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2009年1月16日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选出“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”31个项目。
参加评选的创新产品和技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、分立器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。
“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2007-2008年度；已经在2006-2007年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
为保证“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2009年1月20日至2月10日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn。
业界对公示结果的意见和建议，请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据，向主办单位反映。
评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交评选委员会讨论，最终确定“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术”。主办方将于2009年2月25日在上海举行的“2009年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。
联系人：吴 京
单 位：中国半导体行业协会
地 址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）
电 话：010-68208591 传真：010-68208587 电子邮件：wjj@csia.net.cn
联系人：袁桐
单 位：中国电子材料行业协会
地 址：北京市西坝河西里２８号英特公寓Ｂ座２２Ｄ(100028)
电 话：010-64476901/02 传真：010-64476900 电子邮件： yuantong@c-e-m.com
联系人：金存忠
单 位：中国电子专用设备工业协会
地 址：北京市石景山路23号（100049）
电 话：010-68860519 传真：010-68865302 电子邮件：jinczh@yahoo.com.cn
联系人：任爱青
单 位：中国电子报
地 址：北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层（100044）
电 话：010-88558829 传真：010-88558819 电子邮件：renaq@cena.com.cn
中国半导体行业协会
中国电子材料行业协会
中国电子专用设备工业协会
中国电子报社
二OO九年一月十九日
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“第三届（2008年度）中国半导体创新产品和技术评选” 评选结果(公示)
（排名不分先后） |
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序号 |
参评产品和技术 |
参 评 单 位 |
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一、集成电路产品和技术 |
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1 |
埃派克森微电子（上海）有限公司 |
光电导航SOC芯片系列 |
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2 |
北京君正集成电路有限公司 |
Jz4740系列多媒体处理芯片 |
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3 |
北京天碁科技有限公司 |
TD-HSDPA/EDGE双模终端基带芯片TD-60291 |
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4 |
北京中电华大电子设计有限责任公司 |
无线局域网基带协议处理芯片（HED07W04SU） |
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5 |
北京中天联科微电子技术有限公司 |
基于ABS-S标准的卫星信道接收解调芯片AVL1108 |
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6 |
北京中星微电子有限公司 |
手机多媒体处理器芯片VC0818BYAA |
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7 |
杭州国芯科技有限公司 |
全国产化直播卫星解调、解码芯片组(GX1121+GX3001) |
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8 |
杭州士兰微电子股份有限公司 |
带PWM调光功能的1A白光大功率LED驱动电路SD42511 |
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9 |
华亚微电子（上海）有限公司 |
HTV270-高清液晶电视图像处理芯片 |
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10 |
炬力集成电路设计有限公司 |
ATJ2235基于纸质数码识别码技术的多媒体主控芯片及解决方案 |
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11 |
上海坤锐电子科技有限公司 |
超高频电子标签芯片QR2233 |
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12 |
苏州国芯科技有限公司 |
C*Core CPU设计技术 |
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13 |
新相微电子（上海）有限公司 |
大尺寸TFT LCD SOURCE驱动芯片（NV2029） |
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二、集成电路制造技术 |
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14 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
大屏幕LCD驱动电路模块工艺 |
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三、分立器件 |
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15 |
苏州固锝电子股份有限公司 |
单晶硅光伏模块用旁流二极管模块DTB430AA02 |
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四、集成电路封装与测试技术 |
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16 |
江苏长电科技股份有限公司 |
用于U盘的SiP封装技术 |
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17 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
微机电系统（MEMS）封装技术及产品 |
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18 |
天水华天科技股份有限公司 |
带腔体的光电封装技术 |
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19 |
无锡华润安盛科技有限公司 |
MSOP10-EP功率集成电路封装技术 |
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五、半导体设备和仪器 |
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20 |
北京京运通科技股份有限公司 |
JZ-660 多晶铸锭炉 |
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21 |
北京七星华创电子股份有限公司 |
CS系列气体质量流量控制器/流量计 |
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22 |
大连佳峰电子有限公司 |
全自动上片机（Die Bonder）SS-DT01;HS-DC01 |
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23 |
格兰达技术（深圳）有限公司 |
全自动测试编带机 |
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24 |
兰州瑞德设备制造有限公司 |
X61 1572L-1型数控精密研磨机 |
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25 |
西安理工晶体科技有限公司 |
TDL–GX 31C 型硅芯炉 |
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26 |
中国电子科技集团公司第二研究所 |
GJL-225真空/可控气氛共晶炉 |
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27 |
中微半导体设备（上海）有限公司 |
90/65纳米介质刻蚀机 |
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六、半导体专用材料 |
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28 |
大连保税区科利德化工科技开发有限公司 |
高纯氨（99.99994%） |
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29 |
河北普兴电子科技股份有限公司 |
8英寸VDMOS用硅外延片 |
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30 |
宁波华龙电子股份有限公司 |
TO-220防水塑封引线框架 |
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31 |
万向硅峰电子股份有限公司 |
空间太阳能电池用单晶硅片 |
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