第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会纪要

　　
　　在工信部电子信息司指导下，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路重点实验室、大连市半导体行业协会和中国电子科技集团公司第十三研究所承办的“2013’全国半导体器件技术、产业发展研讨会”与“第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会”已经于2013年7月21-24日在辽宁省大连市大连芙蓉国际酒店召开。
　　
　　7月22日上午，中国半导体行业协会分立器件分会赵小宁秘书长主持了研讨会开幕式、特邀报告和主题报告。中国半导体行业协会陈贤秘书长首先致开幕词，对来自全国各地的300多位代表表示热烈欢迎，
　　
　　中国工业和信息化部电子信息司的郭力力女士代表丁文武司长致辞并期望研讨会取得圆满成功；中国电子学会电子制造与封装技术分会毕克允理事长发来贺信，预祝大会圆满成功；中国电子科技集团公司第十三研究所陈才佳副所长代表半导体分立器件分会理事长、专用集成电路重点实验室主任、中国电子科技集团公司第十三研究所所长杨克武也在会上致辞，欢迎与会代表，并预祝会议取得成功。
　　
　　会议邀请了中国电子科技集团公司原副总经理赵正平教授、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于燮康秘书长、中国科学院微电子研究所陈宝钦研究员、中国科学院上海微系统与信息技术研究所车录锋研究员、东南大学MEMS教育部重点实验室主任黄庆安教授、电子科技大学微电子与固体电子学院李泽宏教授分别做了《GaN功率开关器件的发展与微尺度功率变换》、《集成电路封测产业地位及联盟概况》、《纳米电子束光刻若干工艺技术的讨论》、《MEMS加速度传感器及其在地球物理勘探中的应用》、《MEMS集成化技术》和《IGBT失效机理、可靠性与应用建议》的特邀报告，对与会代表有很大启发和指导意义。
　　
　　今年为了能让与会代表更多的了解行业内动态，我们与第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会同期举办，获得了不错的好评。
　　
　　今年两会共出席代表300余人，大部分来自全国各地的企业、高校、研究院所以及分立器件分会会员单位。会议共录用论文(或论文摘要)143篇，近80篇论文在会上宣读。涉及到用于电子装备的新型电力电子器件的设计、制造及其工艺技术；半导体光伏；LED；MEMS传感器；化合物和宽禁带器件技术；半导体材料；器件制造工艺技术；封装材料和封装技术；测试技术；可靠性。涵盖了当前国内半导体行业内几乎所有热门话题，从一个侧面反应了当前我国半导体技术发展的实际情况，对与会者和政府决策机构具有参考意义。