一、 地区产业发展回顾
（一）产业布局与产业规模
1．产业格局多元化
深圳云集了诸如华为、中兴、康佳、创维、TCL、比亚迪、三诺、迈瑞、航盛、研祥等系统整机及设备企业，深圳IC设计企业所涉及的产品方向贴近市场、应用领域较广。伴随着深圳电子产业的升级换代，深圳IC设计的产品线也从早期通信和消费的两大类向更加多元化方向发展，包括LED照明和新能源、智能电表和智能电网、物联网、工业医疗、汽车电子等。主要有以下几个方面：
（1）通信：在3G/4G移动通信时代，通信设备和终端捆绑被认为是发展趋势，目前华为和中兴通讯在手机和数据卡的出货量也在全球排名前几位，这为海思和中兴微电子的3G终端芯片提供了巨大的发展机遇。不久前海思推出了业界体积最小的四核Cortex-A9架构处理器K3V2，主频达到1.5GHz，采用40nm工艺、64位内存总线，在处理器领域走在了世界的前列。
（2）移动存储和多媒体：在移动存储和控制芯片领域，深圳已经处于全球领先地位，代表厂商包括江波龙、芯邦以及硅格等，其中江波龙销售收入在2011年取得了突破性进展；在便携多媒体领域，华芯飞、炬才和海泰康等正在大力赶超国内同行；在视频监控领域，海思的351X系列已经在标清市场大量抢占TI等国外厂商的市场，其高清解决方案也已经取得了不错的市场反响，给相关国外厂商带来很大的市场和价格压力。
（3）LED照明和节能：在LED驱动和电源管理领域，深圳已经有一大批IC设计企业走在国内前列。例如比亚迪微电子、明微、长运通、天微、华润半导体、泉芯、辉芒、联德合、擎茂、博驰信电子等，其中天微正在准备上市。与各类数字处理器芯片相比，这些芯片的市场通常比较分散，但市场增长非常稳定，而且利润率高。
（4）数字电视和平板显示芯片：在数字电视前端部分，目前已经有深圳阿派斯在研发EOCEPON芯片，在数字电视和机顶盒终端设备方面，深圳有国微技术、海思、国民技术、中兴微电子、国科电子、力合微电子、华曦达、艾科创新、通高电子等芯片设计企业专注于该领域的研究，涉及CMMB移动电视、ABS-S、CTTB和DVB-C等标准的解调接收芯片和后端解码芯片以及CAM智能卡等。和北京、上海一些公司很早就参与相关标准相比，深圳企业的起步稍晚，但仍有借助应用和市场优势后来居上的机会。
在平板显示驱动和触控芯片领域，深圳也有晶门科技、敦泰科技、天利半导体、瀚芯微电子、矽普特等一批国内领先的企业，瀚瑞微电子于2011年成立了深圳办事处。随着珠三角电视机厂商纷纷涉足LCD模组和面板打造垂直一体化的产业体系，以及智能手机、MID、平板电脑等消费电子从深圳向全世界扩散，将为这些企业带来巨大的配套发展机会。
（5）信息安全和物联网芯片：在安全加密、安全支付、移动支付、RFID和物联网应用方面，深圳近几年发展很快，涌现出了包括先施科技、国民技术、江波龙电子、文鼎创、明华澳汉等一批国内领先企业。其中国民技术已经在创业板上市。
（6）电力、医疗和汽车电子等行业应用：伴随着内需市场成长和深圳下游产业的升级，不少深圳IC设计公司也从消费类应用扩展到更广泛的行业应用领域，并取得了不错的成绩。例如力合微电子的电力线载波通信专用芯片，芯海、锐能微科技和联德合微电子等公司的电能计量芯片，芯海的医疗电子和工业应用解决方案，以及比亚迪微电子面向汽车应用的IGBT和MOSFET等等。
2．企业规模
深圳IC设计企业的总体实力呈不断加强的趋势。销售额超过1亿元人民币的IC设计企业2006年为7家，2011年为16家。销售额超过5，000万元人民币的公司数量2006年为14家，2011年28家。表1为2011年深圳IC设计企业销售额前二十五位的排名。
