北京时代民芯科技有限公司（以下简称“公司”）是中国航天电子技术研究院于2005年为推动航天高技术向民用领域转化、增强产业化发展能力，在重组改制航天772所和航天771所集成电路设计资源基础上成立的专业子公司，是国内最大的军用集成电路供应商，是中国航天科技集团公司专业从事超大规模集成电路设计、封装、测试、可靠性考核、失效分析的大型骨干工程性研究单位，是中国航天科技集团公司卫星应用产业化的芯片主力支撑单位。
一、公司发展历程
公司自成立以来，销售收入从2005年的5000万元增长至2011年的5.2亿元，年均增长超过50%。
2005年北京时代民芯科技有限公司成立。
2007年1月8日通过集成电路设计企业认定。
2007年2月1日承接2008年奥运门票的测试任务。
2009年5月在工信部电子信息司的指导下，在中国半导体行业协会的支持下，面向国内电子工程设计人员举办“时代民芯”杯电子设计大赛。
2009年6月1日突破了3D微组装技术，实现更高密度集成。
2010年在上海成立控股子公司-上海宇芯科技有限公司，专注于个人移动信息终端SoC芯片研发。
2011年2月14日在西安成立控股子公司-西安航天民芯科技有限公司，专注于高端电源管理芯片研发。
二、创新能力
近年来，公司的创新能力得到了极大增强，先后承担了多个国家级重大科技及产业化专项项目。2008年公司承担了“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品专项”中的“个人移动信息终端SOC芯片”项目；2009年承担了“新一代宽带无线移动通信网专项”中的“面向IMT-Advanced等宽带无线通信系统的数模混合集成电路研发”项目；2010年承担了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”中的“多目标封装验证平台”项目；2010年公司“具有双模导航功能的高清多媒体SOC芯片设计和产业化”获得国家发改委集成电路设计专项支持，2010年公司的FRD项目获得了发改委新型电力电子专项支持。
2009年公司研制成功8位1GSPSAD转换器，是继美国国家半导体、英国e2v公司之后，全球第三家研制成功并量产的公司，成功打破了国外技术垄断，填补了国内的空白，推动了国产AD转换器步入GHz时代，标志着我国超高速AD转换器已经进入国际先进行列。
三、人才培养
公司现有员工850人，其中中科院院士1人，博士后5人，博士34人，硕士413人；其中设计人员超过500人。目前公司共有享受政府特殊津贴专家4人，研究员和高级工程师89人，省部级突出贡献专家3人，省部级专业学术带头人2人。设有博士后工作站和硕士培训点，创新能力突出。
公司坚持以人为本，加强经营管理、专业技术、技能人才三支队伍建设，培养造就高层次创新型人才队伍；坚持人力资源市场化方向，抓住选拔、培养、使用、考核评价和激励监督等环节，全面推进人才资源开发，为建设国际一流大所提供强有力的人才保证和智力支持。
公司承办了“微电子学与固体电子学”硕士点，并与北京大学、清华大学等10余所重点高校建立了硕士生、博士生联合培养机制，每年都有60名硕士、博士在公司参与专项课题研究。
从2007年中国航天时代电子公司博士后科研工作站成立至今，我公司先后引进3名博士后进站从事科学研究，目前已有2人通过考核顺利出站。在站工作期间，3名博士后潜心钻研、重点攻关，累计在国际权威学术会议和国家核心期刊上发表论文近20篇，取得了突出的工作成绩和丰富的学术成果。博士后工作站已成为我公司吸引高端人才进行技术创新的重要平台，在提升科研实力、培育骨干人才、促进持续发展等方面发挥着日益显著的作用。
到“十二五”末，公司还将建设一支占总量15％左右的核心人才队伍，通过自主培养、引进等多种方式，再培养2-3名专业领军人才，10-15名专业技术带头人；加强核心人才队伍建设，多方式培养技术领军人才、职业经理人和高水平技能人才队伍，形成人才梯队；继续开展任职资格体系建设，建立完善、系统、公平合理的技术、管理、技能职业发展通道。
四、知识产权保护
公司非常注重知识产权保护，加强专利申请。在十一五期间，公司申请专利79项，获得授权43项，其中发明专利39项，实用新型4项；取得集成电路布图设计2项。
在十一五期间，公司主持制定行业标准1个。
五、公司技术及主要产品
公司产品涉及CPU、FPGA、高速AD/DA、存储器、北斗导航芯片及模块、多媒体处理芯片、电源管理芯片、SOC、硅基MEMS器件、电力电子器件等多个种类，多年来为航天型号配套的高可靠、大规模和超大规模集成电路，为航天导弹武器装备、军用卫星的在役型号和在研型号的电子系统实现小型化、智能化、高可靠、高性能提供强有力的支持，同时，公司以中、高端集成电路产品为主线，拓展了卫星应用、汽车电子、消费电子、工业控制等多个新兴民用产业领域，致力于成为军民融合的微电子产品供应商。
“十二五”以来，公司秉承“用“芯”创造、精“芯”服务”的理念，确立了卫星导航芯片及模块、高速高精度转换电路、移动信息终端多媒体处理芯片、高效能及新能源专用电源管理芯片等四大产品体系，积极面向移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等新兴产业领域进行了布局。
（一）卫星导航芯片及模块
