目录

★协会五届四次常务理事会会议纪要

★协会举办中国半导体产业发展十年表彰活动

★协会发布“2011年度中国半导体十大企业”

★“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”颁奖仪式在苏州举行

★2012中国半导体市场年会圆满举行

★“ICChina2012”工作全面展开

★协会组团参加WSC第42届JSTC会议

★2012年集成电路设计企业认定和年审工作开始进行

中国半导体行业协会五届四次常务理事会会议纪要

　　2012年3月14日下午，协会五届四次常务理事会会议在苏州独墅湖会议酒店顺利召开，会议由陈贤秘书长主持，协会执行副理事长徐小田，副理事长王新潮、石明达、孙瑞坤、严晓浪、傅文彪、魏少军,特聘副理事长毕克允、陈丽华，副理事长及特聘副理事长的代表，协会副秘书长和分会秘书长出席了会议。会议应到50人，实到45人，5人请假。
　　
　　一、徐小田执行副理事长传达贯彻2012年全国电子信息产业工作会议精神
　　
　　2012年2月27日，全国电子信息产业工作会议在江苏南京召开。杨学山副部长在会上作了“协力同心，锲而不舍持续提升我国电子信息产业核心竞争力”的重要讲话。在传达贯彻会议精神讲话中，徐小田执行副理事长强调，结合中国半导体行业发展特点，杨部长讲话有两点感触很深：一是整合与创新。行业要发展需要有健康的产业结构。“十二五”期间半导体行业的重要任务就是要改变当前企业规模小、数量众多且分散的格局，优化产业结构，整合行业有效资源，形成半导体行业的“国家队”，有效支撑国家战略性新兴产业的发展，实现“珍珠”向项链的转变。二是充分发挥行业协会的作用。通过行业协会的纽带作用，形成促进产业发展的合力。协会设立由企业家组成的主席团工作机制，就是借鉴国外先进经验，充分倾听企业呼声，由企业来代表中国向世界半导体理事会发表意见，由企业来指导协会秘书处工作。
　　
　　二、陈贤秘书长介绍2011年中国半导体行业发展情况并主持讨论中国半导体行业协会主席团工作规则
　　
　　陈贤秘书长首先介绍了2011年国内外半导体行业发展情况。根据WSTS数据统计，2011年全球半导体市场实现销售规模2995.2亿美元，同比微增0.4%。中国集成电路产业实现销售规模1572.2亿元人民币，实现同比增长9.2%。中国分立器件产业实现销售规模1242.1亿元人民币，实现同比增长9.6%。中国集成电路市场实现销售额8065.6亿元人民币，同比增长9.7%。中国IC设计业销售额规模达到473.74亿元，同比大幅增长了30.2%；芯片制造业实现销售规模486.91亿元，同比增速为8.9%；封装测试业销售规模为611.56亿元，出现2.8%的负增长，虽然封装测试行业销售出现下滑，但国内封装测试企业销售业绩普遍好于外资企业。
　　
　　陈贤秘书长随后主持讨论中国半导体行业协会主席团工作规则。陈秘书长首先向与会代表汇报了主席团的筹备工作：2011年10月25日中国半导体行业协会在上海召开的五届三次理事会会议上提出了推行主席团工作的建议；2011年11月7日召开了五届三次常务理事会议，征求了常务理事对《中国半导体行业协会推行主席团工作方法》的意见，秘书处汇总和归纳了各项建议，绝大多数常务理事同意成立中国半导体行业协会主席团。按照《中国半导体行业协会推行主席团工作办法》的规定及程序已完成了主席团成员的自荐工作，到目前为止已有6家企业及研究所人员自荐主席团成员。随后，宣读并下发《中国半导体行业协会主席团工作规则（征求意见稿）》及自荐主席团成员名单：华润微电子有限公司董事长王国平、江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮、南通富士通微电子股份有限公司董事长石明达、上海华虹集团有限公司副总裁/上海华虹NEC电子有限公司代理总裁孙瑞坤、中国电子科技集团公司第十三研究所所长杨克武、中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事邱慈云，并提请常务理事及其代表讨论。与会常务理事分别从主席团成员身份背景、主席团成员任期、主席团主席及副主席轮换机制等问题展开了热烈讨论。
　　
　　三、投票选举中国半导体行业协会主席团成员
　　
　　通过中国半导体行业协会五届四次常务理事会常务理事及其代表投票表决，候选主席团成员王国平、王新潮、石明达、孙瑞坤、邱慈云，分别以33票、34票、33票、32票、32票，超过常务理事人数2/3，符合《中国半导体行业协会推行主席团工作办法》的有关规定，当选为第一届协会主席团成员。
　　
　　四、郑忠行副秘书长汇报中国半导体产业发展十年表彰活动
　　
　　郑忠行副秘书长宣读并下发《<中国十强半导体企业、中国最具成长性十强半导体企业、境外投资中国最具影响力十强半导体企业>评选方案》，鼓励在中国境内注册的具有独立法人资格的半导体企业，包括集成电路设计、集成电路芯片制造、集成电路封装测试、半导体专用设备和材料及半导体分立器件企业积极参与评选。评审活动将于3月底下发评选通知、5月底完成申报工作并于6月底完成评审工作，评选结果将由中国电子报和“中国半导体行业网”等网站进行为期十四天的公示，2012年10月在ICChina2012高峰论坛期间颁奖。
　　
　　五、工业和信息化部电子信息司集成电路处任爱光处长报告了4号文件实施细则的制定工作，并征求了常务理事的意见
　　
　　任爱光处长在会议期间，报告了近期工业和信息化部电子信息司落实4号文件的工作。他鼓励各集成电路企业积极反映实际生产过程中所遇到的困难和问题，进一步完善政策制订工作。关于集成电路企业所得税问题，经过与相关部委的讨论，将会出台相关政策。规划布局内集成电路设计企业认定工作也在加紧进行中，希望能够尽快让集成电路相关企业享受到优惠政策。集成电路企业营业税的问题，也同样在和财税部门加紧研讨和制定相应政策中。4号文件对封装测试和设备材料企业所得税政策有所突破，相关产业政策可能以单独文件形式出台。“十二五”期间政府不仅在财税政策方面，同时也从研发、人才、进出口等方面正在制定相关产业扶持政策。在研发方面，集成电路企业可以通过国家重大科技专项、研发专项、电子信息产业发展基金、技改资金等项目进行申报。企业也可以通过特色工艺、先进封装等方面进行技改资金项目的申报。研发专项主要体现在对企业的扶优、扶大和扶强；电子信息产业发展基金主要体现是芯片与整机的互动方面，包括面板和面板驱动芯片、地面数字电视和配套芯片、LED和电子器件等半导体产品与整机的互动，目前2013年国家重大科技01专项指南也在抓紧制定中。
　　
　　六、会议决议
　　
　　经协会五届四次常务理事会会议审议通过，决定成立中国半导体行业协会主席团，主席团成员有：
　　
　　王国平 华润微电子有限公司董事长

