目  录

★   协会召开五届三次理事会

★   IC China 2011在上海成功举办

★   协会2012年度秘书长联席工作会议在北海召开

★   2012中国半导体市场年会暨首届集成电路产业大会将于苏州召开

★  “第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动开始进行

       ★  工业和信息化部印发《集成电路设计企业名单（第九批）》的通知

协会召开五届三次理事会

2011年10月25日下午，中国半导体行业协会在上海召开了五届三次理事会会议。会议由徐小田执行副理事长主持，工信部电子信息司任爱光处长、协会副理事长叶甜春、冯海、严晓浪、魏少军、王国平、王丽华、王芹生、毕克允、秘书长陈贤等参加了会议。会议应到理事133人，实到理事及理事代表120人，13人请假。

一、陈贤秘书长汇报协会近一年来开展的主要工作，并提出协会2012年工作的几点意见。陈贤秘书长首先介绍了今年上半年产业发展情况：2010年，国际国内集成电路市场双双强劲反弹，全球半导体产业同比增长31.8%，达到2983亿美元的规模（WSTS数据）。中国半导体产业，全年产业销售额规模达到2575.6亿元，同比增长29.2 %。 2011年上半年，受美国金融市场以及欧洲债务影响，全球半导体市场低迷，国内半导体市场增长速度也放缓。上半年国内全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%，高于4%的世界半导体市场预期增长率。其中，IC设计业销售额保持较高增速，销售额达186.02亿元，同比增长了44.8%；芯片制造业增速出现回落，但在国内新建12寸线新增产能逐步释放的带动下，仍保持较快的发展态势，销售额实现243.1亿元，同比增长16.2%；封装测试业销售收入实现了10.9%的同比增长，销售额达到364.14亿元。

中国半导体行业协会2011年的主要工作是，协会积极贯彻落实国家集成电路产业政策；协助部召开“全国集成电路行业工作会议”；向国家领导人转呈《关于实施“金融IC卡应用工程”的建议》；完成中国集成电路产业十二五规划战略研究；成功举办“中国半导体市场年会”；开展集成电路设计企业和集成电路企业认定和年审工作；向政府有关部门报送“调整进出口税率建议汇总表”；举办“2010年中国半导体创新产品和技术”评选活动，评选出36项创新产品和技术；参加世界半导体理事会（WSC）各次会议和相关活动；积极筹办IC China 2011；加强信息咨询服务和行业信息统计工作；发展新会员70余家；通过民政部年审等。

关于2012年协会工作的几点意见: 一、在国家有关部委指导下，积极宣贯国家“十二五”有关规划文件，积极推动贯彻落实国发[2011]4号文件，协助出台相关的实施细则，认真做好企业的认定和年审工作；二、积极反映企业诉求，继续向政府有关部门报送“调整进出口税率建议表”等有关海关关税税则调整方面的建议；三、积极向政府有关部门建议，推进国发[2011]4号投融资政策的实施；四、进一步深化WSC议题研究，加强与各级政府沟通，在WSC的相关会议与活动中，为中方争取更多的话语权；五、继续于2012年10月下旬在上海办好IC China博览会、于2012年3月下旬在苏州办好“2012年中国半导体市场年会”；六、继续开展“中国半导体创新产品和技术评选（2011年度）”活动；七、搭建多种类型平台，积极推进产学研、产业链各个领域的合作创新；采取各种措施，积极推进企业间的整合；八、继续加强行业数据统计工作，完善分立器件和支撑业统计工作体系；发布2011年中国半导体行业十大企业和最具成长性企业；组织编写2012年版《中国半导体产业状况报告》；九、积极协调集成电路设计分会和封装分会做好分会换届选举工作；做好会员管理与发展新会员，以及会员会费缴纳工作。

二、徐小田执行副理事长就协会工作讲话。他指出：今年6月份协会理事长江上舟同志因病逝世，对协会工作，尤其是有关WSC的工作造成了一定影响。协会在参加世界半导体理事会工作过程中，按照世界半导体理事会的要求，应由国内大型半导体企业参与审议各工作组提议，决定是否向政府/当局汇报及推进政策落实。为了进一步增强我国在世界半导体理事会的话语权，充分发挥国内大型半导体企业对协会和整个产业的支撑和引领作用，徐小田执行副理事长建议成立协会主席团。主席团在理事会的领导下开展工作，由5-7名国内大型半导体企业代表组成。主席团产生的条件、程序及职责由理事会审议，主席团成员每年轮值担任主席主持工作，代表协会参加国内外重要活动及会议。

三、会议围绕协会各项议案展开热烈讨论。与会理事一致通过了陈贤秘书长作的2011年协会工作报告，认为协会在2011年积极有效地支撑了政府相关部委司局的政策研究支撑与咨询工作，尽职尽责地做好了集成电路企业的认定和年审工作，进一步增强了中方在WSC国际谈判中的话语权，通过多种方式为企业搭建了服务平台和沟通渠道，有效地促进了企业间的相互交流与合作。

