在大家的期待中，《中国半导体论坛》于2008年7月1日诞生了，首先对各位站务同仁的辛勤工作表示崇高的敬意，是你们的努力才使得论坛能够建成，我代表我本人和各位注册会员向你们表示感谢。

　　《中国半导体论坛》的开通了，半导体业界同仁从此又多了一个可以畅所欲言、交流心得的场所。

　　综合交流区作为《中国半导体论坛》的主要版块，下设[产业政策][热点话题][IC设计][晶圆制造][封装测试][厂务系统][设备与材料][EDA技术][MEMS产业][显示光电][太阳能光伏][智能卡和RFID]等子版块,希望在今后的日子里，我们大家共同努力，多提宝贵意见，同时能够相互交流和学习，把《中国半导体论坛》办成国内最大最著名的专业半导体论坛，让《中国半导体论坛》成为半导体业界同仁的网上家园。

　　这次论坛开通，我们面向全社会征聘各个栏目的版主。我们欢迎有专业知识、有责任心的朋友能够参与到《中国半导体论坛》这块新的天地中来。

　　有意担任成为《中国半导体论坛》各个栏目版主的朋友，请先注册成为我们论坛的会员，积极发贴。同时把相关个人资料发到网站论坛负责人的信箱中。

　　我相信《中国半导体论坛》的明天是辉煌的，让我们大家一起携手，朝着这个目标共同奋进吧！

　　更多精彩请大家期待。

　　联系人：李威

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