关于组织开展中国电子信息行业大奖评选活动的通知[CSIA]
 
 
关于组织开展中国电子信息行业大奖评选活动的通知
更新时间:2015/5/11 11:08:05  
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中电联函〔2015〕30号

 

  
各有关单位:
  
  第四届中国工业大奖申报及评选工作日前正式启动。中国工业大奖是经国务院批准设立的我国工业领域的最高奖项,由中国工业经济联合会负责组织实施。受中国工业经济联合会委托,中国电子信息行业联合会负责电子信息领域中国工业大奖的申报组织。为做好此项工作,同时也为协助政府贯彻落实“中国制造2025”、互联网+、“大众创业、万众创新”等国家重大战略,进一步提升企业品牌知名度,中国电子信息行业联合会将组织开展“中国电子信息行业大奖”评选活动,并从中择优推荐申报中国工业大奖。有关事宜通知如下:
  
  一、组织机构
  
  本次评选活动,由工业和信息化部相关司局指导,中国电子信息行业联合会牵头,联合中国半导体行业协会、中国软件行业协会、中国电子视像行业协会、中国电子工业标准化协会、中国电子报社和相关行业协会共同组织。
  
  评选工作办公室设在中国电子信息行业联合会。
  
  二、申报主体
  
  中华人民共和国境内依法注册且中方全资或拥有控股权的企业、科研院所、事业单位,以及中华人民共和国境内依法实施且中方拥有生产企业控股权的项目均可申报。
  
  三、奖项设置
  
  本次奖项分为中国电子信息行业大奖和专项大奖两个部分。
  
  (一)中国电子信息行业大奖
  
  “中国电子信息行业大奖”是代表我国电子信息行业最高水平的奖项,主要授予在突破电子信息产业核心技术、推进两化深度融合和军民融合、促进新兴产业和新兴业态快速发展、具有国际品牌影响力、推动国民经济发展和生态文明建设等方面做出重大贡献的企业和项目。中国电子信息行业大奖将从4个专项大奖中产生。
  
  (二)中国电子信息行业专项大奖
  
  专项大奖分为中国软件产业大奖、中国半导体产业大奖、中国智慧家庭大奖、电子信息行业创客创新大奖共4个。
  
  “中国软件产业大奖”主要授予在软件行业科技创新、转型升级、两化融合、产品质量、节能减排、品牌战略、社会责任、企业管理、人力资源等领域具有创新能力并取得重大创新成果的企业和项目。
  
  “中国半导体产业大奖”主要授予在半导体行业科技创新、转型升级、两化融合、产品质量、节能减排、品牌战略、安全生产、社会责任、企业管理、人力资源等领域具有创新能力并取得重大创新成果的企业和项目。
  
  “中国智慧家庭大奖”主要授予在智能家居平台建设,智能手机、智能电视、平板电脑等智能终端,可穿戴设备等智能硬件,解决方案及应用等方面具有创新能力并取得重大创新成果的企业和项目。
  
  “电子信息行业创客创新大奖”主要授予在电子信息行业特别是在新一代信息技术领域具有创新应用与成果的团队(个人)和项目。
  
  四、时间安排
  
  大奖评选将分申报、评审、公示、表彰4个阶段进行。
  
  2015年6月8日前,申报单位根据申报奖项情况填写《企业申报书》、《项目申报书》、《创客创新申报书》,并将申报材料电子版1份、纸介版2份报送评选办公室。逾期不予受理。
  
  《申报书》及申报条件可登录以下网站查询并下载:  (点击下载:关于组织开展中国电子信息行业大奖评选活动的通知及报名表
  
  中国电子信息行业联合会网站(http://www.citif.org.cn)
  
  电子信息产业网(http://www.cena.com.cn)
  
  中国软件行业协会网站(http://csia.org.cn)
  
  中国半导体行业协会网站(http://www.csia.net.cn)
  
  中国电子视像行业网(http://www.cvianet.org.cn)
  
  中国电子工业标准化技术协会网站(http://www.cesa.cn)
  
  电子版报送邮箱:citif@citif.org.cn
  
  纸介版报送地址:北京海淀区万寿路27号院8号楼7层(100846)
  
  五、其他
  
  1、本次评选自愿申报,不收取申报费。
  
  2、一个单位只能申报1个奖项。
  
  3、未尽事宜由评选工作办公室负责解释。
  
  联系人:
  
  赛娜(中国电子信息行业联合会)010-6820808868208089
  
  孙强(中国电子报)010-88558867
  
  黄志荣(中国软件行业协会)010-62118505-809
  
  任振川(中国半导体行业协会)010-68207455
  
  邹越(中国电子视像行业协会)010-88686421
  
  熊华俊(中国电子工业标准化技术协会)010-68200676


  
  中国电子信息行业联合会
  
  2015年5月5日


  
  

 
来源:中国半导体行业信息网        
 
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