中国半导体行业协会简讯
2014年第2期
中国半导体行业协会主办
2014年8月12日
一、新时期我国集成电路行业兼并重组与发展战略研究课题通过工信部科技委专家评审
2014年1月，中国半导体行业协会承担了工业和信息化部电子科学技术委员会组织的“新时期我国集成电路行业兼并重组与发展战略研究” 研究课题。
课题在研究移动互联网、云计算、物联网产业对集成电路产业发展的影响的基础上，从分析技术和市场需求，从软硬结合、生态链的建立等角度出发，研究我国集成电路产业发展策略，分析全球集成电路企业发展经验和策略，研究制约我国集成电路企业兼并重组的主要障碍，提出兼并重组的思路，提出对策建议，为政府决策提供依据。
2014年6月15日，工业和信息化部电子科学技术委员会在北京万寿宾馆组织了课题的专家验收会，经过专家组的认真质询和讨论，形成了专家组意见如下：
课题深入分析了新时期全球集成电路产业的生态环境与发展趋势，研究了我国集成电路产业发展现状与兼并重组的新情况，通过集成电路企业兼并重组重点案例，提出了未来几年我国集成电路产业兼并重组与发展的措施建议。课题数据采集详实、思路清晰、逻辑严谨、内容紧凑。课题组针对兼并重组新情况，提出了做好顶层设计，坚持市场化运作，以企业为主体运作，整合资源、调整产业布局，加快产业结构调整，打造集成电路产业链，加大政策支持力度等建议。
二、中国集成电路产业“十三五”发展战略研究启动
在集成电路产业《十二五》规划目标还有1年多即将完成的关键时刻，中央及时出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，对于全行业是一个极大的鼓舞和促进，为全面贯彻和落实《国家集成电路产业发展推进纲要要》，中国半导体行业协会启动了中国集成电路产业“十三五”发展战略研究工作。
2014年5月6日，中国半导体行业协会在广东虎门召开了由协会常务理事单位和相关行业专家参加的研讨会，其中一个议题就是对中国集成电路产业十三五规划的发展战略出谋划策，在会议上企业家和业内专家提出了许多建设性的意见。目前发展战略大纲已经初步完成，“十三五”发展战略研究将邀请行业内专家和企业参与，共同探讨行业发展大计，目前研究工作进入调研阶段。
三、 “IC China 2014”筹备进展情况
定于2014年10月28—30日在上海新国际博览中心N1馆即将举办的“第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2014），目前报名参加展会的国内外半导体企业已有百余家，预计参展商超过220家。
展会期间将举办以“应用驱动 快速发展”为主题的高峰论坛，将邀请政府主管部门、国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺（02专项）”、国家“核高基重大专项（01专项）”的小组组长、国家工程院院士、集成电路制造、专用设备企业代表在会上作精彩演讲。
展会期间协会还将主办以下专题技术研讨会：
1、中国IC设计业的新机遇及其挑战
2、半导体先进封装技术研发与产业化论坛会
3、新型功率半导体器件与应用
4、优化整合、协同发展
5、知识产权
6、上海协会
7、环保论坛
8、招商引资、产品推介、信息发布
现在各项准备工作正在紧张进行中。
四、中国半导体行业协会拜访辽宁半导体装备产业战略联盟
为进一步做好协会为企业服务、更广泛、深入了解企业的发展状况，更好地宣传协会的活动，2014年7月30日中国半导体行业协会副理事长陈贤、信息交流部主任任振川、展览部主任徐贞华一行来到位于沈阳的辽宁半导体装备产业战略联盟，沈阳富创精密设备有限公司郑广文即联盟秘书长热情接待协会一行。许广文秘书长召集了联盟的8各企业的领导及代表与协会一行人员召开了座谈会。会上中国半导体行业协会副理事长陈贤、信息交流部任振川就行业内的相关政策做了详尽的解答和说明，到会人员表示协会领导给企业传递了半导体、集成电路产业发展的现状及前景的信息深感振奋！协会展览部主任徐贞华就本届IC China展览会的情况做了详细的说明，并诚挚的邀请参会的相关企业参加，同时也就企业参展的相关事宜做了详细的解答。
翌日，中国半导体行业协会副理事长陈贤一行在沈阳IC装备产业园各企业领导的陪同下参观了沈阳富创精密设备邮箱公司、沈阳新松机器人自动化股份有限公司、中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司、沈阳拓荆科技有限公司。以上公司都担负国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺（02专项）”任务，他们的优质产品、精湛的技术以及那种为国争光、自强不息的社会责任心让我们深受教育和鼓舞。
五、2014’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”与“第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会圆满落幕
2014年8月4－7日，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路重点实验室和中国电子科技集团公司第十三研究所承办的“2014’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”与“第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会”在山西省太原市召开。
中国电子科技集团公司原副总经理赵正平教授、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于燮康秘书长、中国科学院微电子研究所陈宝钦研究员、中国科学院上海微系统与信息技术研究所李昕欣主任、东南大学MEMS教育部重点实验室主任黄庆安教授、电子科技大学微电子与固体电子学院张波院长分别做了《微波、毫米波GaN HEMT与MMIC的新进展》、《集成电路装备产业技术创新支撑体系》、《中国微光刻、电子束光刻及标准化技术的进展》、《对分子作用超灵敏识别的微纳机电（MEMS－NWMS）传感器》、《针对国家需求，推动MEMS产业化发展》和《功率半导体器件技术发展》的特邀报告。
参会代表共计360余人，大部分来自全国各地的企业、高校、研究院所以及分立器件分会会员单位。
会议共录用论文摘要(或论文)223篇。共90篇论文分在“光电技术”、“硅基技术”、“宽禁带半导体技术”、“工艺、封装与可靠性、检测与设备”和“微纳专场”等分会上宣读与交流，涵盖了当前国内半导体行业内主要的热门主题，从一个侧面反应了当前我国半导体技术发展的实际情况。
六、工信部公布2014年1-6月电子信息制造业运行情况
2014年1-6月，随着全球经济形势趋向好转和我国稳增长的“微刺激”政策逐步取得成效，我国电子信息产业增速震荡上扬，主要指标增速呈现小幅回暖 。全行业继续深化结构调整、产业升级等一系列提质增效举措将为产业后续发展注入新的动力，但与此同时，房地产市场分化、财政金融潜在风险、产业投资增速下滑等矛盾和问题继续积累，经济运行压力较大，经济整体呈现稳中趋缓态势。（详见工信部网站）
一、主要内容
（一）制造业主要指标月度增速快速反弹。
（二）固定资产投资增长先升后落。
（三）进出口降幅均有所收窄。
二、 主要特点
（一）主要行业发展快慢不一。
（二）内销增速回落速度明显快于外销回落。
（三）东部及东北部地区比重进一步下滑，中西部地区增速较同期回落。
（四）内资企业保持快速发展，外资企业出口连续5个月负增长
（五）全行业利润率小幅攀升。
七、2014年全球半导体销售额近3360亿美元
近日数据显示，2014年全球半导体销售业绩将达到3360亿美元，较2013年成长6.7%，高于上一季所预测的5.4%。Gartner研究副总裁BryanLewis表示，2014年半导体的成长广泛分散在各芯片类型及应用，相较于2013年仅有0.8%之增幅，2014年非存储器领域将劲扬5.2%。
八、2014年上半年集成电路进出口数据
据海关总署统计，2014年1-6月份我国集成电路进口额为992.62亿美元，比2013年同期减少15.4%，出口额为280.75亿美元，比2013年同期下降46.5%； 7月份进口额为184.48亿美元，出口63.58亿美元。
