在工信部电子信息司指导下，在西宁市人民政府的大力支持下，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路重点实验室和中国电子科技集团公司第十三研究所承办的“2012’全国半导体器件技术、产业发展研讨会”已经于2012年7月25-27日在青海省西宁市召开。
7月25日上午，中国半导体行业协会分立器件分会赵小宁秘书长主持了研讨会开幕式、特邀报告和主题报告。中国半导体行业协会陈贤秘书长首先致开幕词，对来自全国各地的200多位代表表示热烈欢迎。并作了指导性发言。西宁市人民政府副秘书长李建庆代表西宁市人民政府致辞，期望研讨会取得圆满成功。中国电子科技集团公司第十三所史顺平党委副书记代表半导体分立器件分会理事长、专用集成电路重点实验室主任、中国电子科技集团公司第十三研究所所长杨克武也在会上致辞，欢迎与会代表，并预祝会议成功。
会议邀请了中国电子科技集团公司科技委副主任赵正平教授、中国光学光电子行业协会光电器件分会副秘书长胡爱华教授、中国电子科技集团公司第十三研究所总工程师杨拥军教授、成都电子科技大学微电子与固体电子学院副院长张波教授分别做了《SiC新一代电力电子器件的发展》、《中国半导体照明市场发展》、《快速发展的MEMS产业》和《新发展的功率半导体器件技术》的特邀报告，对与会代表有很大启发和指导意义。
此次会议共出席代表260余人，大部分来自全国各地的企业、高校、研究院所以及分立器件分会会员单位。会议共录用论文(或论文摘要)116篇，近60篇论文在会上宣读。涉及到用于电子装备的新型电力电子器件的设计、制造及其工艺技术；半导体光伏；LED；MEMS传感器；化合物和宽禁带器件技术；半导体材料；器件制造工艺技术；封装材料和封装技术；测试技术；可靠性。涵盖了当前国内半导体行业内几乎所有热门话题，从一个侧面反应了当前我国半导体技术发展的实际情况，对与会者和政府决策机构具有参考意义。
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