中国半导体行业协会
中国电子材料行业协会
中国电子专用设备工业协会
中国电子报社

　　　　
　　二O一二年二月十日

“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术评选”项目 

序号	获选单位	获选产品和技术
一、集成电路产品和技术
1	北京君正集成电路股份有限公司	JZ4770应用处理器芯片
2	深圳市力合微电子有限公司	OFDM电力线载波通信芯片LME2980
3	圣邦微电子（北京）有限公司	高精度运算放大器芯片系列
4	厦门优迅高速芯片有限公司	ONU智能型突发模式收发芯片(型号：UX3328)
5	展讯通信（上海）有限公司	SC8800G TD-HSPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE基带芯片
6	炬力集成电路设计有限公司	多格式高清解码多媒体处理器SOC芯片(型号：ATJ2279)
7	联芯科技有限公司	基于TD-SCDMA基带芯片LC1809及智能终端解决方案
8	苏州博创集成电路设计有限公司	等离子平板显示器用200V SOI扫描驱动芯片PN096S3
9	江苏东光微电子股份有限公司	IGBT型LED开路保护用集成电路DGLP01
二、集成电路制造技术
10	上海华虹NEC电子有限公司	600－700伏深沟槽超级结MOSFET工艺平台
11	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	40纳米低功耗产品成套工艺
12	无锡华润上华半导体有限公司	绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术
三、半导体器件
13	江苏宏微科技有限公司	2 – 200A，200 – 1200V超快软恢复外延型二极管(FRED)
14	无锡华润华晶微电子有限公司	6英寸薄片双极高压功率器件制造技术
15	苏州固锝电子股份有限公司	单芯片的高电压稳压二极管
四、集成电路封装与测试技术
16	江苏长电科技股份有限公司	应用于RF PA的SiP LGA Moudle封装技术
17	无锡华润安盛科技有限公司	FCTQFN/FCSOP先进封装技术
18	天水华天科技股份有限公司	LGA-SiP封装技术
五、半导体设备和仪器
19	北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司	ELEDETM 330高密度等离子刻蚀机
20	大连佳峰电子有限公司	IGBT全自动装片机
21	兰州瑞德设备制造有限公司	X62 360-1型单面抛光机（蓝宝石专用）
22	中国电子科技集团公司第四十五研究所	SPL-1200型自动太阳能电池印刷系统
23	北京京运通科技股份有限公司	JZ-800/1000型多晶硅铸锭炉
24	江苏苏净集团有限公司	100L/min大流量激光尘埃粒子计数器
25	浙江晶盛机电股份有限公司	JSH800气致冷多晶硅铸锭炉
26	中国电子科技集团公司第四十五研究所	JXQ系列超硬半导体材料（Sic、Al2O3）专用金刚石线切割机
六、半导体专用材料
27	宁波江丰电子材料有限公司	300mm集成电路用Ti、Cu溅射靶材
28	天津中环领先材料技术有限公司	节能型低压IGBT器件用6英寸区熔硅抛光片
29	有研亿金新材料股份有限公司	集成电路用超高纯铜原材料及200mm铜溅射靶材
30	杭州格林达化学有限公司	电子级光刻胶显影液四甲基氢氧化铵
31	河北普兴电子科技股份有限公司	8英寸快恢复二极管用双层外延片
32	江苏中能硅业科技发展有限公司	GCL法多晶硅超大规模清洁生产技术
33	天津市环欧半导体材料技术有限公司	10-2Ωcm 5英寸区熔重掺硅单晶
（排名不分先后）