（说明：本议程为初步安排，以会议当天安排为准。大会特别支持:AMD公司） 

时间：11月13日（星期二） 8:30-17:00
地点：北京国家会议中心会议区C段三层A309

点击下载：2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会会议日程

 

时  间 Time		内        容 Contents
开 幕 式 Opening Ceremony
主持人：靳伟  北京市经济和信息化委员会  主任
08:30－09:00			部市领导会见CEO代表
09:00-09:30			中国半导体行业协会领导致辞 中国半导体行业协会封装分会毕克允会长致辞 SEMI副总裁陆郝安致辞 华美半导体协会彭亮会长致辞 科学技术部领导致辞 工业与信息化部领导致辞 北京市政府领导致辞
高峰论坛
主持人：冯海  北京半导体行业协会  会长 Moderator: Feng Hai President of Beijing Semiconductor Industry Assciation
09:30-10:00			打造中国先进制程产业链—创新驱动，品质服务 Build advanced process industry chain - innovation-driven, quality service 邱慈云 中芯国际集成电路制造公司CEO TY Chiu, CEO of SMIC
10:00-10:30			陈志宽 新思科技公司 总裁兼联席CEO Chi-Foon Chan， Synopsys Inc.  President & Co-CEO
10:30-11:00			Tom Reeves  IBM公司全球副总裁
11:00-11:30			半导体产业展望与集成电路封装趋势 Semiconductor Industry Outlook and IC Packaging Trend 洪志斌   日月光集团研发副总裁 CP Hung   Vice President of Corporate R & D，ASE
11:30-12:00			协同创新，提升中国集成电路产业链水平 Collaborative Innovation, Enhancing China IC Industry Level 叶甜春   中科院微电子所所长、02专项专家组组长 TC Ye  Director, Institute of Microelectronic, Chinese Academy of Sciences
12:00-13:00			自助午餐 Buffet
主持人：陆郝安/毕克允
13:30-13:55	中关村科学城建设发展规划 The Developing Scheme of Zhongguancun Science Town 梁胜  北京市经济和信息化委员会 副主任 Liang Sheng, Vice director of Beijing Economy and Information Commission
13:55-14:20	信息通信技术时代的机遇与挑战 The opportunity and challenge in the time of ICT 方之熙  Intel全球副总裁、中国研究院院长 Jesse Fang, VP of Intel & President, Intel Research China Lab
14:20-14:45	抓住芯片产业的战略转型点 Seizing the Industry Inflection Point 高瑞彬 博士   应用材料公司中国区总裁 全球副总裁 Dr. Ruey-Bin Kao   Vice President & China President | Applied Materials
14:45-15:10	先进封装设计和分析解决方案 Advanced Packaging Design and Analysis Solutions 方家元博士  Cadence公司研发中心副总裁 Dr. Jiayuan Fang   Vice President of R&D, Cadence
, , , 15:10-15:35	高性能网络产品中的供应链创新与协同 Supply Chain Innovation & Collaboration For High Performance Networking Product Mark Brillhart  思科公司技术副总裁
15:35-16:00	陆郝安  VP & China President, SEMI
16:00-16:25	中国在先进封装技术的挑战与发展 The advanced packaging challenges and development in China 赖志明       Lai, Chih-Ming 江阴长电先进封装有限公司总经理 (Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., Ltd. President)
16:25-16:50	合作共创IT最优解决方案 –Partnering to create world class solutions 清史都華  ARM全球业务部亚太区业务副总裁 Stuart Ching  VP  Sales for APAC region, ARM
16:50-17:10	FPGA的国产化道路 The Localization Road of FPGA 刘明 京微雅格公司 CEO Ming Liu Agate Logic Inc. CEO
17:10-17:30	幸运抽奖（奖品由新思科技公司赞助） Lucky Draw （Sponsored By Synopsys Inc.）
18:00-20:30	欢迎晚宴 (Welcome Banquet)
	主持人：梁胜  北京市经济和信息化委员会  副主任 Host: Liang Sheng, Vice director of Beijing Economy and Information Commission
	地点：国家会议中心会议区 Venue: