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1月28日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出“第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术”36个项目。
参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
“第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2012~2014年度；已经在2006~2013年被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
为保证“第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2015年1月29日至2月17日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站及报纸有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn及《中国电子报》。
业界对公示结果的意见和建议，请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据，向主办单位反映。评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交评选委员会讨论，最终确定“第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术”项目。
联系人：吴京
单位：中国半导体行业协会
地址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）
电话：010-68208591传真：010-68208587
电子邮件：wjj@csia.net.cn
联系人：袁桐
单位：中国电子材料行业协会
地址：北京朝阳区胜古中路2号院5号楼金基业大厦711/716室（100029）
电话：010-64498802传真：010-64476900
电子邮件：yuantong@c-e-m.com
联系人：金存忠
单位：中国电子专用设备工业协会
地址：北京市海淀区复兴路49号A座208室（100036）
电话：010-68860519传真：010-68865402
电子邮件：cepea@163.com
联系人：任爱青
单位：中国电子报社
地址：北京紫竹院路66号赛迪大厦8层（100048）
电话：010-88558879传真：010-88558819
电子邮件：renaq@cena.com.cn
“第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术”项目
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序号 |
专业序号 |
获评单位 |
获评产品和技术 |
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一、集成电路产品和技术 |
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1 |
1 |
大唐微电子技术有限公司 |
高安全双界面CPU卡安全芯片DMT-CBS-AB4C |
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2 |
2 |
无锡华润矽科微电子有限公司 |
内置低压差电源模块的自适应RS485接口系列电路CS458X |
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3 |
3 |
北京时代民芯科技有限公司 |
8位3.0GSPS超高速A/D转换器MXT2003 |
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4 |
4 |
格科微电子（上海）有限公司 |
GC2235 CMOS UXGA(1600x1200)Camera Chip |
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5 |
5 |
上海富瀚微电子股份有限公司 |
高性能图像信号处理芯片FH8521 |
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6 |
6 |
深圳芯智汇科技有限公司 |
基于高精AD库仑计与智能能耗控制为一体的电源管理芯片 |
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7 |
7 |
杭州中天微系统有限公司 |
基于自主指令架构的嵌入式CK-CPU |
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8 |
8 |
重庆西南集成电路设计有限责任公司 |
2.4GHz 短距离无线通信收发器系列芯片（XN242、XN297） |
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9 |
9 |
赛微微电子有限公司 |
电量计芯片Gas Gauge IC（CW2015） |
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10 |
10 |
东南大学 |
横向绝缘栅双极型器件电流密度和可靠性提升技术 |
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11 |
11 |
唯捷创芯（天津）电子技术有限公司 |
射频功率放大器--VC7XXX系列 |
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12 |
12 |
无锡中普微电子有限公司 |
数字辅助高线性度多模多频手机功率放大器模块58系列 |
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二、半导体器件 |
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13 |
1 |
江苏宏微科技股份有限公司 |
一种新型的NPT IGBT结构 |
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14 |
2 |
吉林华微电子股份有限公司 |
采用VLD终端设计的垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管 |
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15 |
3 |
无锡华润华晶微电子有限公司 |
600V～6500V IGBT配套FRD芯片制造技术 |
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16 |
4 |
苏州明皜传感科技有限公司 |
三轴MEMS加速度传感 2系列产品：da210、da211、da213 |
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17 |
5 |
淄博美林电子有限公司 |
8A/1200V绝缘栅双极型晶体管单管（IGBT单管）及50A 150A 200A/1200V 绝缘栅双极型晶体管模块（IGBT模块） |
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三、集成电路制造技术 |
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18 |
1 |
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
55纳米智能卡芯片的工艺开发 |
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19 |
2 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
0.13/0.11微米嵌入式低功耗EEPROM工艺平台 |
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20 |
3 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
高性能嵌入式非易失性存储器芯片制造关键技术 |
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四、集成电路封装与测试技术 |
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21 |
1 |
江苏长电科技股份有限公司 |
指纹识别模块IC的双面系统级封装技术 |
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22 |
2 |
天水华天科技股份有限公司 |
多圈AAQFN封装技术 |
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23 |
3 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
IPM封装技术产品 |
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24 |
4 |
中电智能卡有限责任公司 |
六小卡封装技术 |
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25 |
5 |
苏州日月新半导体有限公司 |
Jelly Bean Package产品（果冻豆微型封装） |
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五、半导体设备和仪器 |
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26 |
1 |
北京中电科电子装备有限公司 |
芯片倒装键合设备Octopus-1000 |
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27 |
2 |
大连佳峰电子有限公司 |
300mm全自动装片机 |
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28 |
3 |
中微半导体设备（上海）有限公司 |
28到15纳米去耦合反应等离子体刻蚀机Primo AD-RIE® |
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29 |
4 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
DSE200L深硅刻蚀设备 |
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30 |
5 |
张家港易化设备科技有限公司 |
SpotBlend A-D,Pumpcart,CFD55G ，CFCsD |
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31 |
6 |
格兰达技术（深圳）有限公司 |
IC芯片自动测试分选机 |
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六、半导体专用材料 |
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32 |
1 |
湖北兴福电子材料有限公司 |
电子级磷酸制备技术 |
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33 |
2 |
江苏中鹏新材料股份有限公司 |
QFN封装用绿色环保型塑封料产品SP-G900 |
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34 |
3 |
安集微电子（上海）有限公司 |
铜抛光液（AEP U3000）、铜阻挡层抛光液TCU2000-H6P |
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35 |
4 |
苏州金宏气体股份有限公司 |
7N电子级超纯氨（99.99999%） |
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36 |
5 |
浙江水晶光电科技股份有限公司 |
LED图形化蓝宝石衬底（包括2英寸、4英寸片） | |