从深圳IC设计产业的销售额分布来看，2004年销售额在2，000万以下的企业超过八成，其中近一半企业的销售额在500万元以下。2005年，随着海思与中兴微电子分别从华为和中兴通讯独立出来，出现了上亿元的IC设计企业，产业规模进一步扩大。
2011年，步入亿元门槛的IC设计企业进一步增加，销售额提高到5，000万以上的企业数量也逐渐增多。其中，排名前16位的企业境内外销售合计全在1亿元以上，前10家企业销售额合计103亿元，约占深圳IC设计产业的81.7%；前25家企业销售额合计超过117亿元，约占深圳IC设计产业92.9%。这表明经过近几年来的迅速发展，许多成长型企业正逐渐走向成熟，开始做大做强。
值得强调的是，仅排在前两位的海思和中兴微电子两家就已经占据深圳IC设计产业销售额的半壁江山，比重高达55.5%。目前它们的销售收入主要来自通信设备芯片，随着3G/LTE通信和智能手机市场在2012年的全面爆发，海思有望率先成为国内首家销售收入达到10亿美元的世界级IC设计公司。
表12011销售额前25名深圳IC设计企业简介
序号 公司名称 股权结构 主要产品
1 深圳市海思半导体有限公司 民营 网络和无线网络芯片、接入终端芯片、射频芯片
2 深圳市中兴微电子技术有限公司 有限责任 通信设备/终端芯片、移动电视芯片
3 深圳市江波龙电子有限公司 民营 基于Flash的产品应用开发及芯片设计
4 深圳比亚迪微电子有限公司 中外合资 电源管理、MOSFET、触控IC、音频芯片、LED驱动芯片、图像传感器
5 国民技术股份有限公司 股份公司 安全芯片/RFID-SIM卡类、通讯射频芯片
6 深圳国微技术有限公司 外商独资 CAM卡/移动电视/机顶盒芯片
7 辉芒微电子（深圳）有限公司 外商独资 电可擦除只读存储器、电源管理芯片
8 深圳市明微电子有限公司 股份公司 电源管理芯片、LED显示驱动及照明芯片
9 敦泰科技（深圳）有限公司 外商独资 电容式触摸屏控制芯片
10 深圳市文鼎创科技有限公司 有限责任 USBKey和安全加密产品
11 天利半导体（深圳）有限公司 中外合资 液晶显示驱动芯片、LED驱动芯片
12 深圳市国微电子股份有限公司 股份公司 微处理器类、可编程逻辑器件系列、存储器系列、通信及总线系列
13 深圳市锐能微科技有限公司 民营 计量芯片
14 深圳市天微电子有限公司 民营 LED显示驱动IC
15 深圳市中洋田电子技术有限公司 民营 MCU、高精度实时时钟、IC卡接口芯片
16 深圳芯邦科技股份有限公司 股份公司 SD/MMC卡控制芯片、USB主控芯片、MMC/SD/MC读卡器控制芯片
17 中娱半导体（深圳）有限公司 外商独资 Gamecontroller、消费类
18 深圳芯智汇科技有限公司 民营 电源管理、专业电量计量芯片、Class-D功放
19 深圳市华芯邦科技有限公司 民营 AC-DC、DC-DC万能充系列，移动电源系列，LED，LCD，马达驱动等。
20 美芯集成电路（深圳）有限公司 外商独资 锁相环IC，通用放大和运算IC，无线语音射频模块，红外射频模块
21 深圳市欧克蓝科技有限公司 民营 无线2.4GHz芯片、蓝牙芯片、2.4G键鼠套包
22 深圳市锐骏半导体有限公司 民营 场效应管Mosfet
23 泉芯电子技术（深圳）有限公司 中外合资 LED驱动IC
24 深圳市芯海科技有限公司 有限责任 电能计量芯片、通信接口芯片、高精度ADC芯片、SoC
25 华润半导体（深圳）有限公司 外商独资 MCU，语音，光电，电源
3．从业人员分布
2011年海思半导体以4，066人位居深圳IC设计公司中从业人员排行之首，比亚迪微电子则以1，655人位居第二，中兴微电子以1，570人位居第三。总体来看，深圳IC设计企业的从业人员规模偏小，100人以下的IC设计公司仍为主体，约占83%。50人以下的IC公司占总体约51%。
