江苏省半导体行业协会

　　
　　一、江苏省集成电路产业发展回顾
　　
　　自2000年以来，江苏省集成电路产业延续了快速发展的势头，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升。特别是2007年以来，江苏省集成电路销售额占到全国同业总收入的42%左右，位居全国第一位。涌现出一大批集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业和支撑业在全国的领军企业；聚集了一大批国际著名大公司落户江苏地区；基本形成了沿江两岸的“硅走廊带”和苏南的“硅谷”基地。
　　
　　（一）产业布局与产业规模
　　
　　产业布局形成了苏南的“硅谷”和沿江的“硅走廊带”。江苏省集成电路产业主要集中在苏南及沿江走廊带，集中在苏州、无锡、常州、南京、南通、扬州、泰州等城市。目前，已向苏北宿迁市扩展，形成苏南、苏中、苏北阶梯式布局，其中江苏省集成电路产业尤以苏南地区更为密集，苏州市集成电路产业占到全省同业的33.6%、无锡市集成电路产业占到全省的54.4%，两市共占到全省同业的88%；南京市占2.6%；常州市占1.8%；苏中地区的南通市和扬州市分别占到6.3%和1.2%。尤其在“十一五”期间得到了较大的发展，形成了较为完备的产业链，实力明显增强。现有企业近380家左右，其中：集成电路设计企业近220家（其中：苏州市98家，无锡市近100家），集成电路晶圆制造企业16家，集成电路（含分立器件）封测企业近100家，集成电路支撑业企业有50余家。
　　
　　　　
　　至2010年江苏省集成电路晶圆生产线有：12英寸生产线2条，8英寸生产线3条，6英寸生产线5条，5英寸生产线5条，4英寸生产线10条，3英寸生产线6条。另有在建（筹建）8英寸生产线2条，6英寸生产线1条。12英寸、8英寸、6英寸、5英寸生产线大部分为集成电路生产线，6英寸线1条及部分5英寸线及4英寸线为分立器件晶圆线为主。
　　
　　产业规模持续扩大。江苏省集成电路产业销售收入分别从2002年的72.6亿元，提高到2011年的667.3亿元，增长了9.2倍，其复合增长率为28%；占全国集成电路市场比重从2002年的27.1％提高到2011年的44.5％。
　　
　　
　　
　　江苏省还是全国半导体分立器件的大省之一，从事分立器件产业的企业有近70家。这些企业主要集中在无锡市、苏州市、常州市、南通市、扬州市、南京市和泰州市。2002年来江苏省半导体分立器件产业发展态势良好，销售收入从2002年的15.2亿元，提高到2011年的124.4亿元，增长了8.2倍，其复合增长率为26.3%；占全国分立器件市场比重从2005年的6.1％提高到2011年的10％。
　　
　　　　
　　　　
　　江苏省集成电路产业在全国同业中居首位。2011年江苏省集成电路产业销售收入为667.3亿元，占全国同业的44.5%，其中：集成电路设计业占全国同业的16.8%；集成电路晶圆业占全国同业的40.7%、集成电路封测业占全国同业的63.7%，集成电路晶圆业和封测业位居全国同业的第一位。在全国三业十大企业中，江苏省占到23.3%的份额。
　　
　　集成电路设计业，无锡华润矽科微电子有限公司多年居全国前十位；
　　
　　集成电路晶圆业，海力士半导体（中国）有限公司居全国第一位、华润微电子有限公司居全国第四位、和舰科技（苏州）有限公司居全国第九位；
　　
　　集成电路封测业，2009年江苏新潮科技集团有限公司已位居世界IC封装业的第八位、全国第三位，南通华达微电子集团有限公司全国第四位，海太半导体（无锡）有限公司全国第七位，英飞凌科技（无锡）有限公司多年位居全国前十位。
　　
　　（二）产业结构与技术创新能力
　　
