“2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会”第一轮会议通知及征文通知

　　
　　2010年10月18日，党中央五中全会发表了公报，提出了“十二五”规划的建议。不久，国务院公布了《加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，并把集成电路产业作为核心基础性产业，这一决定对发展集成电路产业是巨大的推动。
　　
　　工信部电子信息司肖华司长也明确了国内半导体产业发展的总体思路是“要坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、模式创新、制度创新，努力打破资金、技术、市场、人力和政策瓶颈，掌握核心技术，开发优势产品，形成创新特色。加强资源整合优化，调整产品结构，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。”
　　
　　今年是执行国家“十二五”规划的开局之年，如何坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、掌握核心技术、开发优势产品、形成创新特色、调整产品结构，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展，是业内人士首先共同关注的大问题。
　　
　　为此，中国半导体行业协会决定委托分立器件分会于今年7月末或8月初召开《2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会》。届时，工信部电子信息司领导、总会领导和赛迪顾问专家都将亲临指导。会议还将组织国内著名专家的特邀报告、专题报告，以及企业形象和产品展览活动，热烈欢迎广大从事半导体器件研究、开发和生产的产、学、研单位的科研人员、工程技术人员和管理人员积极参与和撰写论文，到会交流，展示最新研究成果和在开发、生产和应用实践中所取得的新成果。
　　
　　现将有关事项通知如下：
　　
　　一，会议组织机构：指导单位：中华人民共和国工业和信息化部电子信息司主办单位：中国半导体行业协会承办单位：中国半导体行业协会分立器件分会
　　
　　中国电子科技集团公司第十三研究所
　　
　　协办单位：合肥锐拓科技信息服务有限公司
　　
　　“半导体技术”杂志社
　　
　　二，征文范围：1，“十二五”分立器件产业发展思路；2，“十二五”分立器件应用和市场分析；3，半导体技术的发展动态及展望；4，分立器件创新产品、创新技术；5，半导体器件、材料、封装的综述性论文和专题论文、量产技术、测试技术、标准化和可靠性、制造设备及相关技术；6，以节能低碳为目标，用于电力装备、电子装备和电器装备的关键器件，以及先进电源管理技术；7，宽禁带半导体材料和器件；8，半导体照明、半导体光伏，以及配套的电子器件和部件；9，半导体传感器件；10，微电子机械系统（MEMS）。
　　
　　三、会议时间和地点：1，论文详细摘要截稿日期：2011年6月20日2，会议时间：2011年7月末或8月初3，会议地点：待定
　　　　
　　四、论文详细摘要格式和投寄方式：
　　
　　要求1000-1500字论文详细摘要，完整表述论文的背景、论据和结论，用A4纸版面，WORD格式书写，注明作者单位、姓名、简历和联系方式，用电子邮件发送到会议筹备组（csiadd@163.com；并抄送到zj1986812@163.com）。
　　
　　五、论文录用和鼓励：
　　
　　论文一经录用，将立即通知作者，请作者准备相应的PPT演示文件。在宣读论文后，经会议评选获得优秀论文奖的作者，将获得中国半导体行业协会颁发的《优秀论文》证书。
　　
　　六、论文出版：论文可以在中文核心期刊、中国科技核心期刊《半导体技术》上全文发表，并免除审稿费。
　　
　　七、企业形象和产品宣传：邀请国内外厂商在会议期间参与企业形象和产品的宣传，也可以在《半导体技术》上刊登广告，承办者将以优惠条件提供场所和服务。
　　
　　（此文用电子邮件和/或书面邮寄的方式发送给各单位，两者同样有效。第二轮通知将于五月份发出，敬请查收。）
　　
　　会议联系单位：分立器件分会秘书处（石家庄合作路113号CETC十三所）