二、产业结构与技术创新能力
（一）设计能力向欧美领先水平看齐
从最小特征线宽分布看，当前深圳市IC设计企业主流产品特征线宽集中在0.35μm和0.13μm之间，超过70%的IC设计公司已可使用≤0.18μm的工艺进行设计。从主流产品特征线宽分布看，目前量产的芯片主要采用>0.13μm工艺，可使用≤0.13μm工艺的企业超过五成，总体的设计能力增强（详见表2）。
在数字芯片中，海泰康、神念科技、中洋田电子、中娱半导体、海硅科技、南方集成的设计能力已经达到65nm的工艺水平，中兴微电子可以实现55nm工艺水平，国微电子达到40nm工艺水平，海思已经开始28nm甚至更低工艺节点的设计，代表着深圳的高端设计水平。另外，还有一大批企业开始从0.18μm转向0.13μm工艺进行量产。深圳企业使用的最小特征线宽分布图如图3所示。
从设计规模看，海思半导体、中兴微电子、比亚迪微电子、国微电子、力合、中娱半导体、博悟和海泰康微电子等公司的设计规模都超过了1，000万门，其中居于首位的海思半导体的设计规模已达到20，000万门。
总体来看，深圳几家主要IC设计企业的技术水平已经接近国际领先水平，但是在低功耗和低成本等设计优化能力上还存在经验上的不足。另外，随着线宽越来越小，设计和制造成本日益昂贵，深圳IC设计企业对线宽选择更加务实，追求“合适最好”。因此部分厂商虽然具备低线宽的设计能力，但在量产时，考虑到晶圆厂资源和性价比等因素，还是会折衷选择最合适的线宽进行量产。
另外需要指出的是，设计规模和线宽主要适用于衡量数字芯片的复杂度和难度，大多数模拟和混合信号芯片的集成度并不高，但对设计人员的经验和能力却要求非常高，线宽并不能代表绝对的技术水平。
（二）科研投入、专利与IP使用状况
深圳IC设计企业普遍比较重视科研投入。2010年深圳IC设计行业总研发投入为16.6亿元，2011年深圳IC设计企业已投入研发资金27.2亿元，增长了约64%。企业在研发上的持续投入为深圳IC设计产业未来的爆发打下了坚实的基础。其中海思半导体以165，775万元居首位，中兴微电子投入38，000万元位列第二，国民技术以15，962万元排名第三。
随着SoC设计技术的发展，深圳IC设计企业越来越多地通过IP复用设计自己的SoC芯片，使产品的规模和设计水平大幅度提升，深圳市设计企业IP使用与需求情况详见表3。企业对IP的需求及运用日益增多，表明深圳IC设计企业的SoC设计已经达到一定的规模，但深圳本地IC设计企业之间的IP复用甚少，需要进一步加强推进IP的联盟、鼓励IP复用。
专利申请普遍受到企业的重视，充分反映出深圳市IC设计企业越来越注重自主创新意识与自主创新能力。2011年深圳IC设计企业申请专利1，669件，其中发明专利1，350件，实用新型专利278件。已授权专利1，859件，其中发明专利1，285件，实用新型专利463件。海思半导体、国民技术、中兴微电子分别以475、301、251项专利申请数名列前三甲，基本与企业销售规模排名相类似（详见表4），充分反映了IC设计行业是一个知识密集、人才密集型的行业，同时，专利数量直接反映了企业的核心竞争力。
表42011年度深圳市集成电路企业专利申请情况
公司名称 申请专利数 发明专利 实用新型 授权专利数 发明专利 实用新型 购买国外专利数
深圳市海思半导体有限公司 475 475 0 743 738 5 0
国民技术股份有限公司 301 226 75 98 37 61 0
深圳市中兴微电子技术有限公司 251 251 0 54 54 0 0
深圳比亚迪微电子有限公司 117 90 27 470 310 160 0