　　产业结构进一步优化。江苏省集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。设计业销售收入占全行业比重逐年提高，占全国五分之一左右的份额，但集成电路设计业还落后于上海市、北京市和深圳市，位居全国第四。集成电路晶圆业和封测业居全国第一位。集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模，有力支撑了集成电路产业，以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。
　　
　　　　
　　创新能力显著提升。在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下，江苏省集成电路设计业有少部分企业进入到65-90nm水平，部分企业进入110nm水平，大部分企业还处在180-250-350nm的水平。基于SOC平台设计技术成熟，有大量产品上市。江苏省集成电路晶圆制造技术以45nm-65nm-90nm技术为主。
　　
　　晶圆工艺技术已涵盖了0.5μm-40nm工艺节点。代表性制程有：DRAM工艺制程、CMOS工艺制程、逻辑制程（Logic）、混合模式制程（MixedMode）、高压制程（HighVoltage）、非挥发性记忆体制程（Non-VolatileMemory）、e-EEPROM、e-Flash等嵌入式工艺制程、CMOS图像传感器制程（CMOSimagesensor）、超高压BCD系列工艺制程、浮动闸嵌入式闪存技术、射频技术以及双极型线性技术，较好地满足了IC设计对制造工艺的多样化需求。江苏集成电路晶圆代工（Foundry）企业以CMOS、PMOS、NMOS、DMOS、MIXED、HVCMOS、MG、NVM（be/OTP）、EEPROM/Flash、BICMOS、BIPOLAR、BCD、MEMS、IGBT等标准工艺技术平台。江苏省集成电路封测业在多圈阵列四边无引脚封测、高密度BUMP、双层线路WLCSP，在BGA、SIP、QFN、WLCSP、CSP、MIS、MCM（MCP）、铜柱凸块、FC（Flip-Chip）、高密度金丝/铜线键合、25μm叠层封装等技术领域中取得了新的突破和新的成果，部分产品已开始量产。
　　
　　分立器件以其投资较少、见效较快以及高反压、大功率、低噪声、超高速开关、低功耗等优势，处于长久不衰的地位。江苏分立器件产品正在向低耗环保产品发展，如Si、GaAs微波功率器件、功率MOS器件、MOSFET、IGBT、FRD、光电子器件、变容管、肖特基二极管、LED等。
　　
　　（三）资源优化与整合经验
　　
　　2000年起江苏省集成电路产业上市融资企业有7家，其中IC设计业：无锡美新、IC晶圆业、华润微电子、江苏东光；IC封测业：江苏长电科技、南通富士通；分立器件业：常州银河、苏州固锝。
　　
　　通过企业上市，一是推动了企业建立规范的经营管理机制，完善公司治理结构，不断提高运行质量，解决了企业建立现代企业制度，规范管理的问题。二是从股市中募集了大量社会资金，成为企业发展的重要资本，从而为企业进一步发展壮大提供了资金来源。三是突破了单一国有制问题，上市公司是多元化资本，对公司管理水平、发展前景、盈利能力提供了有力的证监管。四是扩大了公司的知名度，提高了公司的市场地位和影响力，有助于公司树立产品品牌形象，扩大市场销售量。五是利用股票期权等方式实现对员工和管理层的有效激励，有助于公司吸引优秀人才，激发员工的工作热情，从而增强企业的发展潜力和后劲。六是有助于提高自身信用状况，增强金融机构对企业的信心，使公司在银行信贷等业务方面获得便利，有助于公司更好地承担起更多的社会责任。
　　
　　2008年来，国家重大专项对整个江苏集成电路产业链的发挥出积极作用。一是市场竞争力增强，经济规模进一步扩大，自主知识产权成果明显。企业在此期间抓紧勤练内功，突破了一些关键的工艺技术，实现了产品及技术的升级，获得了自主知识产权，对企业抵御金融风险、提升市场竞争力起到了关键作用。同时也为企业提供了更高更广的发展平台和空间，提高了企业技术创新能力和科研成果转化能力，加快提升自身装备水平和产业化能力。
　　
