中半协[2014] 010号

　　2014年是完成《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》（以下简称“发展规划”）“关键电子元器件自主保障能力明显提升”路线图决定性的一年。随着“发展规划”的实施，国家出台的鼓励政策陆续落实，半导体分立器件产业取得了很大成绩，它已在传统产业转型和技术升级、新型产业发展中发挥了巨大作用。今年，中国半导体行业协会半导体分立器件分会继往年会议安排，将于8月5日至7日在山西省太原市召开“2014’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”,现将会议通知如下：
　　

一、会议特邀报告
　　
　　会议将力邀国家工业和信息化部电子信息司领导，给全体与会代表作指导性主旨演讲。还将邀请以下著名学者和专家作特邀报告，他们是：
　　
　　电子科技大学校长李言荣院士
　　
　　中国电子科技集团公司原副总经理赵正平教授
　　
　　国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康教授
　　
　　中国科学院微电子研究所陈宝钦研究员电子科技大学微电子与固体电子学院副院长张波教授
　　
　　中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室主任李昕欣教授
　　
　　东南大学MEMS教育部重点实验室主任黄庆安教授
　　

二、会议组织机构
　　
　　指导单位：中华人民共和国工业和信息化部电子信息司
　　
　　山西省经济和信息化委员会
　　
　　主办单位：中国半导体行业协会
　　
　　承办单位：中国半导体行业协会分立器件分会
　　
　　专用集成电路重点实验室
　　
　　中国电子科技集团公司第十三研究所
　　
　　协办单位：合肥锐拓科技信息服务有限公司
　　
　　太原世通联合会议服务有限公司
　　
　　《半导体技术》编辑部
　　
　　《微纳电子技术》编辑部
　　

三、征文范围
　　
　　1半导体分立器件应用、市场分析和产业发展思路；
　　
　　2半导体分立器件的创新产品、创新技术；
　　
　　3半导体材料、器件、封装、测试以及相关标准化和可靠性，制造设备和技术；
　　
　　4宽禁带半导体材料、器件及应用；
　　
　　5电力电子器件及模块；
　　
　　6半导体探测器、半导体激光器、固态照明、半导体光伏及相关技术；
　　
　　7微电子机械系统（MEMS）；
　　
　　8汽车电子、医疗电子、生物电子和物联网等领域技术、产业的最新进展。
　　

四、论文详细摘要格式和投寄方式
　　
　　要求1000-1500字论文详细摘要，完整表述论文的背景、论据和结论，用A4纸版面，Word格式书写，注明作者单位、姓名、简历和联系方式，用电子邮件发送到会议筹备组（csiadd@126.com，文章一经收到，会务组会以邮件回复，如未收到邮件回复，请电话联系会务组予以确认）。
　　
　　论文详细摘要截稿日期：2014年6月30日
　　
　　论文一经录用，将立即通知作者，请作者准备相应的PPT或PDF演示文件，以备演讲时使用。其论文可以依据作者意愿在中文核心期刊、中国科技核心期刊《半导体技术》或《微纳电子技术》上全文发表，免收审稿费。
　　

五、会议时间和地点
　　
　　1会议时间：2014年8月4日报到，5日至7日开会。
　　
　　2会议地点：太原卡萨国际商务酒店。酒店位于太原市小店区亲贤北街215号，距太原火车站约5公里，距太原高铁站约6公里，距太原武宿国际机场约14公里。
　　

六、企业形象和产品宣传
　　
　　邀请国内外厂商在会议期间参与企业形象和产品的宣传，承办者将以优惠条件提供场所和服务，也可以在《半导体技术》和《微纳电子技术》上刊登广告。
　　
　　（第三轮会议通知将在7月上旬发出，其中将介绍会议详细安排、会议议程、论文题目及报告人等事宜。）
　　
　　会议联系单位：中国半导体行业协会分立器件分会秘书处
　　
　　（石家庄市合作路113号中国电子科技集团公司第十三研究所）
　　
　　联系人：李永
　　
　　电话：0311-8709151913933075237
　　
　　电子邮件：polaris13@vip.163.com
　　
　　分立器件分会信箱：csiadd@126.com
　　
　　

二零一四年四月二十四日