深圳市江波龙电子有限公司 90 29 42 118 7 80 0
深圳市锐骏半导体有限公司 30 0 30 32 1 31 0
深圳国微技术有限公司 24 13 10 17 5 11 0
敦泰科技（深圳）有限公司 23 23 0 4 4 0 0
深圳市硅格半导体有限公司 23 23 0 8 8 0 0
微彩光电（移动）有限公司 21 21 0 19 19 0 0
深圳芯邦科技股份有限公司 22 22 0 11 6 5 0
深圳集成微电子有限公司 19 0 7 19 0 7 0
深圳市明微电子股份有限公司 19 8 11 11 7 3 0
深圳市国微电子股份有限公司 18 16 2 4 1 3 0
深圳市锐能微科技有限公司 16 9 7 7 0 7 0
深圳市博驰信电子有限责任公司 16 6 12 11 1 11 0
炬才微电子（深圳）有限公司 15 15 0 8 8 0 0
辉芒微电子（深圳）有限公司 12 9 3 0 0 0 0
深圳市天微电子有限公司 11 7 4 2 0 2 0
深圳市矽普特科技有限公司 11 3 8 19 1 18 0
深圳市文鼎创数据科技有限公司 9 1 6 19 1 8 0
华润半导体（深圳）有限公司 8 3 0 5 1 0 0
深圳市万芯技术有限公司 8 3 1 3 0 1 0
深圳市力生美半导体器件有限公司 8 3 5 1 0 1 0
深圳中微电科技有限公司 7 7 0 7 7 0 0
深圳市联德合微电子有限公司 7 4 3 15 10 5 0
深圳艾科创新微电子有限公司 7 6 1 10 8 2 0
美芯集成电路（深圳）有限公司 7 5 2 3 1 2 0
深圳芯智汇科技有限公司 6 6 0 0 0 0 0
深圳先进技术研究院 5 4 1 20 12 8 0
广东华大集成设计有限责任公司 5 2 3 0 0 0 0
深圳市华曦达科技股份有限公司 5 4 1 5 4 1 0
深圳市芯海科技有限公司 5 4 1 5 5 0 0
深圳市泉芯电子技术有限公司 4 4 0 7 5 0 0
峰岹科技（深圳）有限公司 4 3 1 1 0 1 0
深圳市纳芯威科技有限公司 4 3 1 3 2 1 0
深圳市汇春科技有限公司 3 3 0 3 3 0 0
深圳市芯威科技有限公司 3 2 1 2 2 0 0
天利半导体（深圳）有限公司 3 1 2 19 8 2 0
深圳市星芯趋势科技有限责任公司 2 0 2 0 0 0 0
深圳市长运通光电技术有限公司 2 0 2 7 1 5 0
深圳市华芯邦科技有限公司 2 0 2 2 0 2 0
深圳市欧克蓝科技有限公司 2 1 1 2 1 1 0
擎茂微电子（深圳）有限公司 2 1 1 0 0 0 0
深圳市博悟电子技术有限公司 1 1 0 8 1 7 0
深圳市广迪克科技有限公司 1 1 0 1 1 0 0
湖州明芯微电子设计有限责任公司 1 1 0 5 1 4 0
深圳市中洋田电子技术有限公司 1 0 1 23 0 0 0
深圳希格玛和芯微电子有限公司 1 0 1 1 0 1 0
深圳市赛凡半导体有限公司 1 1 0 0 0 0 0
深圳市瑞信集成电路有限公司 1 0 1 1 0 0 0
深圳市海泰康微电子有限公司 1 1 0 1 1 0 0
深圳市欧美亚实业有限公司 0 0 0 14 2 4 0
敦泰科技（深圳）有限公司 23 23 0 4 4 0 0
深圳芯智汇科技有限公司 6 6 0 0 0 0 0
深圳市力合微电子有限公司 0 0 0 7 4 3 0
合计 1，669 1，350 278 1，859 1，285 463 0
三、资源优化与整合经验
（一）深圳IC设计产业发展健康，持续发展能力明显
