中华人民共和国工业和信息化部（章）
　　
二○一一年十二月五日

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集成电路产业“十二五”发展规划

前言…………………………………………………   (1)

—、“十一五”回顾………………………………   (1)

(一)产业规模持续扩大……………………………   (2)

(二)创新能力显著提升……………………………   (2)

(三)产业结构进一步优化…………………………   (3)

(四)企业实力明显增强……………………………   (3)

(五)产业聚集效应更加凸显………………………   (3)

二、“十二五”面临的形势………………………   (4)

(一)战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力…(4)

(二)集成电路技术演进路线越来越清晰………………(5)

(三)全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化…(5)

(四)商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇…(6)

(五)新政策实施为产业发展营造更加良好的环境……(6)

三、指导思想、基本原则和发展目标……………………(6)

(一)指导思想和基本原则………………………………(6)

(二)发展目标……………………………………………(8)

1．主要经济指标……………………………………… (8)

2．结构调整目标…………………………………………(8)

3．技术创新目标…………………………………………(9)

四、主要任务和发展重点…………………………………………(9)

(一)主要任务…………………………………………(9)

1．集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品…………………………………………………… (9)

2．做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力… (10)

3．完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链… (10)

4．完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展…………………………………………(11)

(二)发展重点…………………………………………  (11)

1．着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品…(11)

2.壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力…(13)

3.提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品.(14)

4．完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料……(14)

五、政策措施………………………………………… （14)

(一)落实政策法规，完善公共服务体系…………… (14)

(二)提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道…… (15)

(三)推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业… (15)

(四)继续扩大对外开放，提高利用外资质量……… (16)

(五)加强人才培养，积极引进海外人才…………… (16)

(六)实施知识产权战略，加大知识产权保护力度… (17)