|
2013年1月22日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选出“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术”35个项目。
参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2010-2012年度；已经在2006-2011年被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
为保证“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2013年2月1日至2月26日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站及报纸有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn及《中国电子报》。
业界对公示结果的意见和建议，请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据，向主办单位反映。评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交评选委员会讨论，最终确定“第七届（2012年度）中国半导体创新产品和技术”项目。
主办方将于2013年3月28日在西安举行的“2013年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。
联系人：吴 京
单 位：中国半导体行业协会
地 址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）
电 话：010-68208591 传真：010-68208587 电子邮件：wjj@csia.net.cn
联系人：袁桐
单 位：中国电子材料行业协会
地 址：北京市北四环东路106号（惠中园小区）5号楼308室(100029)
电 话：010-64498802 传真：010-64476900 电子邮件：yuantong@c-e-m.com
联系人：金存忠
单 位：中国电子专用设备工业协会
地 址：北京市海淀区复兴路49号（100049）
电 话：010-68860519 传真：010-68865302 电子邮件：jinczh@yahoo.com.cn
联系人：任爱青
单 位：中国电子报
地 址：北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层（100044）
电 话：010-88558879 传真：010-88558819 电子邮件：renaq@cena.com.cn
|
“第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术”项目 |
|
序号 |
专业序号 |
参评单位 |
获评产品和技术 |
|
一、集成电路产品和技术 |
|
1 |
1 |
炬力集成电路设计有限公司 |
Android平台平板电脑核心处理器及整机解决方案（ATM7019＆ATM7013） |
|
2 |
2 |
联芯科技有限公司 |
双核A9 TD智能终端基带芯片LC1810 |
|
3 |
3 |
苏州瀚瑞微电子有限公司 |
Tango Core电容式触控芯片 |
|
4 |
4 |
杭州中天微系统有限公司 |
杭州中天C-SKY系列国产嵌入式CPU技术 |
|
5 |
5 |
成都嘉纳海威科技有限责任公司 |
一种用于滤波器的小型化左手电路 |
|
6 |
6 |
杭州国芯科技股份有限公司 |
直播卫星“户户通”双模芯片方案（GX1121C+GX1501B+GX3011） |
|
7 |
7 |
格科微电子（上海）有限公司 |
GC0308 CMOS VGA(640x480)Camera Chip |
|
8 |
8 |
圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
高性能超微功耗运算放大器芯片系列 |
|
9 |
9 |
湖南国科微电子有限公司 |
直播卫星信道信源芯片GK6105S |
|
10 |
10 |
杭州士兰集成电路有限公司 |
基于互补双极工艺技术的音频放大集成电路 |
|
11 |
11 |
北京中电华大电子设计有限责任公司 |
具有安全算法的超高频RFID电子标签芯片CIT86128 |
|
二、半导体器件 |
|
12 |
1 |
西安芯派电子科技有限公司 |
高压MOS管 SW7N60 |
|
13 |
2 |
天水天光半导体有限责任公司 |
TW0530CSP/0.5A30V倒扣封装型肖特基势垒二极管 |
|
14 |
3 |
成都瑞芯电子有限公司 |
新型功率器件RX75N75 |
|
三、集成电路制造技术 |
|
15 |
1 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
0.18微米/0.13微米锗硅 BiCMOS成套工艺技术 |
|
16 |
2 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
65纳米NOR型闪存产品成套工艺 |
|
17 |
3 |
无锡华润上华半导体有限公司 |
用于智能功率集成的SOI工艺技术 |
|
四、集成电路封装与测试技术 |
|
19 |
1 |
江苏长电科技股份有限公司 |
应用于RF PA模块产品的MIS封装技术 |
|
20 |
2 |
天水华天科技股份有限公司（华天科技(西安)有限公司） |
多圈V/UQFN封装技术 |
|
21 |
3 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
影像传感芯片硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术 |
|
18 |
4 |
日月光封装测试（上海）有限公司 |
将球栅阵列（BGA）封装升级为多排阵列扁平无引脚(aQFN)封装技术项目 |
|
22 |
5 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
高可靠WLP(WLCSP)封装技术产品 |
|
五、半导体设备和仪器 |
|
23 |
1 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
iTops LED ITO薄膜溅射设备 |
|
24 |
2 |
格兰达技术（深圳）有限公司 |
GIS126全自动三次光检机 |
|
25 |
3 |
江苏华盛天龙光电设备股份有限公司 |
DRF-B80型蓝宝石晶体生长炉 |
|
26 |
4 |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
WB-6102全自动引线键合机 |
|
27 |
5 |
北京自动测试技术研究所 |
智能卡专用测试系统 |
|
28 |
6 |
北京七星华创电子股份有限公司 |
适用于300mm大规模集成电路装备的气体质量流量控制器 |
|
六、半导体专用材料 |
|
29 |
1 |
宁波康强电子股份有限公司 |
QFN 高密度蚀刻引线框架的研发及产业化 |
|
30 |
2 |
江苏南大光电材料股份有限公司 |
高纯三甲基镓 |
|
31 |
3 |
常州苏晶电子材料有限公司 |
平面显示薄膜半导体（TFT）用金属钼靶 |
|
32 |
4 |
山东恒汇电子科技有限公司 |
IC卡封装框架 |
|
33 |
5 |
江阴润玛电子材料股份有限公司 |
超净高纯钼铝蚀刻液 |
|
34 |
6 |
江阴江化微电子材料股份有限公司 |
ZX型低张力正胶显影液 |
|
35 |
7 |
天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
高效太阳能电池用CFZ硅单晶 | |