在国家和深圳市政府相关产业促进政策的引导下，深圳IC设计产业自2003年以来得到迅猛发展，特别是自深圳IC基地成立以来，产业规模不断扩大，呈现出良好的成长态势。2011年由于受到日本地震、欧债危机、南亚洪水等外部不利因素的影响，深圳地区IC设计产业发展速度与2010年相比显著趋缓，特别是那些主要依赖海外市场的企业所受影响最为明显，排名前25位的企业起伏较大。尽管如此，2011年深圳地区IC设计产业仍然保持了18.9%的增长率。
1．IC设计产业销售额持续增长
2003～2010年，深圳集成电路设计产业销售额分别是6亿、10亿、30亿、40亿、48亿、61亿、81亿和106亿元。深圳IC基地和深圳市半导体行业协会2012年3月对深圳主要的IC设计公司的最新调研数据显示，2011年这些公司境内外销售合计约126亿元，同比增长18.9%（详见图4）。
2．四大因素促进深圳IC设计产业快速增长
深圳IC设计产业能够逆势增长的主要原因有以下几点：一是深圳良好稳固的电子产业发展环境、地方政府的积极推动以及深圳IC基地的孵化和服务辐射效果显现，使得深圳IC设计产业已经走上了良性健康的发展道路，基本上没有泡沫，因此金融危机来临后受外部宏观经济影响较小；二是海思、中兴微电子、比亚迪微电子等几家主要深圳IC设计企业通过对市场的把握，获得了超过行业平均增长率的速度增长，它们的共同点是纵向整合产业链资源，抗经济危机能力较强，在产业链的某一个环节上有核心竞争优势，IC设计产业务也随之获得了快速发展；三是江波龙、国民技术、国微技术、辉芒微电子、明微电子、文鼎创、天利半导体、国微电子、锐能微、天微电子等企业经过几年的技术积累后，开始迎来高速发展期，而且部分企业善于通过抓住学生电脑、安全支付和LED照明等新兴应用实现迅速增长；四是深圳良好的创业环境，使得不断具有发展潜力的企业兴起，一旦市场时机成熟他们就会脱颖而出，成为深圳IC设计产业新的亮点。
3.IC设计机构数量攀升
依托于珠三角发达的电子整机制造业，以及贴近市场、贴近客户的优势，深圳宽松优厚的环境吸引了大量IC设计企业。从企业构成看，有老牌的IC设计企业（如国微、剑拓等）、有大型整机厂商设计部门独立出来的设计公司（如海思、中兴微电子、比亚迪微电子）、海归人士创办的留学生企业（如中微电、芯邦、艾科创新、辉芒、美芯等）、原来做IC销售和代理后来涉足IC设计并研发自有品牌产品的公司（如长运通、江波龙等）。除国营和民营企业外，包括香港和台湾等中国其他地区以及国外知名IC设计企业也相继落户深圳，纷纷在深圳建立办事处、分公司或技术支持中心、研发中心等（如联发科技、晨星、飞思卡尔、博通等）。特别值得一提的是近几年创立起来的留学生企业，技术性强，产品档次高、软件及解决方案配套完善，已有了突破性的发展。
2002年以前，深圳市各类IC设计公司和相关机构20余家，专业设计人员不到1，000人，具规模的企业不到10家。随着集成电路产业近几年的迅速发展，深圳新创办IC企业数量不断增加，到2011年企业总数达到139家（详见图5），从业人员近15，000人。
从图5中可以看出，在2006年之前，深圳市IC设计公司和机构数量持续增长，2007年和2008年因为产业快速发展后的调整和金融危机，出现了数量减少的势头。但在2009～2011年，深圳IC设计机构数量再次呈增长趋势，其中还有不少受金融危机影响较大的外地企业，表明金融危机后深圳的优势和吸引力更加明显，成为国内外IC设计企业创业和发展的首选城市之一。
二、地区产业发展环境
（一）产业发展政策环境
作为新兴高科技行业，国内IC设计产业还处于发展初期，和美欧日等发达地区相比我国IC设计企业实力还很弱，因此政策扶持显得很有必要。韩国、台湾地区的经验也表明，积极的鼓励政策包括在融资、税收、产业引导、人才引进等方面提供支持，对产业腾飞将起到巨大推动作用。
