IC China 2011参展商评比活动通知[CSIA]
 
 
IC China 2011参展商评比活动通知
更新时间:2011/8/7 9:19:42  
【字体: 】        

各参展单位:
  
  第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICChina2011)的各项筹备工作已全部落实。大会将于2011年10月26日—28日在上海世博主题馆一号馆举办。
  
  2011年是“十二五”开局之年,以移动宽带互联网、信息家电、物联网和云计算为新特征的信息产业将发生变革性发展,节能低碳经济和战略性新兴产业将为经济社会注入活力,4号文(新18号文)的颁布将极大推动产业的发展,作为核心和基础的半导体产业和技术更将成为有力的支撑,中国半导体产业将迎来更大的发展机遇。
  
  产品创新是企业发展的动力,中国IC企业在产品创新上并不弱于国外,但在创新的持续性上,尚有较大差距,要获得更长远的发展,中国IC企业必须认识到持续创新的重要性,做好短期收益与长期发展的平衡。
  
  为鼓励半导体企业更好、更快的发展,使参展企业充分利用好ICChina的展示平台,大会组委会将于本届ICCHINA期间继续开展对参展商的评比活动。
  
一、第九届ICCHINA评比范围及奖项设置
  
  1、评比范围:
  
  所有参展企业。评奖活动本着“公平、公开、公正”的原则,突出体
  
  现规范性、社会性、国际性。
  
  2、奖项设置
  
  本届展会奖项设置:ICChina2011优秀参展产品奖
  
  ICChina2011最佳展台创意设计搭建奖
  
  ICChina2011优秀组织奖
  
  3、时间安排
  
  【报名截止时间】10月10日
  
  【现场评比时间】10月27-28日
  
  【颁奖时间】10月28日下午14:00签到14:30-16:00颁奖活动
  
  【颁奖地点】上海世博主题馆一号馆
  
  【评审人员】半导体业内专家
  
  4、评奖组织机构设置
  
  中国半导体行业协会
  
  中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
  
  上海市集成电路行业协会
  
二、评比条件
  
  “ICChina2011”优秀参展展品奖
  
  1、参加评比的产品必须是ICChina2011参展产品。
  
  2、参展企业均有资格申请该奖项,参评产品的主体技术务必是本企
  
  业研发、具有自主知识产权资质并在市场有销售(忽略销售额)。
  
  3、“ICChina2009”“ICChina2010”年获奖的产品不再参加评比。
  
  4、每一个参展企业只能申请一个产品。
  
  “ICChina2011”最佳展台创意设计搭建奖
  
  1、参展面积在36平米以上。
  
  2、必须是特装展台。
  
  3、布展简洁大方、主题突出、具有较强的感染力。
  
  4、能体现低碳环保的概念。
  
  “ICChina2011”优秀组织奖
  
  指各地区的协学会、分会、产业化基地、园区等积极组织本地区或本
  
  会员企事业单位参展,且参展面积在72平米以上的组织机构均可被评为优秀组织奖。
  
三、评比方式
  
  1、参展企业均有资格自愿申请该奖项。
  
  2、申请的企业务必填写“第九届ICCHINA参展展品评比申请表”(附件一)及提供相关资料(附件二)。
  
  3、专家评审为主:主办方将视展商申请的产品数量及种类组织有关专家对产品进行提前审阅参评产品资料,并于展会期间到申报评比的企业展台进行现场考察,确认、评审。对评审后的结果大会在闭幕前举行颁发奖杯及证书仪式。
  
  4、网上投票为参考:为吸引更多的业内人士关注企业的产品、进一步推动半导体技术及产品的应用,欢迎专业人士参观展会,主办方将开辟ICChina网上投票窗口(www.ic-china.org ),将申报参加评比的参展产品根据企业提供的信息予以上网,
  
  请各申请参评单位务必将“产品评奖申请表”于10月10日前报组委会。
  
  评比活动组委会联系方式:
  
  电话:010-68207449/68207456/68200623
  
  传真:010-68154708
  
  E-mail: zhaoyuanchuang@gmail.com \ syd@csia.net.cn \ yuanxuli@ccpitecc.com
  
  地址:北京市海淀区万寿路27号院中国半导体行业协会
  
  邮编:100846
  
  联系人:赵元闯、孙亚东、袁旭立


  
  IC China 2011组委会
  
  二〇一一年二月十八日


  
  附件一:


  
第九届 IC CHINA “优秀展品奖”申请表
  

申报单位

中文:

英文:

展品名称

中文:

英文:

展品类别

芯片产品设备材料新技术

注:晶圆代工和封测公司只能报新技术。

国别:

联系地址:

邮编:

联系人:

电话:

传真:

E-mail

负责人(签名)

申报单位(盖章)

申报日期: 2011

  
  注:
  
  1、一个参展企业只限自荐一个参展产品,并仅限填一表。
  
  2、上报申请表原件一份,请使用快递给评委会;副件使用电子信箱传给评委会。
  
  3、快递地址:北京万寿路27号院中国半导体行业协会孙亚东女士收
  
  电子邮箱:赵元闯zhaoyuanchuang@gmail.com
  
  4、参评展品需附相关资料请按《参评展品需附相关资料》的内容提供
  
  5、上报评比材料请与报展同期进行。


  
  附件二:
  
  参评展品需附相关资料
  
  1、产品实物照片
  
  2、产品说明(原理、产品采用标准、专利情况);
  
  3、产品特点:(性能、质量可靠、外观造型)
  
  4、鉴定材料影印件
  
  5、获奖证书影印件(省市级以上)
  
  6、销售业绩或市场预测
  
  7、公司简介


  
  附件三:
  
  最佳特装展台奖
  
  品牌形象的统一性是企业在品牌塑造过程中追求的目标,这是一个长期的积累过程,通过视觉形象上保持的一致性,让受众在长期过程中形成品牌形象积淀,加深对品牌的认识。展位不仅要传递产品内涵,也可以体现出品牌精神。
  
  设计与创意是企业最珍贵的资产,同时也是21世纪企业经营决定胜负的最后关键。
  
  在最近三年的展会上,我们可喜地看到越来越多的参展商对品牌塑造的重视。从他们的展位设计上可以一目了然看出这一变化,为了鼓励更多企业重视品牌的发展,主办方特设立:最佳特装展台奖
  
  希望各大参展公司积极报名。
  
  最佳特装展台奖评选要求
  
  1、参展面积在36平米以上;
  
  2、必须是特装展台;
  
  3、布展简洁大方、主题突出、具有较强的感染力;
  
  4、能体现低碳环保的概念。

 
来源:中国半导体行业信息网        
 
  • 上一篇: 欢迎订购《中国半导体产业发展状况报告》(2013年版)
  • 下一篇: IC China 2011 高峰论坛与专题研讨会聚焦发展热点
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>