　　王新潮 江苏长电科技股份有限公司董事长

　　石明达 南通富士通微电子股份有限公司董事长

　　孙瑞坤 上海华虹（集团）有限公司华虹NEC代理总裁

　　邱慈云 中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事

协会举办中国半导体产业发展十年表彰活动

　　为推动“十二五”中国半导体产业的发展，中国半导体行业协会将与中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社在ICChina十周年庆典期间（ICChina2012期间），进行中国半导体产业发展十年表彰活动，表彰对中国半导体产业做出贡献的在中国境内的内外资企业。表彰范围包括：在中国境内注册的具有独立法人资格的半导体企业，包括集成电路设计、集成电路芯片制造、集成电路封装测试、半导体专用设备和材料及半导体分立器件企业。
　　
　　表彰将设立三个奖项《中国十强半导体企业》、《中国最具成长性十强半导体企业》、《境外投资中国最具影响力十强半导体企业》。
　　
　　参评企业采取企业自报与协会推荐两种方式，最终经评审委员会评审确定。评审活动3月发布评选通知；5月底结束企业申报工作；
　　
　　6月底完成评审工作；评选结果将由中国电子报和“中国半导体行业网”等网站进行为期十四天的公示；10月在ICChina2012高峰论坛期间颁奖。
　　
　　详细评选办法及申请表请登陆：www.csia.net.cn

　　
协会发布“2011年度中国半导体十大企业”

