前言
展现在业界人士和广大读者面前的《中国半导体产业发展报告》(2006-2012)是在工业和信息化部有关领导指导下,由中国半导体行业协会会同各地协会、国家集成电路设计产业化基地,相关的产业联盟,公共研发机构和服务平台,中国半导体行业协会常务理事单位等共同努力完成的。是半导体产业自国发[2000]18号文以来发展历程的真实再现,也是产业2006-2012年所取得的成果汇编。 2002年中国半导体行业协会(以下简称“中半协”)在国发[2000]18号文发布两年之后,曾组织编写过《中国半导体产业调研报告》(2002),它对于厘清产业发展基础,落实18号文实施细则,制定相关的发展优惠政策和项目支持,推动产业发展,起到了很好的促进作用。 编撰《中国半导体产业发展报告》(2006-2012),中半协动员了全行业的力量,花费近一年的时间,它既是有关行业组织,企业协同工作的成果,也是全行业集体智慧的结晶。它对于进一步总结产业发展的经验,落实国发[2011]4号文实施细则,制定进一步优惠政策,制定“十三五”产业发展战略与规划,迎接产业发展新的“黄金十年”,同样起到很好的促进作用。 半导体技术是二十世纪人类最伟大的发明之一,它对于提高劳动效率和生产效率,改变人们的生活方式和生产方式,推动产业变革,节能降耗,绿色环保,确保信息安全,经济安全,国防安全,人们安居乐业,社会繁荣昌盛,促进社会进步,起到了十分重要的作用,集成电路产业已经成为国民经济和社会发展的基础性、战略性产业。 晶体管发明以来的60多年来,半导体产业一直保持着旺盛的生命力。集成电路遵循“摩尔定律”,芯片的集成度每十八个月翻一番。目前,集成电路生产用硅片尺寸达到12英寸,线宽实现22nm,集成度在数十亿只元器件数量级。多核处理器、超大容量存储器、高性能数模混合电路,以及系统级电路产品等不断地推向市场。半导体传感器、光电器件、功率半导体,以及近年来蓬勃发展的新型器件结构、电路结构、新材料、新工艺技术,不断地为人们提供新的元器件,装备系统整机产品。 半导体产品应用领域不断拓展、技术不断渗透。半导体产品在计算机、移动通信、消费类电子产品、汽车电子、工业控制及国民经济各个领域已经获得广泛应用,半导体技术也极大地推动微机电系统(MEMS)、半导体照明、半导体光伏等相关产业进一步发展。在当今的中国,大力发展半导体产业,创新发展和做大做强企业,将会推动智能电网、智能交通、物联网、工业云、大数据等新兴应用领域发展,在我国调整产业结构、转变发展方式,推进“两化”融合,增强综合国力中发挥不可替代的作用。产业发展前景十分看好,产业的重要性更加凸显。 祝愿我国的半导体产业取得更大的发展。中国半导体行业协会将一如既往地踏踏实实工作,兢兢业业奉献。
中国半导体行业协会 2013年10月
目录 前言 1 编者的话 1 第一章全球半导体产业 3 一、2012年全球半导体产业 3 (一)2012年全球半导体市场 3 (二)2012年全球半导体产业发展 8 (三)2012年全球半导体技术的新进展 18 二、先进国家、地区产业发展 38 (一)美国 38 (二)日本 40 (三)韩国 41 (四)台湾地区 43 (五)欧洲 44 第二章中国集成电路产业 49 一、中国集成电路产业 49 (一)中国集成电路市场 50 (二)中国集成电路产业规模 55 (三)中国集成电路产业技术 59 (四)产业发展环境 65 二、中国集成电路设计业 71 (一)中国集成电路设计产业 71 (二)中国集成电路设计技术发展 76 (三)中国集成电路设计创新 78 (四)中国设计业“十二五”发展及其预测 81 三、中国集成电路制造业 85 (一)中国集成电路晶圆制造业发展规模 85 (二)中国集成电路晶圆制造业近期投资 90 (三)中国集成电路晶圆制造业技术进步 91 (四)2012年中国集成电路晶圆制造业经营指标分析 93 (五)中国集成电路晶圆业科研及人才教育 94 四、中国集成电路封装测试业 96 (一)2006-2012年中国封装产业发展 96 (二)中国半导体封装市场展望 108 (三)中国先进封装技术发展 109 (四)中国半导体封装发展机遇、成就与挑战 110 第三章中国LED、MEMS、功率半导体产业 115 一、中国LED产业 118 (一)产业规模 118 (二)产业结构 119 (三)重点产品与重点企业 122 (四)发展展望 123 二、中国MEMS产业 124 (一)产业规模 124 (二)产业结构 