目前，节能减排和保护环境已成为世界各国、各地区共同面对的两大课题。加强微电子技术在绿色环保中应用，加快推进电子信息产业节能工作，贯穿从元器件、部件、整机到系统整个产业链；产品设计、生产、到回收管理各个环节。各国和各地区在关注电子产品节能技术开发、标准制定等项工作的基础上，已出现了各种节能、节水、智能环保型电子产品，整个电子产品生产链也逐步建立了节能环保体系。

　　为推动半导体企业适应全球电子产品对于环保、节能的需求，实现半导体技术、产品对结市场，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA) 在IC China 2008《高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》期间，将首次联合举办“半导体节能技术、产品及应用”专题研讨会，并将在IC China展览会会场设立节能产品与技术展示专区。

　　17日上午合作论坛的开幕式，中国政府领导、美国政府领导、CSIA理事长、SIA总裁等应邀作大会讲话。18日上午安排半天时间的专题研讨会，有关部门领导、国内外知名半导体企业、终端产品制造商、系统厂商等公司高层出席会议，主要就中国电子产品节能环保工作的有关政策、发展目标、以及节能减排标准，国内外电子产品节能技术的现状与未来发展趋势，作专题报告；下午分为两个专场：一、功率管理技术和手持便携设备解决方案；二、利用先进控制技术与解决方案来提高节能效率。

　　“功率管理技术和手持便携设备解决方案”主要研讨手机与多媒体、移动互联网、智能充电、移动装置中智慧指示灯等如何节能的问题；“利用先进控制技术与解决方案来提高节能效率”内容涉及电信基站、马达控制、FPD降耗、电源管理等节能技术。

　　此次研讨与展示的内容，受到中美两国政府有关部门和国内、外产业界的高度重视，应邀的政府有关部门、国内外产业界人士、国内外知名半导体企业、终端产品制造商、系统厂商等公司高层，Intel、AMD、德州仪器TI、美国国家半导体NS、FAIRCHILD、FREESCALE飞思卡尔、ADI、安森美ON SEMI、英飞凌INFINEON等知名半导体公司的CEO和公司高层将出席并做专题演讲。