　　受欧美经济疲软、日本地震导致日资企业订单减少，以及国内外半导体市场增速大幅放缓的影响，2011年中国集成电路产业发展速度显著趋缓。全年产业销售额同比增长9.2%，销售额1572.21亿元。产量为719.6亿块，同比增长10.3%。
　　
　　从三业发展情况看，在海思半导体、展讯通信等重点企业销售收入快速增长的带动下，2011年IC设计业整体销售额继续保持较高增速，销售额473.74亿元，同比大幅增长30.2%；芯片制造业方面，Intel大连在2011年产能得到释放，对行业整体增长起到重要拉动作用，但受国内外半导体市场需求不振的影响，芯片制造业销售收入增速仍出现明显回落，同比增速为8.9%，销售额486.91亿元；封装测试企业受国际市场低迷、日本地震等因素影响导致海外订单大幅减少，行业销售收入出现了2.8%的负增长，销售额611.56亿元。
　　
　　根据海关统计，2011年集成电路进口金额1702亿美元，同比增长8.4%；出口金额325.7亿美元，同比增长11.4%。

　　
2011年度中国半导体十大企业

“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”颁奖仪式在苏州举行

　　由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同举办的“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动，经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，共评选出33项创新产品和技术，范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
　　
　　2012年3月15日在苏州召开的“2012中国半导体市场年会”上，举办了“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”颁奖仪式。
　　
　　

“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术评选”项目

2012中国半导体市场年会圆满举行

　　“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会（ICMarketChina2012）”作为2012年半导体领域首场重要的年度会议于3月15日在苏州如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、苏州工业园区管委会联合主办，由赛迪顾问股份有限公司与苏州市集成电路行业协会承办。工业和信息化部周子学总经济师、电子信息司丁文武司长、中国半导体行业协会俞忠钰名誉理事长和徐小田执行副理事长、苏州工业园区管理委员会杨知评主任、苏州工业园区管理委员会李亦农副主任等出席本次会议并发表演讲。除此之外，来自中国半导体行业协会、台湾半导体产业协会以及众多知名企业代表与业内专家共计500余人莅临本次年会。年会以“应对市场波动挑战，共谋‘十二五’发展大计”为主题，聚焦“市场走势与‘十二五’发展”、“物联网&移动互联网发展与芯片技术应用”、“智能能源与节能减排战略的实施”、“产业资源整合与投融资”等热点领域，进行了深入的探讨。本次年会根据业内厂商2011年的市场表现，评选出了各产品领域的年度成功企业，飞思卡尔、亚德诺、德州仪器、瑞萨电子、福星晓程、浪潮华光、华润上华等分别获得中国汽车电子集成电路、DC-DC转换器、模拟集成电路、MCU市场、电力载波芯片设计、LED、节能芯片代工等市场年度成功企业称号。

　　
“IC China 2012”工作全面展开

　　“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”（ICChina2012）将于2012年10月23-25日在上海世博展览馆1号馆举办。ICChina2012的各项工作已经全面展开。
　　
　　2012年3月12日在上海召开了ICChina2012工作领导小组会议。中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国贸促会电子信息行业分会龚晓峰常务副会长兼秘书长、上海市经信委赵焱处长、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长以及浦东经信委、张江高科管委会等单位的领导及工作人员参加了会议。会议讨论并通过了ICChina2012领导小组人员名单、会议主题、ICChina工作计划、ICChina十周年活动安排、经费预算等议题，并就如何做好ICChina2012的招展工作、组织观众工作，如何提升ICChina的影响与服务进行了热烈的讨论。
　　
　　ICChina2012的主题为“加快创新发展支撑新兴产业”。为了庆祝ICChina的十岁生日，主办方将举办“中国十强半导体企业”、“中国最具成长性十强半导体企业”、“境外投资中国最具影响力十强半导体企业”评选以及“优秀参展企业奖”、“优秀组织奖”、“企业合作奖”评选，并将在高峰论坛和国际招待晚宴上举办隆重的颁奖活动。为了全面回顾十年来中国半导体产业发展所取得的成绩，中国半导体行业协会还将编辑出版“中国半导体产业发展文集”（暂定）（以下简称《文集》），《文集》内容包括国家领导人、工信部领导、相关院士、专家、学者、国内外知名半导体企业领导的题词、撰写的文章以及ICChina2012高峰论坛、研讨会的精彩演讲稿。
　　
　　2012年3月13日上午，在上海召开了ICChina2012新闻发布会。中国半导体行业协会徐小田执行副理事长；中国半导体行业协会陈贤秘书长；中国贸促会电子信息行业分会龚晓峰常务副会长兼秘书长；上海市集成电路行业协会薛自副秘书长参加了新闻发布会。主办方向与会记者及企业代表介绍了2011年中国半导体产业的发展情况和ICChina2012的筹备情况，并回答了记者的提问。新华社、文汇报、中国集成电路杂志、半导体装备等40余家媒体以及中芯国际、昂宝等10多家企业代表参加了新闻发布会。
　　
　　此外，主办方分别于3月13日、16日在上海、苏州举办了“ICChina答谢会”。中国半导体行业协会陈贤秘书长、徐贞华副秘书长、中国贸促会电子信息行业分会龚晓峰常务副会长兼秘书长、上海市集成电路行业协会薛自副秘书长及20多家参展商的30多位代表参加了上海的答谢会。中国半导体行业协会陈贤秘书长、郑忠行副秘书长、徐贞华副秘书长、苏州市集成电路行业协会张希军秘书长以及20多位参展商代表参加了苏州答谢会。答谢会上主办方对参展企业表示了感谢，介绍了ICChina2011的整体情况和ICChina2012的筹备情况，陈贤秘书长在答谢会上介绍了2011年中国半导体产业发展情况及ICChina2012的亮点。
　　
　　主办方为了更好的宣传ICChina，参加了“2012上海国际信息化博览会”，并在博览会中设立了展位。ICChina主办方向博览会参展企业发放了ICChina2012的资料，并就如何办好ICChina与部分参展企业和观众进行了交流。
　　
　　ICChina2012中、英文招展资料已经发放到参展企业、中半协会员及相关企业。目前展位预订企业已经30多家。

