“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于2013年2月1日至2月27日，通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示，根据“公正、公平、公开”的原则征求社会意见，接受各方面的监督。最终评选结果与公示结果一致，现正式发布“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术项目”。
　　
　　中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选活动，经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，评选出35项创新产品和技术，范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电路制造技术、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
　　
　　2013年3月28日，在西安举办的“2013年中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会”上举行颁奖仪式。

　　
　　中国半导体行业协会
　　
　　中国电子材料行业协会
　　
　　中国电子专用设备工业协会
　　
　　中国电子报社
　　
　　二O一三年二月二十八日

 

“第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术”项目
序号	专业序号		参评单位	获评产品和技术
一、集成电路产品和技术
1	1	炬力集成电路设计有限公司		Android平台平板电脑核心处理器及整机解决方案（ATM7019＆ATM7013）
2	2	联芯科技有限公司		双核A9 TD智能终端基带芯片LC1810
3	3	苏州瀚瑞微电子有限公司		Tango Core电容式触控芯片
4	4	杭州中天微系统有限公司		杭州中天C-SKY系列国产嵌入式CPU技术
5	5	成都嘉纳海威科技有限责任公司		一种用于滤波器的小型化左手电路
6	6	杭州国芯科技股份有限公司		直播卫星“户户通”双模芯片方案（GX1121C+GX1501B+GX3011）
7	7	格科微电子（上海）有限公司		GC0308 CMOS VGA(640x480)Camera Chip
8	8	圣邦微电子（北京）股份有限公司		高性能超微功耗运算放大器芯片系列
9	9	湖南国科微电子有限公司		直播卫星信道信源芯片GK6105S
10	10	杭州士兰集成电路有限公司		基于互补双极工艺技术的音频放大集成电路
11	11	北京中电华大电子设计有限责任公司		具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片CIT86128
二、半导体器件
12	1	西安芯派电子科技有限公司		高压MOS管 SW7N60
13	2	天水天光半导体有限责任公司		TW0530CSP/0.5A30V倒扣封装型肖特基势垒二极管
14	3	成都瑞芯电子有限公司		新型功率器件RX75N75
三、集成电路制造技术
15	1	上海华虹NEC电子有限公司		0.18微米/0.13微米锗硅 BiCMOS成套工艺技术
16	2	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司		65纳米NOR型闪存产品成套工艺
17	3	无锡华润上华半导体有限公司		用于智能功率集成的SOI工艺技术
四、封装与测试技术
18	1	江苏长电科技股份有限公司		应用于RF PA模块产品的MIS封装技术
19	2	天水华天科技股份有限公司（华天科技(西安)有限公司）		多圈V/UQFN封装技术
20	3	苏州晶方半导体科技股份有限公司		影像传感芯片硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术
21	4	日月光封装测试（上海）有限公司		将球栅阵列（BGA）封装升级为多排阵列扁平无引脚(aQFN)封装技术项目
22	5	南通富士通微电子股份有限公司		高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品
五、半导体设备和仪器
23	1	北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司		iTops LED ITO薄膜溅射设备
24	2	格兰达技术（深圳）有限公司		GIS126全自动三次光检机
25	3	江苏华盛天龙光电设备股份有限公司		DRF-B80型蓝宝石晶体生长炉
26	4	中国电子科技集团公司第四十五研究所		WB-6102全自动引线键合机
27	5	北京自动测试技术研究所		智能卡专用测试系统
28	6	北京七星华创电子股份有限公司		适用于300mm大规模集成电路装备的气体质量流量控制器
六、半导体专用材料
29	1	宁波康强电子股份有限公司		QFN 高密度蚀刻引线框架的研发及产业化
30	2	江苏南大光电材料股份有限公司		高纯三甲基镓
31	3	常州苏晶电子材料有限公司		平面显示薄膜半导体（TFT）用金属钼靶
32	4	山东恒汇电子科技有限公司		IC卡封装框架
33	5	江阴润玛电子材料股份有限公司		超净高纯钼铝蚀刻液
34	6	江阴江化微电子材料股份有限公司		ZX型低张力正胶显影液
35	7	天津市环欧半导体材料技术有限公司		高效太阳能电池用CFZ硅单晶

(排名不分先后)