迎接第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛[CSIA]
 
 
迎接第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛
更新时间:2007/11/26 16:22:53  
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IC China2007告别了鹏城盛会将迎接2008年苏州展会的到来。

  第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛在业内集成电路企业的大力支持和参与下圆满闭幕。在此,我们对IC China 2007的所有参与者表示最诚挚的谢意!

  2008年我们将于9月17-19日在苏州国际博览中心举办第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛。IC China具有展览与高峰论坛及研讨会并重、展示集成电路产业链的特点。“第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2008)”将是展示中国半导体产业规模、技术水平、新建项目的最好平台;是一次产业链覆盖面较广、充分发挥集成电路产业链的整体优势的盛会;是树立国内外企业形象、展示产品、创新和应用的最佳途径;是集成电路上下游企业之间沟通与合作的最优桥梁;为企业开拓市场、提供更多机遇的舞台。

  本届展会的展览内容、相关会议专题、展会的亮点我们将在网上及招展文件上连续登出,我们希望IC China2008能给您带来好运和商机!

  我们希望中国半导体行业的企业及业内人士关注本展会并能积极参与。

  有关展会事宜请与我们联系。

  联系人:徐贞华  孙亚东  庞春丽

  联系电话:010-68207449/68207456/68207450

  手机:13910122788

  传真电话:010-68154708

  联系人:袁旭立

  联系电话:010-68200623

 
来源:中国半导体行业协会        
 
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