浙江省半导体行业协会

　　
　　改革开放以来，浙江省半导体产业实现持续快速增长，特别是2000年国务院颁发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策））（国发[2000]18号，以下简称国发18号文）和浙江省委、浙江省人民政府积极推进“天堂硅谷”发展战略以来，浙江省集成电路产业呈现加速发展态势。良好的区位优势和投资环境、便利的交通基础设施以及体制、机制的创新优势，吸引了大量内资、外资、台资资本纷纷在浙江投资建厂，短短的几年时间使我省的集成电路产业得到了快速发展。一批新兴集成电路设计企业崭露头角，一批集成电路制造领域重点骨干企业快速成长，一批外资集成电路设计及制造项目顺利引进，一批传统行业的企业成功进入半导体产业领域，进一步巩固了浙江省集成电路产业在国内的优势地位。经过近年发展，我省已成为国内重要的微电子产业基地之一。
　　
　　一、浙江省集成电路产业发展现状
　　
　　（一）产业持续快速发展
　　
　　2011年，由于受全球金融危机和世界信息产业整体表现不佳的影响，虽然浙江省集成电路及其上下游产业链发展的主要经济运行指标均处于历史低谷阶段，但行业发展仍保持平稳小幅增长，产业规模进一步扩大。据统计，目前全年浙江集成电路及其产业链上下游行业共有企事业单位210余家，职工总数约1.2万余人，2011年共生产各类集成电路17.98亿块，同比增长29.1%，全行业实现销售收入243.3亿元，同比增长13.9%。与2000年同期的4.6亿块相比，集成电路产量增长了290.9%，销售收入比2000底的18.3亿元增长了342.4%。浙江集成电路产业十一年来发展详细情况见表1-表3示。
　　
　　　　　　
　　　　（二）产业结构进一步优化
　　
　　近年来，浙江省集成电路产业着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新为推动力，努力提升产业核心竞争力，延长产业链。目前，浙江省集成电路产业已初步形成了芯片设计、外延与晶圆制造、芯片封装测试和集成电路外围配套产品四业并举、上下游相互促进、较为协调发展的格局。设计业销售收入占全行业比重逐年提高，由2000年的8.0%提高到2011年的14.6%；芯片制造（封装业）比重保持在近30%左右；半导体材料占比44.0%，集成电路专用设备、仪器及其它外围配套业形成一定的产业规模（占比11.4%），有力支撑了集成电路产业、以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。
　　
　　（三）创新能力显著提升
　　
　　近年来，浙江省IC产业在电路设计、芯片制造及封装、专用设备及仪表、关键材料配套等领域科技攻关取得一系列重要成果。其中，两家IC设计企业获得国家科技进步二等奖，七家企业入选国家01及02专项。部分设计企业具备0.25微米以下及千万门设计能力，32位嵌入式CPU核及专用中央处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、微控制单元（MCU）等高端芯片取得重大突破，数字电视芯片和信息安全芯片等一批系统级芯片（SoC）产品实现规模量产；芯片制造能力持续增强，特种工艺、高压工艺、模拟工艺等特色技术成为市场竞争的利器；一批先进封装技术开发成功并产业化；专用设备、光刻胶、封装材料、引线框架、溅射靶材等关键材料技术取得明显进展。
　　
　　（四）企业实力明显增强
　　