　　二是提升了工艺制造平台，整合了封测产业链，带动了整个行业的发展。专项实施后，可以为设计公司提供性价比极优的本土高端模拟集成电路制造工艺，包括线宽从1µm延伸至0.18µm的BCD/SOI工艺（电压1.8V-700V）、IGBT、MEMS以及一系列客制化工艺平台，同时带动我国集成电路产业整体技术的发展和进步。通过“关键封测设备、材料应用工程项目”项目的实施，建立了可针对以QFN/LQFP等先进封装外形为主所需的国产关键封测设备、材料实施验证的验证平台；实现用户单位与研发单位的有效联合，加强了研发单位设备及材料研发的工艺针对性，封测行业的整体竞争力，加快了国产封测设备及材料的国产化进程。
　　
　　三是对分立器件、LED、光伏、装备、材料等相关产业产生的辐射和带动作用。项目建成的MPP平台为国内的IC设计公司提供了方便、快捷的服务，并基于国外客户的设计和封装经验，为国内的设计公司提供有价值的设计信息。开发适用于高端集成电路产品的制造特色工艺技术，降低其生产制造成本，无疑带动了我国集成电路设计业的发展以及高端电子产品终端应用的发展，如汽车电子产品、物联网传感器、LED驱动芯片等。
　　
　　四是加快了国产化进程，降低了对进口的依赖度。尤其是在电源管理芯片、节能驱动芯片等产品上，可以提供国内集成电路设计公司本土的制造工艺技术。扭转了国内封测业依赖国外设备厂商和材料厂商的不利局面，形成了从工艺到设备、材料及测试上下游产业的配套。
　　
　　五是推进了产学研合作机制的完善，促进了企业管理和人才队伍建设。通过产学研合作方式的不断探索，逐渐形成了以企业为导向的有效的产学研合作模式，做到了企业与科研院所之间的优势互补，为促进各种创新要素向企业集聚，提高企业的技术创新能力和市场竞争力发挥了作用。吸引了一大批活跃在国内科研和生产一线的优秀人才，凝聚了我国一流的科研机构、高等院校和创新型企业的核心团队。
　　
　　二、江苏省集成电路产业发展环境
　　
　　（一）江苏省集成电路产业发展政策环境
　　
　　江苏省委、省政府、省经信委历来十分重视集成电路产业的发展，并多次出台了相关的扶持政策，苏政发〔2001〕59号省政府关于印发《江苏省鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的通知，苏财建（2001）64号江苏省财政厅、江苏省信息产业厅关于印发《江苏省软件和集成电路业专项经费使用管理办法（试行）的通知》，苏政发〔2009〕76号省政府关于印发江苏省电子信息产业调整和振兴规划纲要的通知，苏政办发〔2008〕134号《江苏省产学研联合创新资金管理办法（试行）》等，从政策、资金、税收和人才等要素上予以扶持、引导和帮助，使江苏省集成电路产业得到了快速的发展。
　　
　　（二）江苏省集成电路产业发展生态环境
　　
　　江苏省经济发达，高校众多，人文资源丰富；地处我国东部沿海，长江入海口，交通便捷；东依上海，是长三角的核心地区；气候适宜，水质清洁，空气洁净，是发展集成电路产业的最优地区。
　　
　　江苏省半导体行业协会成立1989年，多年来协会秉承为产业发展服务、为政府部门服务、为会员单位服务的办会宗旨，充分发挥协会“桥梁和纽带”作用，为会员单位和产业链同仁搭建年会等活动交流平台，听取会员单位意见和建议，积极向上级主管部门反映和呼吁，帮助会员单位解决力所能及的困难和需求，协助支持会员单位开发新品、抢占市场出谋划策。协会规范内部管理，努力办好协会专业期刊和网站，撰写我省半导体行业季度分析和年度产业发展研究报告，广泛开展半导体（集成电路）市场、技术、产品、调研、培训、科技重大专项等信息交流和活动，协会工作取得了重大突破和创新，现有团体和企（事）业单位300多家，成为2010年度省经济和信息化领域五星级行业协会。
　　
　　（三）江苏省集成电路产业配套环境
　　
　　江苏省集成电路产业化大生产起步早，基础好，规模大。曾是我国南方微电子基地，承担国家“六五”、“七五”、“九〇八”工程，为我国集成电路产业发展做出过重要贡献，也打下了坚实的基础。在经过近十年的规划建设和引进外资企业卓有成效的工作，使江苏省集成电路产业链完整，整体实力较强。
