主  办：国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室、总体组

中国半导体行业协会                    

承  办：中国半导体行业协会集成电路分会        

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

江苏省半导体行业协会

协  办：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

北京电子制造装备行业协会

上海市集成电路行业协会

浙江省半导体行业协会

苏州市集成电路行业协会

支持媒体：《中国电子报》、《半导体与光伏行业》

地  点：上海龙东商务酒店二层宴会厅

时  间：2014年10月29日13:30-17:00

主持人：石  瑛   中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长 

l   13：30-13：40致辞

国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长、

中国科学院微电子研究所所长  叶甜春

l   13：40-14：00

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长、中国半导体行业协会集成电路分会副理事长、江苏省半导体行业协会理事长、江苏新潮科技集团有限公司总裁  王新潮

l   14：00-14：20

深耕特色创新 制胜物联网可穿戴市场

上海华虹宏力半导体制造有限公司副总裁  陈卫

l   14：20-14：40  

华润微电子功率器件的发展

华润微电子有限公司副总经理  马卫清

l   14：40-15：00

我所看到的产业最新动向

中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼首席执行官  尹志尧

l   15：00-15：20

走向世界的中国溅射靶材

宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼总经理  姚力军

l   15：20-15：40

湿法单片设备在硅材料制造，集成电路制造，及先进封装领域的应用

盛美半导体设备（上海）有限公司首席执行官  王晖

l   15：40-16：00 

中芯长电半导体有限公司销售与业务发展资深总监

l   16：00-16：20 

产业链互动共创双赢

上海新阳半导体材料股份有限公司副董事长兼总工程师  孙江燕

l   16：20-16：40

与客户结盟，提供泛半导体领域高端装备解决方案

北方微电子副总裁  刘韶华

l   16：40-17：00

有机封装基板技术发展趋势探讨

深南电路有限公司经理  谷新