目前内地一些城市如无锡、成都、西安等地纷纷出台鼓励措施，不仅吸引初创企业到此扎根创业，而且也有不少跨国企业设立分支机构，形成良好的产业发展氛围。例如无锡2010年针对集成电路产业筹集产业发展基金50亿元，其中园区建设基金10亿元、产业引导基金20亿元、平台建设10亿元、创业投资基金10亿元，2012年将滚动发展到100亿元，对于符合条件的企业即给予优惠政策，并接受产业基金扶持。2011年初国务院颁发了《进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2011]4号），各地也根据国务院文件精神纷纷出台具体的鼓励细则，支持本地集成电路业的发展。如上海市规定，由市财政局、经信委、科委组织，继续安排支持软件和集成电路产业发展专项资金，政府鼓励新建12英寸及以上集成电路芯片生产线项目、集成电路重大装备研发和产业化项目，对符合条件的项目由市财政给予一定的研发资金支持。为鼓励企业做强做大，苏州市对年度营业收入首次突破5，000万、1亿、5亿元、10亿元的企业将一次性奖励100万、200万、300万、500万元。除此之外，各地还出台政策吸引外地企业迁移，或在当地设立独立的法人机构，并根据投资额大小将给予不同数额的奖励，深圳不少已跨过创业期进入成长期的企业收到了一些地区政府的招商邀请。
和这些地区的相比，深圳没有推出专门针对集成电路产业的扶持政策。我们在今年的调研中发现，国务院4号文已发布一年，但深圳很多集成电路企业都没有感觉到新政策给自身带来了哪些切实的帮助。因此我们也热切希望深圳政府尽快出台相应措施，通过有效的扶持促进深圳IC设计产业的繁荣，不仅留住深圳优秀的企业，而且还能吸引更多外地以及海外集成电路企业到深圳投资设厂。
2011年深圳IC设计产业继续保持快速发展，对于政府来说，未来目标主要集中在两个方面：一方面是在政策层面继续予以扶持，鼓励企业做大做强，打造一批上市公司和销售额超过10亿元的企业；另一方面，促进企业转型升级，推进IC设计企业与应用方案商和整机厂商的合作，打造通讯、移动多媒体、数字电视、显示及照明驱动、移动存储、信息安全、物联网、智能能源网和节能、医疗电子、汽车电子、数字装备和数字家庭等十二大IC应用优势产业链，促进深圳市信息产业的技术创新、升级和结构调整。
（二）产业发展生态环境与配套环境
1．制造和封测配套产业基本完善，高端服务仍然欠缺
目前深圳市有IC制造企业2家（详见表5）。其中深爱半导体4英寸、5英寸线已具备相当规模，采用自主双极型和MOS器件制造工艺技术平台，产品主要应用方向为消费类电子；方正微电子拥有两条6英寸线，现已实现满产，其工艺平台包括CMOS、Mealgate、DMOS、BCDSchottky，主要应用方向为计算机及外围接口、通信、消费类电子、汽车电子等。之前计划在深圳建设8英寸线的中芯国际由于各方原因迟迟未能投产。相对长三角地区来说，深圳的IC制造业还非常薄弱，IC制造企业少，缺乏大尺寸晶圆制造能力，发展速度跟不上市场需求，产能和高端技术服务有待提升。
表6深圳IC封测企业情况
序号 公司名称 封装/测试工艺类型 产能（只/月）
1 意法半导体制造（深圳）有限公司 TO220，TO247，DPAK，FPAK，WATTS，DIP 2.4亿
2 沛顿科技（深圳）有限公司 wBGA封装，DDR3测试 封装：7，500万
测试：5，000万
3 深圳市气派科技有限公司 DIP8-DIP20，SOP8-SOP28，TSSOP8，SOT223，SOT23，SOT89，TO-252 2亿