　　
　　江苏省集成电路支撑业在国内同业中处于领先地位，在生产规模和技术发展等方面均有力地支持着我省集成电路产业的发展。集成电路内引线键合金丝占国内市场的20%。在技术水平上，大量生产0.13μm直径的金丝，0.1μm直径的金丝已经量产，且在Cu丝、Al丝和焊锡丝等方面已占全国同业的80%以上。江苏省集成电路塑封料产能占全国同业的71%的份额。我省在中端绿色塑封料开发上已获突破，并大量供货，具有优良的热稳定性、快速固化性、高耐热性、高填充性和良好的柔韧性等。重大科技专项的高档绿色BGA、CSP绿色环保型塑封料的研发与产业化项目正在实施中。江苏省集成电路引线框架生产企业众多。集成电路化学品业能满足6英寸及以下0.35μm-0.5μm工艺，研发0.13μm工艺用光刻胶，部分产品已能满足8英寸生产线需求，正向满足12英寸需求努力。江苏省集成电路专用设备业主要产品有分选机、贴片机、去飞边机、编带机、清洗机、去胶机、装片机等小型专用设备。少数装备企业承担了国家科技重大专项项目，均取得了较大的进展和可喜的阶段性成果。
　　
　　江苏省及所辖各市均实施了人才计划，吸引来了一批高端人才，锤炼和造就了一支勇于创新的领导团队和高素质的技术人员队伍及员工队伍，保证了江苏省集成电路产业可持续性地发展。
　　
　　三、江苏省集成电路产业发展展望
　　
　　尽管近两年来受欧债危机的影响，全球主要经济体表现疲软，全球半导体市场持续走低；国内经济面临着同样地压力，市场疲软导致需求不足、竞争加剧；业内人工成本大幅度上扬，传统优势不继，企业经营面临严峻挑战。然而我国半导体市场前景依然美好，集成电路市场大有可为。集成电路作为所有电子产品的核心，不仅是新一代信息技术着力发展的核心基础产业，同时在节能环保、高端装备制造、新能源汽车等领域有支撑作用，长期以来得到中央和地方政府的高度重视与一贯支持。国发[2011]4号文明确了支持集成电路产业的8大政策，财税[2011]100号、财税[2011]107号、财税〔2012〕27号文进一步明确集成电路行业的优惠政策。国家科技重大专项的实施，加快了集成电路产业资源整合并向价值链高端发展，促进了市场开发与技术创新的结合，提高了材料设备的产业化经营水平。这些因素都将积极推动江苏省半导体市场的繁荣和产业的快速发展。
　　
　　江苏省集成电路市场在经历了2010年的高速增长之后，在2011年后将会进入平稳发展的阶段，预计未来几年，江苏集成电路市场年增速将在16.6%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自手机、PC、液晶电视以及其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，平板电脑等新兴电子产品市场的发展也在一定程度上推动了半导体市场的发展。随着节能电子、医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。整体来看，平稳的增长方式将是未来几年江苏集成电路市场的发展趋势。
　　
　　江苏分立器件产业将随国内分立器件市场的趋势而上扬。在产品升级和电子整机需求继续扩大的带动下，分立器件销售额和销量将呈现持续稳定增长的势头。江苏分立器件市场产品结构升级将有所加快，因此销售额的增长势头将更加保持。
　　
　　未来几年，在全球半导体产业持续增长与国内内需市场继续保持旺盛的双重拉动，以及SK海力士四期、华润微电子新线扩产，长电科技、通富微电、海太半导体等产业的带动下，江苏省集成电路产业将继续保持较快的增持速度。到2015年江苏集成电路产业销售规模将接近1330亿元，比2010年增长2.2倍；分立器件销售规模将达到270亿元，比2010年增长2.3倍。从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，江苏省集成电路产业又将步入一波新的增长周期。