“2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”第二轮会议通知[CSIA]
 
 
“2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”第二轮会议通知
更新时间:2011/6/23 14:44:16  
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中国半导体行业协会
  
中半协[2011]013号


  
“2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”第二轮会议通知


  
  自二零一一年三月十一日中国半导体行业协会以《中半协[2011]007号》文发出《“2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”(第一轮会议通知及征文通知)》以来,引起了业内人士极大关注,来电询问会议相关事宜。现在,会议的筹备工作已基本就绪,现将会议安排通知如下:
  
  一,会议将邀请国家工业和信息化部电子信息司领导,结合国家“十二五”建议、决定、规划、政策和思路,结合《国发[2011]4号》文件,结合分立器件“十二五”发展建议和思路,给全体与会代表作指导性主旨演讲。
  
  会议还将邀请以下著名学者和专家作特邀报告,他们是:
  
   

1

赵正平

中国电子科技集团公司科技委副主任/教授

GaN微电子的现状和未来

 

2

彭万华

 

国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长/教授

半导体照明产业与技术

 

3

冯冠华

河北英沃泰电子科技有限公司副总经理/总工程师/教授

宽光谱高聚光太阳能电池

4

吴海平

比亚迪股份有限公司第六事业部经理

电动乘用车中的功率电子

5

 

 

赛迪顾问半导体与消费电子业务群组总监

中国分立器件及功率器件市场发展趋势展望


  
二,会议组织机构:

  
  指导单位:工业和信息化部电子信息司
  
  主办单位:中国半导体行业协会
  
  承办单位:

  中国半导体行业协会分立器件分会
  
  专用集成电路国家重点实验室
  
  中国电子科技集团公司第十三研究所
  
  协办单位:合肥锐拓科技信息服务有限公司
  
  “半导体技术”杂志社
  
  “微纳电子技术”杂志社
  

三,征文范围及录用:
  
  1,“十二五”分立器件产业发展思路;
  
  2,“十二五”分立器件应用和市场分析;
  
  3,半导体技术的发展动态及展望;
  
  4,分立器件创新产品、创新技术;
  
  5,半导体器件、材料、封装的综述性论文和专题论文、量产技术、测试技术、标准化和可靠性、制造设备及相关技术;
  
  6,以节能低碳为目标,用于电力装备、电子装备和电器装备的关键器件,以及先进电源管理技术;
  
  7,宽禁带半导体材料和器件;
  
  8,微波模拟或超高速数字专用集成电路;
  
  9,半导体照明、半导体光伏,以及配套的电子器件或部件;
  
  10,半导体传感器件;
  
  11,微电子机械系统(MEMS)和纳电子机械系统(NEMS)。
  
  论文要求1000字左右的详细摘要,完整表述论文的主题、背景、论点、论据和结论,用A4纸板面,word格式书写。注明作者单位、姓名、简历、电话、E-Mail地址和邮寄通信地址(建议附上照片),一律使用电子邮件发送到会议筹备组(csiadd@163.com;并抄送到:zj1986812@163.com),筹备组一经收到文章,会立即与作者取得联系。
  
  论文详细摘要截稿日期:2011年7月15日
  
  论文一经录用,将立即通知作者,请作者准备相应的PPT或PDF演示文件,以备演讲时使用。其论文可以依据作者意愿在中文核心期刊、中国科技核心期刊《半导体技术》或《微纳电子技术》上全文发表,免除审稿费。
  

四,会议地点:
  
  云南昆明云安会都酒店(挂牌四星)
  
  昆明西山区石安公路马街路口,电话:0871-8175503(清莲池楼前台)。
  
  交通:
  
  1.从火车站乘出租车到酒店20元左右
  
  2.从机场乘出租车到酒店20元左右
  
  特别说明:
  
  1.会议的会务工作委托云南滇吉会议服务有限公司承办
  
  会议接待负责人:

  李云川经理0871-6366618
  
  高洁女士13888497343
  
  2.会议负责接送站,请告知航班班次和/或火车车次,出口处请注意接站牌。
  

五,会议时间:
  
  2011年8月8日报到,9日至11日开会,12日机动。
  

六,会议代表注册费:
  
  每位代表缴纳会议注册费人民币1800元、学生凭学生证缴纳会议注册费人民币1400元,报到时统一收取,住宿费自理。
  

七,企业形象和产品展示:
  
  会议邀请国内外厂商参与企业形象和产品展示,承办者将以优惠条件提供场所和服务。
  

八,第三轮会议通知将在7月下旬发出,其中将介绍会议详细安排、会议议程、论文题目及报告人等事宜。
  
  (此文用电子邮件和/或书面邮寄的方式发送给各单位,两者同样有效。欢迎广大科技工作者、高校师生和产业界人士踊跃参会。)
  

  会议联系单位:中国半导体行业协会分立器件分会
  
  (河北省石家庄市合作路113号CETC十三所)
  
  会务组:顾忠良电话:0311-87091487传真:0311-87091477
  
  电子邮件:zj1986812@163.com
  
  秘书组:沈熙磊电话:0311-87091337传真:0311-87091477
  
  电子邮件:csiadd@163.com
  
  张拓电话:0311-87091337传真:0311-87091477
  
  电子邮件:zj1986812@163.com
  
  附件一:“2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”报名回执表(可以在分立器件分会网站www.csiadd.net 下载)
  
