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中半协[2010]046号
各有关单位：
中国半导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过八届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2011年6月14—17日在山东烟台市经济技术开发区新时代大酒店召开，届时工业和信息化部、烟台市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话。敬请各有关单位作好安排积极参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下：
一、指导单位：工业和信息化部电子信息司、中国电子学会
二、主办单位：中国半导体行业协会
三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会、烟台经济技术开发区管委会、北京菲尔斯信息咨询有限公司
四、协办单位：《电子工业专用设备》杂志社
五、支持单位：国际半导体设备及材料协会（SEMI）、北京半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会
六、支持媒体：《中国电子报》、《电子与封装》、《半导体技术》、《中国集成电路》、《半导体制造》
七、时间：2011年6月15-17日，14日报到
八、会议地点：山东省烟台市经济技术开发区新时代大酒店
（酒店地址：烟台市经济技术开发区黄河路86号电话：86-535-6372388）
九、会议内容：
1、 国内外封装测试市场发展趋势与展望；
2、 先进封装测试技术：
（1） 先进封装产品与工艺（SiP\BGA\CSP\WLP\3D\FC等）
（2） 绿色封装、组装与表面涂层技术；
（3） LED封装测试技术
（4） 封装可靠性与测试技术；
（5） 表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术；
（6） 先进封装设备、封装材料及应用;
（7） 新兴领域（MEMS/MOEMS）封装技术
3、 中国半导体封装产业调研报告
（1） 2010年度中国IC封装产业调研报告；
（2） 2010年度中国分立器件封装测试产业调研报告；
（3） 2010年度中国LED封装测试产业调研报告；
（4） 2010年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；
（5） 2010年度中国封装关键材料产业调研报告；
（6） 2010年度中国半导体引线框架产业调研报告；
（7） 2010年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；
（8） 2010年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。
十、封装分会北京办公室联系方式
联系人：李震、李格英、李清
电话：010-82356605传真：010-82356605
Email:china.ep@163.com
地址：北京市海淀区知春路27号量子芯座411室（100191）
十一、会议组委会联系方式
北京：
联系人：张爽、黄行早
电话：010-6465524164674511传真：010-64676495
Email:faith_epe@sohu.net
地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室（100029）
上海：
联系人：张军营、黄刚
电话：021-3895372538953726传真：021-38953726
Email:zjy02711@163.com.
地址：上海市张江科苑路201号2幢103室（201203）
烟台：
联系人：曲旭东、吴昊
电话：0535-63961116385289传真：0535-6396333
地址：烟台经济技术开发区行政中心1219室（264006）
二〇一〇年十一月十日
2011第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会参会回执表
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单位名称 |
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参会代表 |
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请选择下列参会类别：
□ A类：1200元人民币/人（不包含住宿、晚餐）；
□ B类：2300元人民币/人（另含标准二人间1床位，合住，会议期间三天的餐费，文化考察）；
□ C类：2900元人民币/人 (另含标准二人间或单人间，单住，会议期间三天的餐费，文化考察)；
□ D类：我单位希望在研讨会上作技术演讲,请预留时间段。
注: A类包含会议资料、会议期间午餐、文化考察等；B、C 类均含听讲席位、会议资料、会议期间餐费及3天住宿费、文化考察等；选择D类请与会务组联系。
文化考察：17日上午参观浪潮乐金数字移动通信有限公司、富士康（烟台）工业园、上海通用东岳汽车有限公司、张裕国际葡萄酒城；下午赴蓬莱市参观蓬莱阁景区。 |
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申请演讲：
拟演讲的题目：
拟演讲人姓名 职务
(主办单位将根据各公司的申请情况统筹安排,如有特殊情况请提前声明) |
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□ 银行转帐
户 名: 北京菲尔斯信息咨询有限公司
开户行：北京银行新源支行
帐 号: 01090510800120109086067 |
□ 邮局汇款
地 址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室
邮 编：100029
收款人：北京菲尔斯信息咨询有限公司 |
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参会负责人签字并加盖公章 |
负责人（签字）： 年 月 日 |
备注:
1.此表复印有效，请认真填写尽快回传至会议组委会（传真：010-64676495），以便做好各项安排工作；
2.报名联系方式：
北京:联系人：张爽，黄行早：Tel:010-646552416465525164674511
上海:联系人：张军营，黄刚：Tel:021-38953725
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