125 (三)重点产品与重点企业 125 (四)发展展望 127 三、中国功率半导体产业 128 (一)产业规模 128 (二)产业结构 129 (三)重点企业和重点产品 130 (四)发展展望 132 第四章中国半导体专用材料、设备产业 137 一、市场规模 137 (一)全球半导体材料市场需求发展趋势 137 (二)中国半导体制造材料市场需求发展趋势 139 (三)国内外半导体专用设备市场 141 二、产业规模 142 (一)企业数量及地区分布 142 (二)半导体材料产业经营 144 (三)专用设备产业经营 146 (四)研发投入及知识产权 147 三、技术水平 148 (一)材料业技术水平 148 (二)专用设备业技术水平 151 四、发展展望 152 (一)我国半导体专用材料和设备行业处于快速发展的战略机遇期 152 (二)我国半导体材料和设备业正孕育着快速发展的潜能 152 (三)需要进一步加大产业投入和政策扶持力度助推我国半导体材料和设备业发展 153 第五章中国半导体产品进出口 157 一、中国半导体产品进出口 157 (一)进口情况 157 (二)出口情况 160 二、集成电路产品进出口 164 (一)进口情况 164 (二)出口情况 167 三、半导体分立器件进出口 173 (一)进口情况 173 (二)出口情况 175 第六章中国半导体产业知识产权发展 183 一、2006-2012年中国半导体产业专利发展现状 183 (一)中国半导体产业专利发展现状 183 (二)中国半导体产业主要专利权人的专利统计分析 187 二、中国半导体产业知识产权保护 190 (一)国内半导体产业知识产权保护现状及特点 190 (二)国内半导体产业知识产权发展的建议 191 第七章产业创新联盟,公共研发、服务平台 195 一、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 195 二、集成电路设计产业技术创新战略联盟 201 三、中国半导体行业协会金融卡芯片迁移产业促进联盟 210 四、半导体应用产业联盟 215 五、集成电路材料产业技术创新战略联盟 221 六、中芯国际产学研联合实验室 225 七、中国科学院微电子研究所 230 八、上海集成电路研发中心有限公司 236 九、上海硅知识产权交易中心有限公司 238 第八章中国半导体产业区域发展 245 一、环渤海地区半导体产业发展 245 (一)北京市 245 (二)天津市 253 (三)山东省 266 (四)大连市 271 (五)吉林省 275 二、长三角地区半导体产业发展 278 (一)上海市 278 (二)江苏省 289 (三)浙江省 300 三、珠三角地区半导体产业发展 309 (一)深圳市 309 四、中西部地区半导体产业发展 320 (一)重庆市 320 (二)陕西省 327 (三)四川省 336 (四)安徽省 345 (五)武汉市 350 第九章中国半导体产业重点企事业单位 357 一、中芯国际集成电路制造有限公司 358 二、江苏长电科技股份有限公司 361 三、南通富士通微电子股份有限公司 364 四、上海华虹(集团)有限公司 369 五、中国电子科技集团公司第十三研究所 372 六、华润微电子有限公司 376 七、华越微电子有限公司 380 八、中国华大集成电路设计集团有限公司 382 九、乐山无线电股份有限公司 386 十、炬力集成电路设计有限公司 388 十一、中星微电子公司 391 十二、天水华天电子集团 395 十三、天津中环半导体股份有限公司 399 十四、中国电子科技集团公司第五十八研究所 401 十五、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 405 十六、杭州士兰微电子股份有限公司 410 十七、有研半导体材料股份有限公司 413 十八、大唐微电子技术有限公司 415 十九、上海贝岭股份有限公司 419 二十、中国电子科技集团公司第五十五研究所 421 结束语 430
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4、协会帐号:0200004609014434066
开户行:北京工商银行公主坟支行
开户名:中国半导体行业协会
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