2011年10月26-28日，为期3天的“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2011）”在上海世博馆盛大开幕。展会由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、上海市经济和信息化委员会共同主办，展览地点在上海世博展览馆1号馆。
　　
　　成功举办8届以来，ICChina已经成为国际半导体业界的盛会。本届展会的参展企业超过了200家，展览面积近12000平米，覆盖了半导体产业上下游的各个环节，如IC设计、芯片制造与封装测试、分立器件、设备材料等。
　　
　　在IC设计领域，汇集了中国华大、大唐微电子、展讯等众多公司；在芯片制造与封装测试领域包括了中芯国际、华力微电子、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、长电科技、南通富士通等国内骨干企业；在分立器件方面，电科集团五十五所、十三所、天津中环、苏州固锝等企业；在设备材料方面，上海中微、盛美、北方微电子、七星华创、大连佳峰、深圳格兰达和有研硅谷等设备材料企业也将在设备专区和材料展区集中展示各自的特色产品。国外展商包括东京精密、应用材料、日本住友、东电电子、迪思科、NEXX等多家海外企业。巨擘云集，新产品新技术不断涌现，为本届展会增添了风采。
　　
　　在经历了高速发展的十年之后，中国半导体产业再次面临新的发展契机。围绕国家七大战略性产业将形成了一批重点新兴产业应用，将带动多种高性能集成电路和新型半导体器件的需求。据中国半导体行业协会专家介绍，2011年上半年全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%。其中，IC设计业销售额达到186.02亿元，同比大幅增长了44.8%；芯片制造业销售额243.1亿元，同比增长16.2%；封装测试业的销售额364.14亿元，同比增长10.9%。虽然国内集成电路产业上半年增速有所放缓，依然高于世界半导体市场2011年上半年4%（ICInsights数据）的增长率。中国半导体产业在经历了高速发展的十年之后，再次面临新的发展契机，将开启下一个新的黄金十年。

展会现场精彩纷呈：