4 华润赛美科微电子（深圳）有限公司 LQFP/QFN
5 深圳安博电子有限公司 晶圆测试（CP），成品测试（FT），软封装，SOP硬封，SiP，堆叠封装等。 CP:3.5万
FT:2，000万
封装:2，000万
6 深圳市矽格半导体科技有限公司 光电转化IC、LED驱动IC、密脚距贴装IC 2000万
7 深圳康姆科技有限公司 SOP8SOP16SOT23-5SOT23-6DIP8封装+测试 SOP8:2，700万SOP16:1，100万SOT23:2，800万DIP8:750万
8 深圳电通纬创微电子股份有限公司 SOP16，SOP24，SOP28，SOT89，SOT223，SOT235，SOT236
9 深圳泰胜微科技有限公司 TSOP48L、MSD、UDP、LGA 1，300万
10 深圳市华宇半导体有限公司 晶圆测试/晶圆减薄/晶圆切割挑粒/集成电路成品测试/成品编带/代工封装 FT:1亿TR:6000万CP:5万
GD:1万
DS:1万
11 深圳核芯威科技有限公司 测试工艺：切割，分拣，贴片 1亿
12 深圳市展芯科技有限公司 芯片失效分析
2．集成电路产品销售渠道畅通
深圳地区是国内最集中的集成电路产品集散地。特别是在华强北，以赛格电子市场、华强电子世界等为代表的元器件交易商城构筑了中国乃至亚洲最大的电子元器件交易市场，对深圳及中国的电子产业的发展起到重要的推动作用。作为国内最大集成电路产品分销市场，深圳华强北一直是众多集成电路产品厂商信息采集窗口和产品展示的最佳平台。
3．整机厂商的牵引效应放大
整机系统厂商和IC设计企业具有相互的牵引效应。一方面，IC企业的客户整机系统厂商通常会对IC产品的规格提出需求，IC产品的成功与否和整机的应用量有着直接的关系。因此，系统整机厂商对IC设计企业的需求牵引非常重要；另一方面，IC产品又直接影响着整机企业的价值增值，甚至决定着整机企业的生存和发展，是整机创新的源头。与其它地区相比，整机系统厂商云集是深圳发展IC设计产业的最大优势。
4．粤港/深港创新合作助力产业发展
粤港合作的框架也已经运行了多个年头，取得了良好的效果。在此合作框架下，深港两地致力打造的“深港创新圈”成果显著。由深港两地政府共同制定的《深港创新圈三年行动计划（2009-2011）年》交出了令人满意的答卷，8个创新基地、12个服务平台、4个重大专项建设顺利。
三、深圳IC设计产业在“十二五”期间的发展目标
（一）到2015年实现年销售收入达到300亿元（2011年为126亿元），深圳地区销售收入超过10亿元的IC设计企业5家以上（2011年有2家），销售收入超过1亿元的IC设计企业20家以上（2011年有16家），争取出现销售收入100亿元以上的企业；
（二）芯片设计能力大幅提升，主流产品设计水平达到0.13μm～40nm，最高达到22nm，规模超亿门；
（三）重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右，注重推进IC设计企业与应用方案商和整机企业的合作，致力打造通讯、移动多媒体、数字电视、显示及照明驱动、移动存储、信息安全、物联网、智能能源网和节能、医疗电子、汽车电子、数字装备和数字家庭等十二大IC应用优势产业链，并逐步形成配套齐全的具有自主知识产权的系列化IC产品，带动5，000亿元以上的IT增量产值；
（四）新吸引和培养IC专业人才5，000人，人均产值达到100万元以上；
（五）以国家集成电路设计深圳产业化基地为依托，建成有150家左右设计企业聚集的面积达30万平方米的“深圳集成电路设计产业园”，形成产业服务功能完善、配套齐全、技术支撑强大、产业发展氛围良好的“国家集成电路设计深圳产业基地”。
