关于召开中国半导体行业职业技术与技能培训工作会议通知[CSIA]
 
 
关于召开中国半导体行业职业技术与技能培训工作会议通知
更新时间:2008/10/30 13:49:59  
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中半协(2008)035 号


各有关会员单位、有关院校:



        为了提高企业员工技术与技能的素质,中国半导体行业协会在前一阶段对半导体企业调研的基础上,根据企业要求,为推进企业与院校合作搭建人才培养平台,定于2008年11月25 日-11月26日召开半导体企业与有关院校座谈会。会议采取院校与企业直接交流、沟通,开展面对面的洽谈,订单式服务。邀请企业人力资源、企业培训部的负责人和设有电子工程、集成电路、半导体封装测试等相关专业院校负责人出席此次会议。座谈会由宁波大红鹰学院协办。


一、会议主要内容


1、 中国半导体行业协会领导介绍目前半导体产业人才培养与需求的状况,并对下一步培训工作提出设想和建议。
2、 业界专家就半导体企业人才培养和对职业技术、技能培训的资源、培训经验的成功案例进行介绍。
3、 企业代表对培训内容、方式、范围等问题提出具体的意见和要求。
4、 有关院校介绍目前所开展的培训工作,提出与企业结合开设的培训项目和计划。
5、 院校与企业沟通,交流,座谈,参观有关院校教学和生产实习基地。按企业不同工种、专业分别讨论院校与企业结合的培训项目及范围和可行的培训方案。同时对院校毕业生源,提出意向用人计划。


二、参会代表和工作要求


企业代表:


1、企业人力资源管理(包括职工培训、员工招聘等)负责人参加会议。
2、在会上具体地提出对本企业员工培训的要求和意见,(上岗职工岗前或岗中的培训内容、培训方式、培训时间等)企业对上述问题提供文字性提纲,以便于院校参考。(培训要求和提纲11月10日前报送中国半导体行业协会)


院校代表:


1、院校主管领导,电子工程、集成电路、半导体制造等相关专业的教师和学生处负责人参加会议。
2、介绍学校教学与生产实习基地等软硬件条件,与企业共同商讨培训计划,报告毕业生源情况。(请将文字介绍资料11月10日前报送中国半导体行业协会)


三、会议时间、地点、费用


会议时间:2008年11月 25日-11月26 日。
会议地点:宁波大红鹰学院
会议地址:浙江省宁波市鄞州区学院路 邮编:315100


四、住宿统一安排,维多利美音时尚酒店。参会人员交通、住宿费用自理,不收会务费。


请出席会议代表于2008年11月10号前将会议回执传真或邮件至
中国半导体行业协会、宁波大红鹰学院,会议回执见附件。

中国半导体行业协会                                  宁波大红鹰学院
联系人:庞春丽                                          白峰、吴雷雷      
电话:010-68207450                                   0574-88052109/2241
传真:010-68154708                                   0574-88052202
pcl@csia.net.cn                                            char l ybai@sina.com
                                                   


二OO八年十月三十日

 

附件一:               

 

代表参会回执

 

单位名

 

姓名

 

职务

 

电话

 

手机

 

 

 

传真

 

Email

 

 

 

姓名

 

职务

 

电话

 

手机

 

 

 

传真

 

Email

 

 

 

姓名

 

职务

 

电话

 

手机

 

 

 

传真

 

Email

 

 

 

姓名

 

职务

 

电话

 

手机

 

 

 

传真

 

Email

 

 

 

 

 

附件二:

住宿预定

 

 

酒店名称

维多利美音时尚酒店

地址

浙江省宁波市鄞州区望春路1188

标间

288/天(含早餐)

定房联系电话

0574-88088888

定房名称:中国半导体行业协会技术技能培训需求座谈会

公交线路

302238528

代表姓名

 

 

 

 

 

 

 

,

性别

 

 

 

 

 

 

 

单人间

 

 

 

 

 

 

 

双人间

 

 

 

 

 

 

 

入住时间

 

 

 

 

 

 

 

退房时间

 

 

 

 

 

 

 



 
来源:中国半导体行业协会        
 
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