　　
协会组团参加WSC第４２届ＪＳＴＣ会议

　　世界半导体理事会（WSC）第42届联合指导委员会（JSTC）会议于2月13日-2月17日在台湾新竹举行。来自美国、中国、中国台北、日本、欧盟、韩国六个国家及地区的７０多名代表参加了会议。
　　
　　会议讨论了包括ＥＳＨ、ＭＣＯ等关键性议题，其中ＥＳＨ（环保、安全和健康）委员会由中国台北半导体协会担任主席。ＥＳＨ委员会中的ＰＦＣ工作组主要讨论了２０１１年ＰＦＣ数据的收集情况，并讨论了自愿减排协议中的最佳做法范本；化学工作组讨论了各地区环境法规对半导体产业可能造成的影响，包括加州的化学法规等；环境工作组继续讨论２０１０年至２０１０年节能目标。
　　
　　知识产权方面，韩国半导体协会是ＩＰ议题的主席，会议主要讨论了专利质量的调研情况，商议将推动向“世界知识产权组织”汇报专利质量的成果，并推动形成全球内的专利审查的操作规范。会议同时决定由欧洲协会在五月份提出一份“半导体方面的反假冒报告”。
　　
　　多元件集成电路（ＭＣＯ）仍是会议的焦点问题。中国代表团在会前提出的方案得到了美国协会的支持，并且在会上与其它四方进行了充分的沟通，取得了各方的理解。各协会代表团一致同意ＭＣＯ的目标是首要在５月份前对ＭＣＯ定义达成一致意见，推动政府在九月份签署免关税协议，并且将ＭＣＯ定义纳入进２０１７年海关税则目录中。会议同时决定四月份在北京召开ＭＣＯ定义的讨论会。
　　
　　出口管制，强制认证，市场报告，政府刺激政策等工作组也分别做了报告和讨论。

　　
2012年集成电路设计企业认定和年审工作开始进行

　　根据信部联产[2002]86号和国发[2011]4号文件的要求，2012年集成电路设计企业认定工作开始进行。
　　
　　中国半导体行业协会从3月8日开始2012年度的集成电路设计企业认定和年审工作。凡申报2012年度“集成电路设计企业”认定和年审的企业，上报材料的截止日期为2012年6月30日。
　　
　　按规定需要进行2012年的企业年度审查的企业包括：“工信部电子[2011]562号关于印发《集成电路设计企业名单（第九批）的通知》”批准的72家企业和“工信部电子[2011]561号关于印发《2011年度通过的集成电路设计企业名单》的通知”批准的311家企业，在中国半导体行业协会认定和年审的企业，请于6月30日前提交年审材料。
　　
　　详情请登陆：www.csia.net.cn