在卫星导航芯片及模块方面，作为我国北斗核心芯片的承研单位，公司目前已全面掌握了卫星导航国际前沿技术和产品开发技术，包括卫星导航基带芯片技术、射频芯片技术、导航算法、卫星导航接收机模块、卫星定位解算处理技术、卫星与惯性组合导航系统技术、操作系统等，并先后承担了多项北斗国家重大专项和产业化项目。目前，已成功开发的产品主要包括：BM3005，BM3007，BM3009，BM3012，BM3013，并获得了航空、航天、海监、渔政、测绘、电信、水利、交通运输、公共安全等诸多领域的用户认可，公司在北斗一代芯片级解决方案领域市场占有率超过90%，北斗二代芯片、北斗二代模块等产品已实现批量供货。
（二）高速高精度低功耗转换电路
在高速高精度低功耗转换电路方面，公司通过数据转换器领域系列课题的研究工作实践和混合信号集成电路设计技术攻关和前沿技术研究，在设计、验证、测试、IP化、低功耗等方面积累了丰富的经验，掌握了流水、逐次逼近、折叠插值、西格玛-戴尔塔、最流舵等转换结构，突破了GHz以上超高速、高精度、低功耗转换器设计的一系列技术，培养了一批年轻技术人员，先后成功研制了超高速（ADC：2GHz/8位、1GHz/双8位）、高速（ADC：100MHz/12位、DAC：400MHz/16位）、高精度（ADC：500KHz/16位、DAC：200KHz/24位）等30多款高性能ADC、DAC产品，其中20多款实现了量产，并被市场广泛认可，已经广泛应用于国家重大型号、通信、安防、机顶盒、电子测量仪器等领域。其中双8位1GHz填补了国内产品空白，是继美国国家半导体公司、英国E2V公司，全球第三家量产该产品的公司。
（三）移动信息终端多媒体处理芯片
公司在移动信息终端多媒体处理芯片方面，依托“核高基”重大专项支持，采用先进的65nm/40nm工艺制程开发完成了我国首颗具有北斗导航功能的移动信息终端SOC芯片，其强大的网络功能，解决了我国3G通信、北斗卫星导航、个人移动信息终端系统核心芯片自主保障问题，产品广泛应用于智能手机、MID、网络高清播放设备、家庭网络信息终端、可视电视与视频会议等领域，能使可视系统从互联网上轻松获取视频资源，有利了支援了我国“三网融合”的进程。
（四）高效能及新能源专用电源管理芯片
在高效能及新能源专用电源管理芯片方面，公司完成开发并成功量产20余款高压、大电流、高频DC/DC产品，并进入华为、TP-LINK、同洲电子等大客户领域，部分产品市场占有率超过60%，已成为国内重要的单片式电源源管理芯片供应商。今年，公司在LED照明、3D电视、无线充电等多个领域完成了多款电源管理芯片开发或技术预研工作，为后续持续快速发展奠定了基础。公司未来将加大电动汽车电池、储能系统、智能电网专用芯片等领域技术研究，目前已经突破和掌握了多项核心技术。
（五）硅基MEMS设计加工平台
公司在硅基MEMS方面，开发了多套硅基MEMS工艺，研制成功硅基加速度计、大量程陀螺、大量程压力传感器等；以硅基MEMS惯性器件为切入点，突破可编程系统级芯片和光机电一体化的多系统集成设计技术，建设硅基微系统器件研制和应用开发平台。
（六）封装能力
公司拥有一条高性能的陶瓷外壳封装生产线，通过ISO9001体系认证，设备先进，管理规范，在国内处于领先地位。具有陶瓷封装及金属封装能力，封装产品包括TO、DIP、PGA、FP、SOP、CLCC、QFP、MCM、BGA等多个系列，可进行CBGA管芯倒装焊、CBGA管壳置球工艺加工。公司封装生产线采用开放的管理模式，对外提供生产技术服务，已经为国内上百家集成电路设计企业提供超大规模集成电路陶瓷封装、测试、可靠性考核的一站式技术服务，客户群体遍及全国。
2007年承担了北京市集成电路设计快速验证封装平台项目，目前平台已经构建完成，平台的宗旨是解决北京及周边地区IC设计企业产品验证封装服务需求，加快IC设计企业的创新效率，平台通过一些先进封装工艺技术研究，提升了原有封装线的技术能力，目前已为北京地区半数以上IC设计企业提供了快速验证封装服务。
2010年承担了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项”中的“多目标封装验证平台”项目；项目针对我国集成电路产品孵化需求，构建完善的集成电路后foundry服务中心，在专项支持下，集成国内封装、测试优势资源，构建国内技术领先、服务手段最齐全、方式灵活多样的多目标先进封装与测试公共服务平台，提供全套的一站式验证封装、测试、可靠性评估及失效分析服务，服务对象覆盖国内所有的IC设计企业。封装包括陶瓷封装、金属封装、塑料封装，涵盖主流封装形式，封装和测试能力达1500pin以上，测试频率从1Gbps提高到2Gbps。
六、十二五规划
以建设国际一流的军民融合互动的航天微电子供应商为目标，秉承“精芯创造、用芯服务”的经营理念，坚持“技术产品化、产品高端化、产业国际化、管理精细化”的发展理念，实现由“技术立司”向“以技术为核心竞争力、产品立司、产业强司”转变。
技术产品化：推进技术创新成果的工程化、产品化，促进技术成果向经济效益转化；
产品高端化：立足国家政策扶持领域，重点发展具备核心竞争优势的高附加值产品，以形成对所持续快速发展的产业支撑；
产业国际化：产业化项目以全球视野，进行相关的能力配置和资源整合；
管理精细化：以效率的提升为出发点，提升科学管理水平，进一步完善激励、考核评价体系，向管理要效益。
“十二五”期间，北京时代民芯科技有限公司将以“服务航天、产业报国”为己任，深刻把握信息化时代潮流和微电子行业发展方向，围绕国家培育发展的战略性新兴产业，积极推进“系统芯片化、芯片国产化”，加快航天高端军用微电子技术成果转化和成果应用，致力于培育和打造国际一流的军民融合型航天微电子公司，为民族产业振兴、为国家战略性新兴产业铸造核“芯”！