围绕协会成立主席团议案，理事群策群力，讨论热烈，积极为协会组织工作建设出谋划策。

理事会还就当前广泛关心的国发[2011]4号文件的具体实施细则、知识产权专利纠纷、外资企业的税收待遇、中国半导体行业全球话语权等其他行业热点问题进行了深入的探讨。

四、工信部电子信息司任爱光处长作了讲话。他指出，国家有关部委正在制定国发[2011]4号文件的实施细则，进一步增强了业界对集成电路产业发展的信心。

五、会议审议和通过的工作事项和议案。

1、会议审议通过了“关于由徐小田执行副理事长代行理事长职责的议案”、“关于增补郑忠行为协会副秘书长的议案”和“关于增补时龙兴协会理事的议案”。

2、经过会议讨论，关于“成立协会主席团的议案”，由秘书处汇集、归纳和整理与会代表各项建议，进一步完善成立协会主席团产生的条件、程序及职责，并与有关主管部门沟通后，提交五届四次常务理事会会议审议。

IC China 2011成功在上海举办

由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会共同主办，并与浦东新区人民政府、张江园区管委会、上海张江（集团）有限公司、上海市集成电路行业协会等共同承办的“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2011）”于2011年10月28日在上海世博展览馆落下帷幕。

“中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）” 在各级政府的有力支持下、在业内企业的积极参加下，已经连续举办九届，形成了具有一定展览规模和一定行业影响力、产业链齐全、技术性强的专业展览会。

IC China 2011展会面积12000平米，参展商企业220家，其中外资企业近30家 ；搭建展位440个 ，其中媒体16家。观众统计人数（含洁净、三网融合、数字内容展）9183人次，人数7651人。

展会覆盖了半导体产业上下游的各个环节，国内重要的晶圆代工企业都参加了本届展会，如华力、中芯国际、宏力、华虹NEC、上海先进、上海贝岭、深圳方正、和舰科技、华润上华等悉数参加，非常难得。各家都反映收获不小，如中芯国际反映：今年收到的名片比去年多一倍；IC设计领域，汇集了中国华大、大唐微电子、展讯、昂宝、格科、华虹集成、复旦微电子、埃派克森、聚辰半导体、苏州希图、杭州士兰等众多公司。国内知名封装测试企业：南通富士通、长电科技、天水华天、上海华岭、勤益电子等，分立器件方面，电科集团五十五所、十三所、天津中环、苏州固锝等企业也都参加了展会。外商设备公司参展大有增加，如全球最大的设备公司应用材料是首次参加IC China，东京电子、东精精密已多次参展，迪思科、日本住友、NEXX等外企也相继参展，为展会增色不少。
    本土设备公司大放异彩 ：盛美的“无应力CMP抛光设备”在本次IC China首发，成为业界一大新闻；睿励的“QDI”在展会亮相前已进入中芯国际生产线，得到了用户好评；中微的干法刻蚀设备已有20多台销售业绩，更是令人振奋。北方微电子、上海微电子装备、七星华创、大连佳峰、深圳格兰达等都带来他们的新技术、新设备参展。制作探针卡的上海依然半导体公司反映，通过展会他们找到十多个潜在客户……这些也都从侧面反映了展会给企业带来的实效。半导体材料方面，宁波江丰在120平米的面积上展示了该公司的半导体用溅射靶材，有研半导体材料12英寸的单晶硅片等众多半导体材料企业的产品和技术争先亮相！

IC China 2011通过精心准备，所有会议都取得了圆满成功。共安排了高峰论坛1场、专题研讨会9场、现场会议室3场。

高峰论坛与专题研讨会邀请了包括工信部电子信息司领导、中外知名半导体企业高管、专业技术人员等74位演讲嘉宾。中国半导体行业协会名誉理事长、科技顾问俞忠钰，上海市集成电路行业协会名誉会长邹世昌院士主持了高峰论坛会议。工信部电子信息司刁石京副司长在会上做了精彩的“十二五”规划解读及半导体产业分析报告。大会特别邀请了全球知名的、来自比利时的IMEC半导体技术总监Cor Claeys博士、展讯通信公司市场副总裁康一博士、知名集成电路制造有限公司中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士、国家科技重大专项总体专家组组长叶甜春、日本东电电子（TEL）集团上海董事长 小野里 充、飞思卡尔半导体大中国区业务拓展总监殷钢、上海华力微电子有限公司副总裁舒奇博士八位嘉宾从半导体产业链的不同角度阐述了半导体技术水平、市场的应用、国家对半导体产业的支持力度、全球半导体行业的发展的机遇 ，演讲内容新颖、丰富，涵盖了与半导体有关的产业、市场、技术等方方面面，既有政策解读，又有技术与产业发展预测，有广度有深度，听众有收获，不虚此行，颇得好评，听众多达600余人。