　　近年来，浙江省进入集成电路产业领域的企业数量逐年增多，企业规模不断壮大。目前，进入全行业上下游产业链的企业数量已达210余家，其中已有20余家企业进入亿元规模行列。在进入亿元级规模行列的企业中，包括集成电路设计企业5家，集成电路制造（含封装测试）企业5家，单晶硅、抛光片及外延片等材料制造企业2家、专用装备及仪表制造企业2家，其它均为外围配套的企业。其中，集成电路设计领域企业规模最大的超过10亿元（杭州士兰微电子位列2011年全国集成电路设计业十强第4位），集成电路制造企业规模最大的达到8亿元，材料和装备领域最大的企业规模分别超过7亿元，而外围配套领域最大的企业规模已达到近35亿元。
　　
　　（五）产业聚集效应更加凸显
　　
　　依托市场、人才、资金、技术等优势，我省环杭州湾地区已成为长三角南翼集成电路产业主要集聚区。目前已培育集成电路设计企业近百家，集聚各类集成电路设计人才2000余人；建成集成电路生产线9条，年投片生产能力达到200万片左右；芯片封装和测试企业7家，年封装能力达到10亿块以上。目前我省已建成国家级集成电路产业园区1个（宁波），国家级集成电路设计产业化基地1个（杭州），国家集成电路师资国际培训中心1个（杭州），集成电路设计中心2个（杭州、宁波各一个），集成电路设计公共服务平台3个（杭州、宁波、绍兴各一个），集成电路产业的聚集和带动作用更加明显。
　　
　　二、浙江集成电路产业发展基本特点
　　
　　（一）集成电路设计业快速发展
　　
　　浙江省暨杭州、宁波市政府确立了在集成电路产业领域优先发展集成电路设计产业的战略方针，认真贯彻落实国家有关政策，制定和实施了一系列鼓励集成电路设计业发展的扶持和优惠政策，提供了充足的项目资金。
　　
　　1．产业政策
　　
　　除在省信息、科技、发改、经贸等部门的相关常规科技和产业项目中加强对集成电路设计企业的支持外，杭州、宁波、绍兴3市的市及区（高新区和经济技术开发区）两级财政还专门设立了每年超过5000万元的集成电路设计产业财政专项扶持资金，重点扶持创新强、水平高、市场好的集成电路设计项目，引导集成电路设计企业开发有竞争力的集成电路产品，有力支持了企业的科技创新和集成电路设计业的快速持续发展。
　　
　　2．设计企业快速发展
　　
　　2000年以来，浙江集成电路设计业一直以20%以上的速度快速发展，目前全省从事集成电路设计公司（设计室）约110余家，设计人员达到2000余人，主要集中在杭州、宁波、绍兴等地区。集成电路设计公司主要有杭州士兰微电子、杭州友旺电子、杭州国芯科技、杭州中天微电子、杭州矽力杰半导体、杭州晟元芯片、绍兴芯谷科技、绍兴联升、嘉兴斯达半导体、宁波安泰、杭州国家集成电路设计产孵化器有限公司、三星杭州研究院、诺基亚西门子杭州研究院、威睿电通、中国科学院EDA中心杭州分中心、宁波中科集成电路设计中心、浙江大学VLSI（超大规模集成电路）设计研究所、杭州电子科技大学微电子CAD研究所等。杭州士兰微电子、杭州友旺电子、杭州国芯科技、杭州矽力杰半导体、绍兴芯谷科技等5家设计企业年销售收入超过1亿元规模。
　　
　　3．集成电路设计水平快速提升
　　
　　全省集成电路设计在数字集成电路方面，企业设计规模已能够达到1000万门级，主流设计工艺为0.13微米，不少企业已进入90－65纳米工艺水平；在模拟集成电路设计方面，面向由应用驱动的特殊工艺设计水平十分突出；在射频集成电路方面，已经具有成熟的GHz级设计水平。目前，杭州IC基地在数字音视频、数字电视、传统家电、电源管理、LED芯片和光电集成电路等方面已经形成了产品特色和优势；在嵌入式处理器、数字音视频、网络与信息安全、移动通信与导航、电能计量等领域拥有多项有自主知识产权，形成了技术特色和优势，其集成电路设计整体技术和产品水平处于国内一流地位。
　　
　　4．技术创新成就斐然
　　
