中国半导体行业协会IC设计分会理事长王芹生做了题为《加速产业调整步伐，向更快更高更强的目标迈进》的报告，对中国IC设计产业的发展进行了总结。

        王理事长表示，2008年中国设计业的规模将进一步快速增长，保守估计将比20007年增长达20%，达330-360亿元的规；预计TOP10的收入将占总体的1/3，达117亿元的规模。全行业的利润率为8-10%。

        设计的迅速发展，将推动制造和封测业的发展，预计2008年我国设计公司的产能将占到我国晶圆代工商总产能的20%，占封测总产能的35%。

        目前我国的设计业主要集中在长三角、环渤海湾区域、珠三角等三大区域，其中长三角区域达123亿元，上海、江苏、浙江分别为54亿元、44亿元、25亿元；环渤海湾区域达107亿元，北京为88亿元，大连和天津合计为19亿元，珠三角为71亿元，深圳达62亿元。另外在武汉、成都、重庆、西安等地也聚焦了一批优秀的设计公司。