|
“第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于2015年1月29日至2月17日，通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示，根据“公正、公平、公开”的原则征求社会意见，接受各方面的监督。最终评选结果与公示结果一致，现正式发布“第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术项目”。
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选活动，经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，评选出36项创新产品和技术，范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电路制造技术、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
2015年3月26-27日，将在合肥举办的“2015中国半导体市场年会暨第四届集成电路产业创新大会”上进行颁奖仪式。
中国半导体行业协会
中国电子材料行业协会
中国电子专用设备工业协会
中国电子报社
二O一五年二月二十六日
“第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术”项目
|
序号 |
专业序号 |
获评单位 |
获评产品和技术 |
|
一、集成电路产品和技术 |
|
1 |
1 |
大唐微电子技术有限公司 |
高安全双界面CPU卡安全芯片DMT-CBS-AB4C |
|
2 |
2 |
无锡华润矽科微电子有限公司 |
内置低压差电源模块的自适应RS485接口系列电路CS458X |
|
3 |
3 |
北京时代民芯科技有限公司 |
8位3.0GSPS超高速A/D转换器MXT2003 |
|
4 |
4 |
格科微电子（上海）有限公司 |
GC2235 CMOS UXGA(1600x1200)Camera Chip |
|
5 |
5 |
上海富瀚微电子股份有限公司 |
高性能图像信号处理芯片FH8521 |
|
6 |
6 |
深圳芯智汇科技有限公司 |
基于高精AD库仑计与智能能耗控制为一体的电源管理芯片 |
|
7 |
7 |
杭州中天微系统有限公司 |
基于自主指令架构的嵌入式CK-CPU |
|
8 |
8 |
重庆西南集成电路设计有限责任公司 |
2.4GHz 短距离无线通信收发器系列芯片（XN242、XN297） |
|
9 |
9 |
赛微微电子有限公司 |
电量计芯片Gas Gauge IC（CW2015） |
|
10 |
10 |
东南大学 |
横向绝缘栅双极型器件电流密度和可靠性提升技术 |
|
11 |
11 |
唯捷创芯（天津）电子技术有限公司 |
射频功率放大器--VC7XXX系列 |
|
12 |
12 |
无锡中普微电子有限公司 |
数字辅助高线性度多模多频手机功率放大器模块58系列 |
|
二、半导体器件 |
|
13 |
1 |
江苏宏微科技股份有限公司 |
一种新型的NPT IGBT结构 |
|
14 |
2 |
吉林华微电子股份有限公司 |
采用VLD终端设计的垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管 |
|
15 |
3 |
无锡华润华晶微电子有限公司 |
600V～6500V IGBT配套FRD芯片制造技术 |
|
16 |
4 |
苏州明皜传感科技有限公司 |
三轴MEMS加速度传感 2系列产品：da210、da211、da213 |
|
17 |
5 |
淄博美林电子有限公司 |
8A/1200V绝缘栅双极型晶体管单管（IGBT单管）及50A 150A 200A/1200V 绝缘栅双极型晶体管模块（IGBT模块） |
|
三、集成电路制造技术 |
|
18 |
1 |
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
55纳米智能卡芯片的工艺开发 |
|
19 |
2 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
0.13/0.11微米嵌入式低功耗EEPROM工艺平台 |
|
20 |
3 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
高性能嵌入式非易失性存储器芯片制造关键技术 |
|
四、集成电路封装与测试技术 |
|
21 |
1 |
江苏长电科技股份有限公司 |
指纹识别模块IC的双面系统级封装技术 |
|
22 |
2 |
天水华天科技股份有限公司 |
多圈AAQFN封装技术 |
|
23 |
3 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
IPM封装技术产品 |
|
24 |
4 |
中电智能卡有限责任公司 |
六小卡封装技术 |
|
25 |
5 |
苏州日月新半导体有限公司 |
Jelly Bean Package产品（果冻豆微型封装） |
|
五、半导体设备和仪器 |
|
26 |
1 |
北京中电科电子装备有限公司 |
芯片倒装键合设备Octopus-1000 |
|
27 |
2 |
大连佳峰电子有限公司 |
300mm全自动装片机 |
|
28 |
3 |
中微半导体设备（上海）有限公司 |
28到15纳米去耦合反应等离子体刻蚀机Primo AD-RIE® |
|
29 |
4 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
DSE200L深硅刻蚀设备 |
|
30 |
5 |
张家港易化设备科技有限公司 |
SpotBlend A-D,Pumpcart,CFD55G ，CFCsD |
|
31 |
6 |
格兰达技术（深圳）有限公司 |
IC芯片自动测试分选机 |
|
六、半导体专用材料 |
|
32 |
1 |
湖北兴福电子材料有限公司 |
电子级磷酸制备技术 |
|
33 |
2 |
江苏中鹏新材料股份有限公司 |
QFN封装用绿色环保型塑封料产品SP-G900 |
|
34 |
3 |
安集微电子（上海）有限公司 |
铜抛光液（AEP U3000）、铜阻挡层抛光液TCU2000-H6P |
|
35 |
4 |
苏州金宏气体股份有限公司 |
7N电子级超纯氨（99.99999%） |
|
36 |
5 |
浙江水晶光电科技股份有限公司 |
LED图形化蓝宝石衬底（包括2英寸、4英寸片） |
|
