2012年1月13日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选出“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”33个项目。
参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。
“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2009-2011年度；已经在2006-2011年被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
为保证“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2012年1月17日至2月9日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站及报纸有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn及《中国电子报》。
业界对公示结果的意见和建议，请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据，向主办单位反映。评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交评选委员会讨论，最终确定“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”项目。
主办方将于2012年3月下旬在苏州举行的“2012年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。
联系人：吴京
单位：中国半导体行业协会
地址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）
电话：010-68208591传真：010-68208587电子邮件：wjj@csia.net.cn
联系人：袁桐
单位：中国电子材料行业协会
地址：北京市北四环东路106号（惠中园小区）5号楼308室(100029)
电话：010-64498802传真：010-64476900电子邮件：yuantong@c-e-m.com
联系人：金存忠
单位：中国电子专用设备工业协会
地址：北京市海淀区复兴路49号（100049）
电话：010-68860519传真：010-68865302电子邮件：jinczh@yahoo.com.cn
联系人：任爱青
单位：中国电子报
地址：北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层（100044）
电话：010-88558829传真：010-88558819电子邮件：renaq@cena.com.cn
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“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术评选”项目 |
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序号 |
参评单位 |
参评产品和技术 |
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一、集成电路产品和技术 |
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1 |
北京君正集成电路股份有限公司 |
JZ4770应用处理器芯片 |
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2 |
深圳市力合微电子有限公司 |
OFDM电力线载波通信芯片LME2980 |
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3 |
圣邦微电子（北京）有限公司 |
高精度运算放大器芯片系列 |
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4 |
厦门优迅高速芯片有限公司 |
ONU智能型突发模式收发芯片(型号：UX3328) |
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5 |
展讯通信（上海）有限公司 |
SC8800G TD-HSPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE基带芯片 |
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6 |
炬力集成电路设计有限公司 |
多格式高清解码多媒体处理器SOC芯片(型号：ATJ2279) |
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7 |
联芯科技有限公司 |
基于TD-SCDMA基带芯片LC1809及智能终端解决方案 |
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8 |
苏州博创集成电路设计有限公司 |
等离子平板显示器用200V SOI扫描驱动芯片PN096S3 |
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9 |
江苏东光微电子股份有限公司 |
IGBT型LED开路保护用集成电路DGLP01 |
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二、集成电路制造技术 |
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10 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
600－700伏深沟槽超级结MOSFET工艺平台 |
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11 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
40纳米低功耗产品成套工艺 |
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12 |
无锡华润上华半导体有限公司 |
绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术 |
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三、半导体器件 |
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13 |
江苏宏微科技有限公司 |
2 – 200A，200 – 1200V超快软恢复外延型二极管(FRED) |
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14 |
无锡华润华晶微电子有限公司 |
6英寸薄片双极高压功率器件制造技术 |
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15 |
苏州固锝电子股份有限公司 |
单芯片的高电压稳压二极管 |
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四、集成电路封装与测试技术 |
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16 |
江苏长电科技股份有限公司 |
应用于RF PA的SiP LGA Moudle封装技术 |
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17 |
无锡华润安盛科技有限公司 |
FCTQFN/FCSOP先进封装技术 |
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18 |
天水华天科技股份有限公司 |
LGA-SiP封装技术 |
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五、半导体设备和仪器 |
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19 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
ELEDETM 330高密度等离子刻蚀机 |
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20 |
大连佳峰电子有限公司 |
IGBT全自动装片机 |
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21 |
兰州瑞德设备制造有限公司 |
X62 360-1型单面抛光机（蓝宝石专用） |
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22 |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
SPL-1200型自动太阳能电池印刷系统 |
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23 |
北京京运通科技股份有限公司 |
JZ-800/1000型多晶硅铸锭炉 |
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24 |
江苏苏净集团有限公司 |
100L/min大流量激光尘埃粒子计数器 |
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25 |
浙江晶盛机电股份有限公司 |
JSH800气致冷多晶硅铸锭炉 |
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26 |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
JXQ系列超硬半导体材料（Sic、Al2O3）专用金刚石线切割机 |
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六、半导体专用材料 |
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27 |
宁波江丰电子材料有限公司 |
300mm集成电路用Ti、Cu溅射靶材 |
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28 |
天津中环领先材料技术有限公司 |
节能型低压IGBT器件用6英寸区熔硅抛光片 |
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29 |
有研亿金新材料股份有限公司 |
集成电路用超高纯铜原材料及200mm铜溅射靶材 |
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30 |
杭州格林达化学有限公司 |
电子级光刻胶显影液四甲基氢氧化铵 |
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31 |
河北普兴电子科技股份有限公司 |
8英寸快恢复二极管用双层外延片 |
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32 |
江苏中能硅业科技发展有限公司 |
GCL法多晶硅超大规模清洁生产技术 |
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33 |
天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
10-2Ωcm 5英寸区熔重掺硅单晶 |
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（排名不分先后） |
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