九个分论坛分别以“共同打造集成电路产业链――工艺、设备、材料三位一体专题”、“聚焦高端芯片，引领产业未来”、“半导体与绿色经济”、“积极推进汽车电子关键芯片产业链的本土化进程”、“专利组合与专有技术”、“以市场为导向，从产品营销走向技术服务”、“先进封装技术与SiP发展”、“构筑多元资本市场，推动产业发展”、“2011年中国高效节能电机控制技术解决方案”等多个角度，系统探讨和研究了半导体产业发展的方方面面，会议组织出色、吸引听众多达1500人，各会议室人头济济，座无虚席，反响很好。48篇演讲稿收入《论文集》，现场发放了1500册，许多业内人士展会后还向主办方索取会议论文集及演讲稿电子版。

此外，经过专家认真评选，有包括协会分会、地方协会在内的14个单位，获得了“优秀组织奖”，有24个企业的参展产品获得了“优秀参展产品奖”，有48个企业获得了“创意搭建奖”。展会评比活动已经连续举办3届，得到了参展商的认可与支持。

IC China 2012将于2012年10月份继续在上海世博展览馆举办，主办方将竭诚为参展企业服务，努力将IC China 打造成为半导体产业界的重要展示、沟通、交流平台。

协会2012年度秘书长

联席工作会议在北海召开

2011年12月5日，协会在北海召开了2012年度秘书长联席工作会议。协会、协会各分会秘书长及协会秘书处工作人员，各地方协会秘书长及工作人员共30余人参加了会议。会议分别由协会执行副理事长徐小田、秘书长陈贤主持。会议的主要内容是总结协会2011年度工作，讨论部署2012度协会主要工作。

工信部电子信息司任爱光处长参加了会议并介绍了电子信息司2011年关于集成电路产业方面的工作及2012年工作计划。

 2012中国半导体市场年会

暨首届集成电路产业大会将于苏州召开

2011年，对以集成电路为代表的中国半导体产业而言，是充满考验的一年。中国半导体产业在经历了2010年的高速成长后，2011年面临较为严峻的考验。全球经济增速放缓和新兴市场的高通胀压力，使得国际半导体产业增速大幅下挫。同时，国内半导体企业创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡，使得产业可持续发展承受巨大压力。在此背景下，进一步厘清半导体产业发展的市场，总结产业发展经验并不断探索新型发展模式将是企业和产业实现持续发展的关键所在。2012年是充满期待的一年：国家陆续出台节能环保、下一代信息技术、新能源、新能源汽车、高端装备制造等战略性新兴产业的“十二五”规划，对战略性新兴产业给予了大力支持以促进其发展，也为中国半导体市场注入新的活力。高性能集成电路作为战略新兴产业的重要方向，将得到实质性推进。

针对这些问题，于2012年3月21日在苏州召开的“2012半导体市场年会暨首届中国集成电路产业大会”（IC Market China 2012），将以“应对市场波动挑战，共谋‘十二五’发展大计”为主题，广邀政府主管部门、国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等，就上述热点和焦点问题展开深入讨论。

年会期间还将举行“第六届中国半导体创新产品和技术评选”发布、“2011年度中国十大半导体企业”发布、“2011中国半导体元器件市场年度成功企业”发布等活动。

“第六届（2011年度）中国半导体创新产品

和技术评选”活动开始进行

2011年是“十二五”的开局之年，集成电路产业作为国家战略性新兴产业，迎来了新的发展契机。今年初，国务院4号文的颁布，进一步明确集成电路产业的重要地位和鼓励措施，国家“十二五”集成电路专项规划也已公布，这都为集成电路产业发展和产品技术创新打造了良好的环境。为进一步鼓励我国半导体企业自主创新，增加我国半导体产业的竞争能力，在工业和信息化部有关司局的指导下，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社继续举办“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动。

 2012年3月将在“2012年中国半导体市场年会”上举行颁奖典礼。

  工业和信息化部印发《集成电路

  设计企业名单（第九批）》的通知

    2010年12月2日工业和信息化部下发了“关于印发《集成电路设计企业名单（第九批）》的通知”（工信部电子[2011]562）文件。该文件公布了新认定的72家集成电路设计企业名单。依据《集成电路设计企业及产品认定管理办法》对新认定的“北京中讯四方科技股份有限公司”等72家集成电路设计企业核发“集成电路设计企业认定证书”。

此外，依据《集成电路设计企业及产品认定管理办法》，经审定，大唐微电子技术有限公司等311家企业通过2011年度集成电路设计企业认定的年度审查。