  附件二:《研讨会》赞助单位邀请函


  
  二零一一年六月六日


  
附件一:
  

“2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”报名回执表

     

单位名称

 

通讯地址

 

邮编

 

联系人

 

电话

 

E-mail

 

代表姓名

性别

职务

手机

房间类型(标间合住或单住)

E-mail

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

参加交流内容

1. 发表论文题目:

2. 产品介绍内容:

3. 参会或其它:

接机/

 

接站/

 

回程票

1.        8   日飞机抵达昆明机场,航班:       ,姓名:                

2.        8   日火车抵达昆明火车站,车次:     ,姓名:               

3.        昆明回单位:预定_____日去往 __________(/)卧车票___

重要说明不论自行订购返程火车票/机票的,还是请会务组订购返程火车票/机票的,请务必 在事前与会务组联系,以免损失。

 

  此表可复印,请在7月30日前,用电子邮件或用正楷字填写后传真至会议联系人。
  
  会议联系人:顾忠良电话:0311-87091487传真0311-87091477
  
  张拓电话:0311-87091377E-mail:zj1986812@163.com


  
附件二:《研讨会》赞助单位邀请函
  
  这次《研讨会》,将进行技术、学术和市场信息交流,会议还将出版《会议文集》,为办好本次会议,组委会特邀请贵公司为本次《研讨会》的赞助单位。
  

一、《研讨会》主要赞助单位可获得如下权利:
  
  1.主要赞助单位参会代表叁人免交会务费、餐费;住宿费自理。
  
  2.主要赞助单位提交的论文优先并免费刊登在《2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会会议文集》上。
  
  3.在《会议文集》的封面,为主要赞助单位作公司形象彩色广告一版,内页上按排彩色广告一版,同时在《会议文集》的黑白插页上刊登产品介绍2版。
  
  4.为主要赞助单位在《研讨会》上安排作15~20分钟的大会报告。
  
  5.大会主席背景台上由企业标识或企业名称组成的LOGO图案,冠名《研讨会》由企业赞助。
  
  6.安排主要赞助单位在会场周围摆放宣传展台,发放产品样本,挂企业祝贺条幅等宣传活动。
  
  7.安排专家与主要赞助单位有关人员就行业发展和产品经销进行合作和交流。
  
  8.在《半导体技术》或《微纳电子技术》杂志刊登彩色广告1版。
  
  9.免费获赠《半导体技术》和《微纳电子技术》全年12期杂志。
  
  10.优先在《半导体技术》和《微纳电子技术》杂志上发表论文。
  
  11.优先取得本刊提供的信息资料和咨询服务。
  

二、《研讨会》主要赞助单位的义务:
  
  主要赞助单位应承担叁万元会议经费。
  

三、《研讨会》赞助单位享有如下权利:
  
  1.赞助单位参会代表两人免交会务费、餐费,住宿费自理。
  
  2.赞助单位提交的论文优先刊登在《会议文集》上。
  
  3.在《会议文集》上为赞助单位作公司形象、产品彩色广告一版,在《会议文集》的黑白插页上刊登产品介绍2版。
  
  4.为赞助单位在《研讨会》上安排作10分钟的大会报告。
  
  5.大会主席背景台上由企业标识或企业名称组成的LOGO图案,冠名《研讨会》由企业赞助。
  
  6.安排赞助单位在会场周围摆放宣传展台,发放产品样本,挂企业祝贺条幅等宣传活动。
  
  7.安排专家与赞助单位有关人员就行业发展和产品经销进行合作和交流。
  
  8.免费获赠《半导体技术》和《微纳电子技术》全年12期杂志。
  
  9.优先在《半导体技术》和《微纳电子技术》杂志上发表论文。
  
  10.优先取得本刊提供的信息资料和咨询服务。
  

四、《研讨会》赞助单位的义务:
  
  赞助单位应承担贰万元的会议经费。
  

五、其它赞助:
  
  晚宴赞助:60000元,茶歇赞助:30000元,礼品赞助:20000元
  
  具体赞助事宜及相关服务请联系《研讨会》会务组。
  

六、会务组联系方式:
  
  顾忠良电话:0311-87091487传真:0311-87091477
  
  电子邮件:zj1986812@163.com
  
  张拓电话:0311-87091337传真:0311-87091477
  
  电子邮件:zj1986812@163.com 


  
“2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”赞助单位回执表

 

单位名称

 

 

   

 

E-MAIL

 

 

电话

 

 

认同金额

(人民币)大写:

 

赞助方式

主要赞助     茶歇赞助(

        晚宴赞助(

 

请在赞助方式后划 “√”

 

   

 

主办单位:中国半导体行业协会

承办单位:中国半导体行业协会分立器件分会

          专用集成电路国家重点实验室

          中国电子科技集团公司第十三研究所

协办单位:合肥锐拓科技信息服务有限公司

         半导体技术杂志社

         微纳电子技术杂志社

收款单位:合肥锐拓科技信息服务有限公司

行:工行安徽省分行营业部庐东支行

    号:130 201 080 920 003 0069

人: 皓、韩 雪、孟

    话:0311-87091487  

    真:0311-87091477

    机:15227820258

E-mailluhao4168@163.com

 

赞助单位:

 

 

 

 

 

经办人:

 

 

 

 

 

 

盖章:

 

申请日期:    年   月   日

 
来源:中国半导体行业信息网        
 
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