址 :上海市长宁区延安西路2633号C313室
法    人 :张  焕
联 系 人 :顾薇薇
电    话 :021-62706480  62706419
传    真 :021-62706523
邮    编 :200336
网    址 :www.yokowo.co.jp
E-mail :sh@yokowo.com.cn

 

单位名称 :尧智半导体技术(上海)有限公司
通信地址 :上海浦东张江高科技园区毕升路289弄4号楼102室
法    人 :Kim Wing Long
负 责 人 :刘宝龙
联 系 人 :刘  波
电    话 :021-33933877
传    真 :021-33933833
邮    编 :201204
网    址 :www.ltx.com
E-mail :cindy liu@ltx.com

 

单位名称 :合肥工大先行微电子技术有限公司
通信地址 :合肥市包河区屯溪路193号合工大产业楼七楼东
法    人 :高明伦 
负 责 人 :王德和
联 系 人 :杨 梅
电    话 :0551-2901420转8802
传    真 :0551-2904331
邮    编 :230009
网    址 :www.antecedesign.com.cn
E-mail :yangmei@antecedesingn.com.cn


集成电路分会


单位名称 :天津易达软件有限公司
通信地址 :天津南开区华苑产业园区开华道17号数通大厦4层
法    人 :GEROALD  G  COLLELA 
负 责 人 :王卫东    
联 系 人 :孔令杰
电    话 :022-83714807
传    真 :022-83714809
邮    编 :300384
网    址 :www.ydyn.com
E-mail :lkong@ydyn.com

 

半导体分立器件分会


单位名称 :昆山市中辰矽晶有限公司
通信地址 :江苏省昆山市开发区高科园汉浦路303
法    人 :姚岩梁
负 责 人 :金敬长 
联 系 人 :冯孝平
电    话 :0512-57781262/228  
传    真 :0512-57795500
邮    编 :215316
网    址 :www.sstwafer.com
E-mail :vincent @sstwafer.com

 

封装分会

单位名称 :昆山市华英精密模具工业有限公司
通信地址 :昆山市天山镇城北望山南路239号
法    人 :周有旺
联 系 人 :周有旺
电    话 :0512-82098000
传    真 :0512-57733079
邮    编 :215300
网    址 :www.hgmj.com
E-mail :hgmj@hgmj100.com

 

单位名称 :淄博美林电子有限公司
通信地址 :淄博市开发区中润大道50号
法    人 : 李 安     
联 系 人 :李玲玲
电    话 :0533-3819682
传    真 :0533-3112884
邮    编 :255086
网    址 :http://www.zbmcc.com
E-mail :LLLi@zbmcc.com

 

半导体支撑业分会


单位名称 :株洲维格磁流体有限公司
通信地址 :株洲市天元区泰山路留学人员创业园A-315室
法    人 :王功发
负 责 人 :言继春
联 系 人 :王红梅
电    话 :0733-8838423
传    真 :0733-8838206
邮    编 :412007
网    址 :www.zzvic.com.cn
E-mail :officer@zzvic.com

 

单位名称 :东莞市时利和电子科技有限公司
通信地址 :广东省东莞市虎门镇赤岗管理区
法    人 :高明辉
联 系 人 :吴光权
电    话 :0769-85103756
传    真 :0769-85103754
邮    编 :523921
网    址 :www.sunny-high.cn
E-mail :slhgmh@126.com

综合


单位名称 :海尔集团技术研发中心
通信地址 :青岛市海尔路1号
法    人 :张瑞敏
负 责 人 :刘  宁
联 系 人 :刘凤荣
电    话 :0532-88938549
传    真 :0532-88938555
邮    编 :266103
网    址 :www.haier.com
E-mail :kjtj@haier.com

 
来源:中国半导体行业协会        
 
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