　　10年来，浙江集成电路设计产业在自主创新方面也取得重大成就。企业累计获得的工艺技术创新专利和自主知识版权认真登记数千项。浙江在自主知识产权嵌入式CPUIP核的研发和产业化应用上成绩尤为突出。由杭州中天微系统有限公司与浙江大学产学研合作开发的CK系列32位嵌入式CPU核，其技术水平达到国内领先，部分指标达到国际先进水平，并在省内外多家集成电路设计单位形成产业化推广，在数字音视频、]信息安全、工业控制、安防监控以及无线通信等多个领域得到广泛应用，应用该系列CPU核研发的SoC芯片产品年产销已达数千万颗规模。在具有我国自主知识产权的32位嵌入式处理器IP核的产业化规模上，CK系列CPU核已处于国内第一的地位，并荣获2009年度国家科技进步二等奖和全国电子学会电子信息科学技术一等奖。
　　
　　（二）集成电路制造业规模不断壮大
　　
　　经过近年发展，浙江已成为国内重要的集成电路产业基地之一，
　　
　　并在集成电路产业晶圆外延、芯片制造等领域逐步形成了自己的特色和优势。特别是国务院18号文件颁布以来，浙江集成电路产业获得了快速发展。吸引了大量内资、外资、台资资本纷纷在我省投资建厂，短短的几年时间使全省的集成电路产业得到了快速发展。一是集成电路生产工艺技术水平不断提高，芯片生产线工艺技术水平从上世纪末的4英寸、5英寸逐步过渡到目前以6英寸为主。二是生产规模不断扩大。在工艺技术水平不断提高的同时，生产线数量也在快速增加，其中芯片生产线从10年前的3条（2条4英寸、1条5英寸线）发展到目前的9条，年投片生产能力达到200万片。三是集成电路制造产业结构逐步完善。2000年前浙江没有建立独立的集成电路封装制造和测试企业，只在华越微电子有限公司建有主要供内部生产配套的集成电路封装制造和测试车间，工艺简单，产能有限，集成电路制造产业缺少封装和测试生产工艺的支撑。近几年，随着集成电路芯片产能的快速扩张，浙江分别在杭州、绍兴、宁波和金华建立了集成电路测试和封装专业厂，浙江封装测试企业包括有华越微电子有限公司、杭州士兰微电子公司、宁波明昕电子公司、绍兴力响微电子公司和设在浙江东阳的金凯微电子公司等企业。封装技术由传统的低附加值的DIP、SIP、SOP、QFP封装向SSOP、BGACSP、SMT等较高水平的封装技术发展，且按产能规模快速递增，基本满足集成电路产业快速发展的需要。
　　
　　（三）集成电路产业链不断延伸
　　
　　在国务院18号文件颁布后，浙江集成电路产业为了适应市场的快速发展的需求，产业不断向两头延伸，目前形成了集成电路产品开发、IC芯片设计、芯片制造、封装测试、以及单晶硅、外延片、抛光片、框架、金线、焊球、光刻胶、陶瓷基片、石英器皿，各类石英炉和工夹具以及测试设备等较为完整的产业链（产业链结构和产业区域分布分别见图一、图三）。集成电路产业沿环杭州湾的空间布局基本形成，集聚效应凸现，其中，杭州市2003年被国家授予国家（杭州）集成电路设计产业化基地，成为全国七大集成电路设计产业化基地之一；宁波保税区电子信息产业园2005年6月被信息产业部命名为国家集成电路产业园。浙江已成为长三角集成电路机群的重要组成部分和我国集成电路产业重要基地之一。
　　
　　
　　
　　（四）集成电路产业发展服务支撑体系日益完善
　　
　　在各级和各有关地方政府的大力支持下，近年来浙江发力推动集成电路产业综合服务体系和公共服务平台建设并取得明显成效。分别在杭州、宁波和绍兴形成了包括公共技术平台、人才培训平台、IC设计专业孵化器和综合服务平台四个部分的比较完善的服务于集成电路产业的公共服务体系。其中，公共服务体系以扶持和服务企业为宗旨，服务内容包括政策和技术支持、知识产权和中介服务、人才引进与培训、投融资咨询服务等在内的一系列服务项目，几乎涵盖了集成电路产业发展所需的所有服务。公共技术平台通过有效整合浙江大学、中科院微电子所和杭州电子科技大学等相关技术资源和其他社会优势资源，建立广泛的技术合作联盟，其公共技术平台包括集成电路设计公共EDA子平台、IP应用与SoC开发子平台、验证与测试子平台、应用解决方案子平台。公共EDA子平台拥有Synopsys、Cadence、MentorGraphic等EDA工具，形成了基本的数字、模拟、数模混合、射频集成电路设计流程，可支持面向企业商用产品设计；IP应用服务子平台立足本地IP资源支持企业开展SoC设计开发；验证与测试子平台已建立了较为完善的数字、模拟、数模混合芯片测试环境；应用解决方案子平台致力于应用本土集成电路的系统解决方案及系统产品开发。人才培训平台拥有电教设施齐备的专用培训场地，同时与国家集成电路人才培养基地专家指导委员会秘书处、浙江大学共建国家集成电路师资国际培训中心（杭州）；IC设计专业孵化器目前已拥有10000余平方米的孵化场地，已被认定为省级科技孵化器。
　　
　　（五）存在的主要问题
　　
　　近10年来，浙江集成电路及其产业配套链发展虽取得巨大成绩，但也面临着来自国内外同行业的巨大竞争压力。一是集成电路快速发展所面临的人才支撑矛盾日益突出。浙江虽有一定的IC产业人才集聚基础和浙江大学、杭州电子科大等高校的教育培训资源，但集成电路设计、装备工艺与生产、管理技术等方面的高级人才却十分紧缺，金融与国际资本运作等方面的高级人才也一人难求，人才聚集与集成电路产业发展仍不协调。二是产业层次有待提高。浙江发展集成电路历史较短，资本和技术积累不足，企业规模偏小，加之国际资本前期引进、管理和经营人才缺乏、技术装备落后，在产品技术含量和推出新产品的速度等方面，我省和北京、上海、江苏等地相比存在一定的差距。
　　
　　三、浙江集成电路产业“十二五”发展目标
　　
　　（一）总体发展指标
　　
　　到“十二五”末，IC产品产量和产业经济规模实现翻番，核心技术和关键产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业生态链基本建立并进一步完善，形成一批具有核心竞争力的骨干企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。
　　
　　（二）主要经济指标
　　
　　1.产业规模目标
　　
　　未来4年集成电路产品年均增长18%左右，至2015年底，集成电路年产量超过30亿块，年销售收入达400亿元以上；集成电路产量和销售收入占国内集成电路产业总量的比重分别提高1个百分点。
　　
　　2.结构调整目标
　　
　　芯片设计和芯片制造、封装测试业合并占行业的比重超过50%以上。其中，芯片设计业占全行业销售收入比重提高到20%左右；芯片制造业、封装测试业比重约占30%以上；专用设备、仪器及集成电路关键配套材料等对全行业的支撑作用进一步增强，形成四业均衡发展的结构。
　　
　　3.企业结构目标
　　
　　“扶优、扶强、扶特”战略取得明显成效，培育一批销售收入超亿元集成电路设计、制造及封装测试骨干企业群体；其中，重点培育销售收入超过20亿元集成电路配套企业2家，超10亿元的集成电路设计、制造骨干企业5家以上，形成一批创新活力强的中小企业集群。
　　
　　4.技术创新目标
　　
　　芯片设计业的主流设计能力达到45纳米，先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，为国（省）内重点整机企业配套自主开发的集成电路产品的能力明显提高；芯片制造业将重点发展和掌握先进高压工艺、微机电系统（MEMS）工艺、锗硅工艺等特色工艺技术；封装测试业在巩固现有优势的同时，努力进入国内主流领域，进一步提高倒装焊（FC）、球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）、多芯片封装（MCP）等封装工艺的技术水平，努力实现规模生产能力。
　　
　　5.配套业发展目标
　　
　　专用集成电路设备、仪器能进入国内主流工艺水平的配套应用市场；6-8英寸硅单晶材料和外延片实现大批量生产；光刻胶、引线框架及溅射靶材等关键材料在主流芯片制造工艺中得到更大规模化应用。